【技术实现步骤摘要】
一种高频信号传输模块
本技术涉及电子通信
,特别是涉及一种高频信号传输模块。
技术介绍
目前,射频系统的信号传输模块由于需要考虑到装配公差,通常会在信号传输模块结构件内,针对高频信号处理和传输区域的位置存在至少一个加工缝隙,高频信号在传输时常常会因为这些加工缝隙而形成高频信号泄漏、信号互窜,并造成信号相互干扰,严重时甚至会导致自激。可见,现有技术中存在着信号传输模块中因为装配公差而必然存在的加工缝隙往往会造成高频信号泄露,由此对射频系统的稳定性和信号传输质量造成严重影响的技术问题。
技术实现思路
本申请提供一种高频信号传输模块,用以解决现有技术中存在着的信号传输模块中因为装配公差而必然存在的加工缝隙往往会造成高频信号泄露,由此对射频系统的稳定性和信号传输质量造成严重影响的技术问题。本申请提供了一种高频信号传输模块,包括:底板;隔离壁,设置在所述底板表面上,用以在所述底板上围成至少一个空腔及至少一条信号传输通路,其中,每个空腔所在的隔离壁上还设置有具有预设高度和预设宽度的避 ...
【技术保护点】
1.一种高频信号传输模块,其特征在于,包括:/n底板;/n隔离壁,设置在所述底板表面上,用以在所述底板上围成至少一个空腔及至少一条信号传输通路,其中,每个空腔所在的隔离壁上还设置有具有预设高度和预设宽度的避让缺口,所述避让缺口用以铺设微带线;/n主壳体,所述主壳体为腔体结构,包括内设在腔体内的电路板,所述底板的形状和尺寸与所述腔体的一面相匹配,以使所述底板可安装在所述主壳体上,且所述至少一个空腔与所述电路板上的预设芯片、所述至少一条信号传输通路与所述电路板上的预设电路分别匹配扣合。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种高频信号传输模块,其特征在于,包括:
底板;
隔离壁,设置在所述底板表面上,用以在所述底板上围成至少一个空腔及至少一条信号传输通路,其中,每个空腔所在的隔离壁上还设置有具有预设高度和预设宽度的避让缺口,所述避让缺口用以铺设微带线;
主壳体,所述主壳体为腔体结构,包括内设在腔体内的电路板,所述底板的形状和尺寸与所述腔体的一面相匹配,以使所述底板可安装在所述主壳体上,且所述至少一个空腔与所述电路板上的预设芯片、所述至少一条信号传输通路与所述电路板上的预设电路分别匹配扣合。
2.如权利要求1所述的传输模块,其特征在于,所述底板表面的形状为长方形,所述空腔为一条边与所述底板表面的边平行的长方体结构。
3.如权利要求2所述的传输模块,其特征在于,所述至少一个空腔呈线性排列,且排列方向为与底板表面的长边平行。
技术研发人员:张彬,许浩,陈青勇,
申请(专利权)人:成都天成电科科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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