一种电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，包括壳体，还包括：连接板，所述连接板配置在所述壳体内；电路板，所述电路板可拆卸地连接在所述连接板上；电子元件，所述电子元件与所述电路板之间相耦接。该电子设备上的电子器件可拆卸地连接，便于日常维护拆卸，而且结构强度高，不容易松动。

An electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本专利技术涉及电子领域，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
现有技术中，电子设备的各电子器件之间往往通过焊锡将各个元件连接在电路板上，这种结构在日常使用中不便拆卸，而且结构强度较差，容易松动。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述现有技术存在的问题之一，提供一种电子设备，该电子设备上的电子器件可拆卸地连接，便于日常维护拆卸，而且结构强度高，不容易松动。为了实现上述目的，本专利技术提供一种电子设备，包括壳体，还包括：连接板，所述连接板配置在所述壳体内；电路板，所述电路板可拆卸地连接在所述连接板上；电子元件，所述电子元件与所述电路板之间相耦接。在该技术方案中，通过在壳体内配置连接板，可以便于其它电子器件的连接；通过将电路板可拆卸地与连接板进行连接，可以方便电路板的读取与维修；而且结构强度高，不容易松动。另外，根据本专利技术的电子设备，还可以具有如下技术特征：进一步地，所述连接板上设有插接座，所述电路板适于插接固定在所述插接座内。进一步地，所述插接座上配置有插接槽，所述插接槽的底部设有第一连接端，所述电路板的下端部设有第二连接端，所述第一连接端与所述第二连接端相耦接。优选地，所述连接板上还配置有连接槽，所述连接槽一端延伸至所述电路板，其另一端延伸至电子元件，所述导线配置在所述连接槽内。优选地，所述电子元件与所述连接板通过螺纹进行连接。附图说明图1为电子设备的主视图；图2为图1的俯视图。图中:电子设备100；连接板10；插接座20；插接槽201；电路板30；电子元件40；连接槽50。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。根据本专利技术的一种电子设备100，包括壳体，如图1和图2所示，还包括：连接板10、电路板30和电子元件40。连接板10，所述连接板10配置在所述壳体内；电路板30，所述电路板30可拆卸地连接在所述连接板10上；电子元件40，所述电子元件40与所述电路板30之间相耦接。可以理解的是，通过在壳体内配置连接板10，可以便于其它电子器件的连接；通过将电路板30可拆卸地与连接板10进行连接，可以方便电路板30的读取与维修；而且结构强度高，不容易松动。进一步地，所述连接板10上设有插接座20，所述电路板30适于插接固定在所述插接座20内，具体地，所述插接座20上配置有插接槽201，所述插接槽201的底部设有第一连接端，所述电路板30的下端部设有第二连接端，所述第一连接端与所述第二连接端相耦接，这样便于实现电路板30与所述插接座20之间可拆卸的连接。优选地，所述连接板10上还配置有连接槽50，所述连接槽50一端延伸至所述电路板30，其另一端延伸至电子元件40，所述导线配置在所述连接槽50内，这样可以便于实现电路板30与所述电子元件40之间的连接。优选地，所述电子元件40与所述连接板10通过螺纹进行连接，具体地，所述电子元件40上设有螺柱，所述连接板10上设有与所述螺柱相配合的螺纹孔，所述螺柱与所述第一连接端适合通过导线进行连接。尽管上面已经示出和描述了本专利技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本专利技术的限制，本领域的普通技术人员在本专利技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括壳体，其特征在于，还包括：/n连接板，所述连接板配置在所述壳体内；/n电路板，所述电路板可拆卸地连接在所述连接板上；/n电子元件，所述电子元件与所述电路板之间相耦接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括壳体，其特征在于，还包括：
连接板，所述连接板配置在所述壳体内；
电路板，所述电路板可拆卸地连接在所述连接板上；
电子元件，所述电子元件与所述电路板之间相耦接。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接板上设有插接座，所述电路板适于插接固定在所述插接座内。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述插接座...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏明宇，
申请(专利权)人：徐州汉通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32