【技术实现步骤摘要】
X射线检测仪校正装置及校正方法
本专利技术涉及一种用于X射线检测仪的校正装置、利用所述校正装置对X射线检测仪进行校正的校正方法。
技术介绍
在SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)生产过程中，经过回流焊后，常会发生贴装元件底部的焊点中存在气泡的问题，影响焊点的长期稳定性。SMT生产中常利用X射线(X-ray)检测仪((AutomatedXRayInspection，AXI)检查零件贴装后的焊点中的气泡的含量，例如检查焊点中的气泡面积比(焊点中的气泡面积占焊点面积的百分比)，其原理为利用X射线可穿透密度小的物质而可被密度大的物质吸收的特性，得到具有不同灰度值的贴装零件焊点的图像，随后计算气泡所占的像素数以及整个焊点所占的像素数，再将气泡所占的像素数除以整个焊点所占的像素数即可得到焊点中的气泡面积比。X射线检测仪将检测得到的气泡面积比与焊点中气泡含量的最大允许值进行比较从而判断焊点是否符合标准。然而现在并没有对X射线检测仪的焊点气泡的测量误差进行分析和校正的方案。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种用于校正X射线检测仪的校正装置，其特征在于，其包括,/n至少一个表面贴装元件，其具有若干个焊端；/n若干个校正片，其由金属材料制成；每个所述校正片具有贯通所述校正片的开孔，每个所述校正片具有不同的所述开孔的面积与所述校正片的面积的第一面积比；以及，/n印刷电路板，所述校正片固定于所述印刷电路板上，所述表面贴装元件固定于所述印刷电路板上，所述表面贴装元件的每个所述焊端分别覆盖所述校正片。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于校正X射线检测仪的校正装置，其特征在于，其包括,
至少一个表面贴装元件，其具有若干个焊端；
若干个校正片，其由金属材料制成；每个所述校正片具有贯通所述校正片的开孔，每个所述校正片具有不同的所述开孔的面积与所述校正片的面积的第一面积比；以及，
印刷电路板，所述校正片固定于所述印刷电路板上，所述表面贴装元件固定于所述印刷电路板上，所述表面贴装元件的每个所述焊端分别覆盖所述校正片。
2.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，所述校正片粘着于所述印刷电路板上，所述若干个校正片具有相同的形状，所述若干个校正片具有若干个贯通所述校正片的开孔。
3.根据权利要求2所述的校正装置，其特征在于，所述印刷电路板包括焊盘，所述校正片粘着于所述印刷电路板的焊盘上，所述校正片的形状与所述焊盘的形状一致。
4.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，所述第一面积比为3％至40％。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的校正装置，其特征在于，所述校正片的密度为7.5g/cm3至8.7g/cm3。
6.根据权利要求5所述的校正装置，其特征在于，所述校正片为锡箔片...
【专利技术属性】
技术研发人员：李智，
申请(专利权)人：博世汽车部件苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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