液体喷射头和液体喷射头的制造方法技术

本公开提供液体喷射头和液体喷射头的制造方法。该液体喷射头包括：基板，所述基板包括喷射口阵列，在所述喷射口阵列中排列有多个喷射口，每个喷射口均能够喷射液体；以及供给口，所述供给口与所述喷射口连通并通向与所述基板的正面相反的所述基板的背面，所述喷射口位于所述基板的正面上。所述供给口沿着所述喷射口阵列布置，所述供给口的行方向上的至少一个端部在与所述喷射口阵列的行方向相交的宽度方向上的开口宽度小于所述供给口的行方向上的中央部分在所述宽度方向上的开口宽度。

Manufacturing method of liquid jet head and liquid jet head

【技术实现步骤摘要】
液体喷射头和液体喷射头的制造方法
本专利技术涉及一种包括喷射口的液体喷射头以及该液体喷射头的制造方法，所述喷射口喷射从供给口供给的液体。
技术介绍
在用于液体喷射头的基板中形成有喷射液体的喷射口以及供给口，该供给口是用于向喷射口供给液体的通孔。其中形成有供给口的部分是硅基板。近年来，存在减小基板尺寸以降低设备成本的需求。日本专利特开No.H10-181032公开了一种喷墨打印头的制造方法，该方法通过使用牺牲层能够形成供墨口，该供墨口是具有规定尺寸的通孔，所述牺牲层可以被选择性地蚀刻在基板材料上，以防止供墨口的开口直径发生变化。
技术实现思路
根据本专利技术的液体喷射头包括：基板，所述基板包括喷射口阵列，在所述喷射口阵列中排列有多个喷射口，每个喷射口均能够喷射液体；以及供给口，所述供给口与所述喷射口连通并通向与所述基板的正面相反的所述基板的背面，所述喷射口位于所述基板的正面上。所述供给口沿着所述喷射口阵列布置，所述供给口的行方向上的至少一个端部的在与所述喷射口阵列的行方向相交的宽度方向上的开口宽度小于所述供给口的行方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液体喷射头，包括：/n基板，所述基板包括喷射口阵列，在所述喷射口阵列中排列有多个喷射口，每个喷射口均能够喷射液体；以及供给口，所述供给口与所述喷射口连通并通向与所述基板的正面相反的所述基板的背面，所述喷射口位于所述基板的正面上，其中/n所述供给口沿着所述喷射口阵列布置，并且/n所述供给口的行方向上的至少一个端部的在与所述喷射口阵列的行方向相交的宽度方向上的开口宽度小于所述供给口的行方向上的中央部分的在所述宽度方向上的开口宽度。/n

【技术特征摘要】
20180907 JP 2018-1681781.一种液体喷射头，包括：
基板，所述基板包括喷射口阵列，在所述喷射口阵列中排列有多个喷射口，每个喷射口均能够喷射液体；以及供给口，所述供给口与所述喷射口连通并通向与所述基板的正面相反的所述基板的背面，所述喷射口位于所述基板的正面上，其中
所述供给口沿着所述喷射口阵列布置，并且
所述供给口的行方向上的至少一个端部的在与所述喷射口阵列的行方向相交的宽度方向上的开口宽度小于所述供给口的行方向上的中央部分的在所述宽度方向上的开口宽度。


2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中
X2≤X1×1/2成立，
其中X1表示所述供给口的中央部分在所述宽度方向上的开口宽度，X2表示所述供给口的端部在所述宽度方向上的开口宽度。


3.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中
Y2≤Y1×1/10成立，
其中Y1表示所述供给口在行方向上的长度，而Y2表示所述端部的在所述宽度方向上的开口宽度较小的一部分在行方向上的长度。


4.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中
通过将形成有所述喷射口的第一构件与形成有所述供给口的第二构件接合，来形成基板。


5.根据权利要求4所述的液体喷射头，其中
所述供给口在所述第二构件的与所述第一构件接合的接合表面上以及在所述第二构件的与所述接合表面相反的表面上具有不同的开口形状。


6.根据权利要求5所述的液体喷射头，其中
位于所述接合表面上的所述供给口在所述供给口的行方向上的长度上具有均匀的开口宽度。


7.根据权利要求6所述的液体喷射头，其中
位于所述接合表面上的所述供给口的开口宽度小于位于与所述接合表面相反的表面上的所述供给口在行方向上的至少一个端部的开口宽度。


8.根据权利要求4所述的液体喷射头，其中
所述供给口在所述第二构...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本雄介，真锅贵信，藤井谦儿，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP