一种无风扇电脑散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机散热器领域，具体涉及一种无风扇电脑散热器，本实用新型专利技术包含基座、热管、散热翅板和固定螺栓，本实用新型专利技术的基座和热管内部中空并设置有毛细材料，中空内部设置有相变材料，在计算机散热过程中相变材料吸热由液相变为气相，体积膨胀转移到热管端部，在热管端部设置有散热翅片，温度降低后的相变材料由气相转为液相，被毛细材料重新吸收回到基座内部重新参与吸热；本实用新型专利技术的散热翅板为弧形面，有利于引导外部冷空气进入翅板之间，翅板上设置有同轴的孔，形成自下而上的通孔，在散热翅片散热过程中形成通风的通道，加速吸引外部空气进入，增强散热，本实用新型专利技术结构简单，散热效率高，适于推广使用。

A radiator for fanless computer

【技术实现步骤摘要】
一种无风扇电脑散热器
本技术涉及计算机散热器领域，具体涉及一种无风扇电脑散热器。
技术介绍
计算机是二十世纪最伟大的专利技术之一，它越来越深远的影响着我们的生活，计算机的核心是CPU，CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果，因此需要对CPU进行散热处理，避免CPU因为热量堆积造成功率下降或导致计算机死机。传统的散热方式为使用风扇对CPU吹风进行对流散热，但是由于风扇的运行，计算机箱内会出现很大的噪音。
技术实现思路
本技术为解决计算机箱内噪音过大的问题，提供一种不需要风扇的计算机散热器，在计算机散热的同时避免风扇噪音。为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种无风扇电脑散热器，包含基座、热管和散热翅片，其特征在于，所述的基座为中空长方体，基座的内表面设置毛细材料层，基座下方设置凹槽，所述的凹槽是截面为正方形的凹陷，凹槽内部的侧壁上设置弹性挡圈，基座顶面上阵列设置热管，所述的热管垂直于基座顶面，热管为圆柱形管体，热管顶部封闭，热管底部与基座内部相通，热管与基座内部的空间连接为一体，热管内部设置毛细材料层；热管外部层叠设置散热翅片，所述的散热翅片为弧形板体，散热翅片弧形为中间高四周低；散热翅片固定在热管外表面上，散热翅片的上下表面各设置一层石墨烯镀层；散热翅片上位于各个热管之间设置通孔，所述的通孔为圆形，多个通孔的直径沿散热翅片边缘向中心的方向逐渐变大。进一步地，所述的基座内的毛细材料层与热管内的毛细材料层互相连接。进一步地，所述的毛细材料层为碳纳米管层，热管内的碳纳米管的长度方向与热管的长度方向一致，基座内的碳纳米管长度方向由基座底部中心呈放射状设置。进一步地，所述的热管与基座的连接方式为焊接或螺纹连接。进一步地，所述的散热翅片为铜片。进一步地，所述的散热翅片上的通孔同轴设置，且同一竖直方向上的通孔大小相同。进一步地，所述的散热翅片的弧形顶点位于基座的中心的正上方。进一步地，所述的散热片与CPU主板通过带有弹簧的螺栓固定连接，散热翅片在螺栓孔正上方设置弧形缺口。通过上述技术方案，本技术的有益效果为：1.本技术的散热片基座和热管连通，基座内的相变材料汽化后可以随机进入基座上的热管内部，由于所有热管均与基座连通，四周的热管散热快，压力小，中央的热管散热慢，压力大，相变材料汽化后随着压力分布在热管内，整体散热不受单根热管散热快慢的影响，均匀地对CPU的散热，不会出现一边温度高一边温度低的情况。2.本技术的所有热管均垂直设置在基座上，不产生弯曲，减少了相变材料来回的阻力，散热速度更快。3.本技术设置了弧形的散热翅片，根据散热热管的中央温度高四周温度低的情况，弧形散热翅片中央高四周低，能够更有效的吸引周围空气进入翅片之间，对热管进行冷却。4.本技术散热翅片上设置了同轴的通孔，且通孔直径由四周向中央越来越大，使中央形成的热对流更强劲，有利于空气流通，加强散热。5.基座下方设置凹槽和弹性挡圈，减少导热硅脂的流动和溶剂挥发，延长使用寿命。附图说明图1是本技术一种无风扇电脑散热器主视图；图2是本技术一种无风扇电脑散热器俯视图；图3是本技术一种无风扇电脑散热器图2的A-A剖视图；图4是本技术一种无风扇电脑散热器的热管截面图；图5是本技术一种无风扇电脑散热器散热翅片的层结构图。附图中标号为：1是基座，2是螺栓，3是热管，4是散热翅片，5是弹性挡圈，6是凹槽，7是毛细材料层，8是缺口，9是通孔，10是石墨烯镀层。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明：如图1～图5所示，一种无风扇电脑散热器，包含基座1、热管3和散热翅片4，所述的基座1为中空长方体，基座1的内表面设置毛细材料层7，基座1下方设置凹槽6，所述的凹槽6是截面为正方形的凹陷，凹槽6内部的侧壁上设置弹性挡圈5，弹性挡圈5的作用是散热片压在主板上时将散热片凹槽6的空间密闭，避免散热硅脂流出凹槽6外部，减少散热硅脂的溶剂挥发，维持散热硅脂的导热效率；基座1顶面上阵列设置热管3，所述的热管3垂直于基座1顶面，热管3为圆柱形管体，热管3顶部封闭，热管3底部与基座1内部相通，热管3与基座1内部的空间连接为一体，热管3内部设置毛细材料层7；热管3外部层叠设置散热翅片4，所述的散热翅片4为弧形板体，散热翅片4弧形为中间高四周低，中间高四周低形成弓起的球面，利于四周的空气向内集中；散热翅片4固定在热管3外表面上，散热翅片4的上下表面各设置一层石墨烯镀层10，增强散热；散热翅片4上位于各个热管3之间设置通孔9，所述的通孔9为圆形，多个通孔9的直径沿散热翅片4边缘向中心的方向逐渐变大，越来越大的通孔有利于形成越来越强的空气对流，中心的气流最强劲，有利于四周的空气补充进入散热翅片4之间，加强散热。所述的基座1内的毛细材料层7与热管3内的毛细材料层7互相连接，形成相变材料回流的回路。所述的毛细材料层7为碳纳米管层，热管内的碳纳米管的长度方向与热管3的长度方向一致，基座1内的碳纳米管长度方向由基座1底部中心呈放射状设置，碳纳米管在其长度方向上的导热性能最强，方向上的有序排列为了保证碳纳米管层的热传导效率以及相变材料回流速度。所述的热管3与基座1的连接方式为焊接或螺纹连接。所述的散热翅片4为铜片，铜质薄片质轻且传热效率高。所述的散热翅片4上的通孔9同轴设置，且同一竖直方向上的通孔9大小相同，同轴设置的通孔9可以使散热翅片4之间由下到上形成均匀的空气对流通道，在通孔9内热空气上升，冷空气由低层的散热翅片4下方或散热翅片4之间补充过来，对散热翅片4及热管3进行冷却。所述的散热翅片4的弧形顶点位于基座的中心的正上方。所述的散热片与CPU主板通过带有弹簧的螺栓2固定连接，散热翅片4在螺栓孔正上方设置弧形缺口8。以上结合附图详细描述了本技术的具体实施方式，但是，上述描述内容并不是对技术的限制，在不违背本技术的精神即公开范围内，凡是对技术的技术方案进行多种等同或等效的变形或替换均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无风扇电脑散热器，包含基座(1)、热管（3）和散热翅片（4），其特征在于，所述的基座(1)为中空长方体，基座(1)的内表面设置毛细材料层（7），基座(1)下方设置凹槽（6），所述的凹槽（6）是截面为正方形的凹陷，凹槽（6）内部的侧壁上设置弹性挡圈（5），基座(1)顶面上阵列设置热管（3），所述的热管（3）垂直于基座(1)顶面，热管（3）为圆柱形管体，热管（3）顶部封闭，热管（3）底部与基座(1)内部相通，热管（3）与基座(1)内部的空间连接为一体，热管（3）内部设置毛细材料层（7）；热管（3）外部层叠设置散热翅片（4），所述的散热翅片（4）为弧形板体，散热翅片（4）的弧形为中间高四周低；散热翅片（4）固定在热管（3）外表面上，散热翅片（4）的上下表面各设置一层石墨烯镀层（10）；散热翅片（4）上位于各个热管(3)之间设置通孔（9），所述的通孔（9）为圆形，多个通孔（9）的直径沿散热翅片（4）边缘向中心的方向逐渐变大。/n

【技术特征摘要】
1.一种无风扇电脑散热器，包含基座(1)、热管（3）和散热翅片（4），其特征在于，所述的基座(1)为中空长方体，基座(1)的内表面设置毛细材料层（7），基座(1)下方设置凹槽（6），所述的凹槽（6）是截面为正方形的凹陷，凹槽（6）内部的侧壁上设置弹性挡圈（5），基座(1)顶面上阵列设置热管（3），所述的热管（3）垂直于基座(1)顶面，热管（3）为圆柱形管体，热管（3）顶部封闭，热管（3）底部与基座(1)内部相通，热管（3）与基座(1)内部的空间连接为一体，热管（3）内部设置毛细材料层（7）；热管（3）外部层叠设置散热翅片（4），所述的散热翅片（4）为弧形板体，散热翅片（4）的弧形为中间高四周低；散热翅片（4）固定在热管（3）外表面上，散热翅片（4）的上下表面各设置一层石墨烯镀层（10）；散热翅片（4）上位于各个热管(3)之间设置通孔（9），所述的通孔（9）为圆形，多个通孔（9）的直径沿散热翅片（4）边缘向中心的方向逐渐变大。


2.根据权利要求1所述的一种无风扇电脑散热器，其特征在于，所述的基座(1)内的毛细材料层（7）与热管（3）内的毛细材料层（7）互相连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐斌，王建军，邓涛，
申请(专利权)人：信阳同裕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41