一种焊锡炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊锡炉，包括基座、锡内胆、加热体、除氧化层机构和第一驱动器；基座具有一容置槽，锡内胆设于容置槽内，锡内胆具有一焊锡槽，加热体设于基座内且与焊锡槽相对设置，加热体用于对焊锡槽加热；除氧化机构包括支架框、除氧化层刮片和第二驱动器，支架框设置于焊锡槽内，焊锡槽的侧壁上设有导轨，支架框上设有滑块，滑块滑动设置于导轨上，第一驱动器与支架框驱动连接，支架框在第一驱动器的驱动下向靠近或远离焊锡槽底部的方向往复移动，支架框上设有滑轨，除氧化层刮片上设有滑动块，滑动块滑动设置于滑轨上，第二驱动器与氧化层刮片驱动连接，除氧化层刮片在第二驱动器的驱动下沿平行于焊锡槽底部的方向往复移动。

A soldering furnace

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡炉
本技术涉及一种焊锡炉。
技术介绍
锡炉为可用来加热和熔化焊锡的容器炉，主要用来进行锡焊连接用，如印刷线路板与元件的焊接。将已插好元件的印刷线路板与容器内已融化的焊锡表面迅速接触，使得元件插脚处形成焊点，完成元件焊接。熔融的焊锡容易发生氧化，在表面形成氧化层，因此每次在使用前需要人工手动将氧化层刮去，十分麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种焊锡炉。本技术的方案是这样实现的：一种焊锡炉，包括基座、锡内胆、加热体、除氧化层机构和第一驱动器；所述基座具有一容置槽，所述锡内胆设置于所述容置槽内，所述锡内胆具有一焊锡槽，所述加热体设置于所述基座内且与所述焊锡槽相对设置，所述加热体用于对焊锡槽加热；所述除氧化机构包括支架框、除氧化层刮片和第二驱动器，所述支架框设置于所述焊锡槽内，所述焊锡槽的侧壁上设置有导轨，所述支架框上设置有滑块，所述滑块滑动设置于所述导轨上，所述第一驱动器与所述支架框驱动连接，所述支架框在所述第一驱动器的驱动下向靠近或远离所述焊锡槽的底部的方向往复移动，所述支架框上设置有滑轨，所述除氧化层刮片上设置有滑动块，所述滑动块滑动设置于所述滑轨上，所述第二驱动器与所述氧化层刮片驱动连接，所述除氧化层刮片在所述第二驱动器的驱动下沿平行于所述焊锡槽的底部的方向往复移动。进一步地，所述除氧化机构还包括刮片支撑座，所述刮片支撑座上设置有滑动块，所述第二驱动器与所述刮片支撑座驱动连接，所述刮片支撑座在所述第二驱动器的驱动下沿平行于所述焊锡槽的底部的方向往复移动，所述除氧化层刮片设置于所述刮片支撑座上。进一步地，所述除氧化机构还包括第三驱动器，所述除氧化层刮片活动设置于所述刮片支撑座上，所述第三驱动器与所述除氧化层刮片驱动连接，所述除氧化层刮片在所述第三驱动器的驱动下转动。进一步地，还包括炉盖，所述炉盖活动盖设于所述焊锡槽上。进一步地，所述炉盖上设置有把手。本技术的有益效果是：通过第一驱动器驱动支架框调整在焊锡槽内的高度，从而使设置在支架框上的除氧化层刮片接触熔融的焊锡，通过第二驱动器驱动除氧化层刮片在支架框滑动，除氧化层刮片刮去熔融的焊锡的表面的氧化层，将氧化层堆砌到熔融的焊锡边缘，即焊锡槽的侧壁上，避免其妨碍焊锡处理。附图说明下面结合附图与实施例对本技术作进一步说明。图1为本技术一实施例中焊锡炉的结构示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语″上″、″下″、″前″、″后″、″左″、″右″、″顶″、″底″等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。本技术提供了一种焊锡炉，具体的，如图1所示，其为一实施例的焊锡炉，包括基座100、锡内胆200、加热体300、除氧化层机构和第一驱动器(图未示)；所述基座100具有一容置槽，所述锡内胆200设置于所述容置槽内，所述锡内胆200具有一焊锡槽201，所述焊锡槽201用于容纳熔融的焊锡以实现焊锡，所述加热体300设置于所述基座100内且与所述焊锡槽201相对设置，所述加热体300用于对焊锡槽201加热，通过加热使得焊锡在使用过程中保持熔融的状态。其中，熔融的焊锡容易发生氧化，在表面形成氧化层，需要在焊锡前将氧化层除去，否则会影响焊锡处理。具体地，所述除氧化机构包括支架框610、除氧化层刮片520和第二驱动器(图未示)，所述支架框610设置于所述焊锡槽201内，所述焊锡槽201的侧壁上设置有导轨620，所述支架框610上设置有滑块(图未示)，所述滑块滑动设置于所述导轨620上，所述第一驱动器与所述支架框610驱动连接，所述支架框610在所述第一驱动器的驱动下向靠近或远离所述焊锡槽201的底部的方向往复移动，也就是说，所述支架框610通过滑块滑动设置于所述焊锡槽201的侧壁上，且可在焊锡槽201内上下移动，使得可以根据熔融的焊锡的液面高度而调节支架框610的高度，且支架框610上设置有氧化层刮片520，也就是可以调节氧化层刮片520的高度，具体地，所述支架框610上设置有滑轨610，所述除氧化层刮片520上设置有滑动块(图未示)，所述滑动块滑动设置于所述滑轨610上，所述第二驱动器与所述氧化层刮片520驱动连接，所述除氧化层刮片520在所述第二驱动器的驱动下沿平行于所述焊锡槽201的底部的方向往复移动，也就是说，除氧化层刮片520沿平行于熔融的焊锡的液面的方向往复移动。在一个实施例中，所述除氧化机构还包括刮片支撑座510，所述刮片支撑座510上设置有滑动块，所述滑动块滑动设置于所述滑轨610上，所述第二驱动器与所述刮片支撑座510驱动连接，所述刮片支撑座510在所述第二驱动器的驱动下沿平行于所述焊锡槽201的底部的方向往复移动，所述除氧化层刮片520设置于所述刮片支撑座510上，也就是说，刮片支撑座510带动除氧化层刮片520沿平行于熔融的焊锡的液面的方向往复移动。通过第一驱动器驱动支架框610调整在焊锡槽201内的高度，从而使设置在支架框610上的除氧化层刮片520接触熔融的焊锡，通过第二驱动器驱动除氧化层刮片520在支架框610滑动，除氧化层刮片520刮去熔融的焊锡的表面的氧化层，将氧化层堆砌到熔融的焊锡边缘，即焊锡槽201的侧壁上，避免其妨碍焊锡处理。为了更好地实现除氧化层处理，在一个实施例中，所述除氧化机构还包括第三驱动器(图未示)，所述除氧化层刮片520活动设置于所述刮片支撑座510上，所述第三驱动器与所述除氧化层刮片520驱动连接，所述除氧化层刮片520在所述第三驱动器的驱动下转动，也就是说，通过第三驱动器的驱动可以调节除氧化层刮片520的倾斜角度及倾斜方向，从而对氧化层进行更好地刮除。应该理解的是，为了实现刮去熔融的焊锡表面的氧化层，所述除氧化层刮片520相对于焊锡槽201的底部倾斜设置，也就是除氧化层刮片520相对于熔融的焊锡的液面倾斜设置。为了减少熔融的焊锡的氧化，在一个实施例中，还包括炉盖，所述炉盖活动盖设于所述焊锡槽201上。通过炉盖隔绝熔融的焊锡与外部的气体的交换，在一定程度上减少氧化作用，进一步地，所述炉盖上设置有把手130，通过把手130的设置使得炉盖方便握持。更进一步地，在一个实施例中，所述基座100开设有一限位槽101，所述限位槽101与所述容置槽的开设位置对应且所述限位槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡炉，其特征在于，包括基座、锡内胆、加热体、除氧化层机构和第一驱动器；/n所述基座具有一容置槽，所述锡内胆设置于所述容置槽内，所述锡内胆具有一焊锡槽，所述加热体设置于所述基座内且与所述焊锡槽相对设置，所述加热体用于对焊锡槽加热；/n所述除氧化机构包括支架框、除氧化层刮片和第二驱动器，所述支架框设置于所述焊锡槽内，所述焊锡槽的侧壁上设置有导轨，所述支架框上设置有滑块，所述滑块滑动设置于所述导轨上，所述第一驱动器与所述支架框驱动连接，所述支架框在所述第一驱动器的驱动下向靠近或远离所述焊锡槽的底部的方向往复移动，所述支架框上设置有滑轨，所述除氧化层刮片上设置有滑动块，所述滑动块滑动设置于所述滑轨上，所述第二驱动器与所述氧化层刮片驱动连接，所述除氧化层刮片在所述第二驱动器的驱动下沿平行于所述焊锡槽的底部的方向往复移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊锡炉，其特征在于，包括基座、锡内胆、加热体、除氧化层机构和第一驱动器；
所述基座具有一容置槽，所述锡内胆设置于所述容置槽内，所述锡内胆具有一焊锡槽，所述加热体设置于所述基座内且与所述焊锡槽相对设置，所述加热体用于对焊锡槽加热；
所述除氧化机构包括支架框、除氧化层刮片和第二驱动器，所述支架框设置于所述焊锡槽内，所述焊锡槽的侧壁上设置有导轨，所述支架框上设置有滑块，所述滑块滑动设置于所述导轨上，所述第一驱动器与所述支架框驱动连接，所述支架框在所述第一驱动器的驱动下向靠近或远离所述焊锡槽的底部的方向往复移动，所述支架框上设置有滑轨，所述除氧化层刮片上设置有滑动块，所述滑动块滑动设置于所述滑轨上，所述第二驱动器与所述氧化层刮片驱动连接，所述除氧化层刮片在所述第二驱动器的驱动下沿平行于所述焊锡槽的底部的方向往...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少杰，
申请(专利权)人：惠州市泾线电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44