【技术实现步骤摘要】
物理量检测传感器的制造方法、物理量检测传感器
本专利技术涉及物理量检测传感器的制造方法和物理量检测传感器。
技术介绍
在专利文献1中公开有如下内容，即，使玻璃的覆盖层与机械硅层结合，由玻璃的覆盖层实现有源器件的气密密封。具体而言，硅的机械层中的传感器器件以三明治状夹在第1玻璃层和第2玻璃层之间，构成晶片。并且，在专利文献1中，公开有将晶片进行切片，分成多个单独的传感器单元。专利文献1：日本特开2012－160733号公报存在以下技术，即，在晶片工艺工序中，向具有物理量检测传感器的基板以晶片级贴合至少1个基板，将贴合后的构造切割而切成单个芯片，由此，制造物理量检测传感器。切割刀具的材料、形状以及旋转速度等各要素大多是为了切割特定材料的基板而定制的。因此，在对贴合了异种材料的基板而成的层叠构造进行切割的情况下，虽然某个基板能够没有弊端地进行切割，但是对于其他基板来说，与通过为该其他基板定制的专用刀具进行了切断时相比，有时会大量产生碎裂或者裂缝。碎裂容易在基板上表面、基板底面、或者切割部交叉的角部产生。如果切割或者...
【技术保护点】
1.一种物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，/n具备下述步骤，即：/n将设置有多个传感器可动部的传感器基板和与所述传感器基板的材料不同的异种基板粘贴，形成具有多个传感器器件的层叠构造；以及/n使用切割刀具对所述层叠构造进行切割，/n在所述传感器基板或者所述异种基板以贯穿所述传感器基板或者所述异种基板的方式设置比所述切割刀具的宽度大的宽度的槽，所述切割的至少一部分是以所述切割刀具容纳于所述槽，不与所述槽的左右的面接触的状态进行的。/n
【技术特征摘要】
20180906 JP 2018-1672841.一种物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
具备下述步骤，即：
将设置有多个传感器可动部的传感器基板和与所述传感器基板的材料不同的异种基板粘贴，形成具有多个传感器器件的层叠构造；以及
使用切割刀具对所述层叠构造进行切割，
在所述传感器基板或者所述异种基板以贯穿所述传感器基板或者所述异种基板的方式设置比所述切割刀具的宽度大的宽度的槽，所述切割的至少一部分是以所述切割刀具容纳于所述槽，不与所述槽的左右的面接触的状态进行的。
2.根据权利要求1所述的物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
所述传感器基板是半导体，所述异种基板是玻璃。
3.根据权利要求1或2所述的物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
所述异种基板具备在所述传感器基板的上表面粘贴的第1异种基板和在所述传感器基板的下表面粘贴的第2异种基板。
4.根据权利要求3所述的物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
所述槽设置于所述第1异种基板或者所述第2异种基板。
5.根据权利要求3所述的物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
所述槽设置于所述第1异种基板以及所述第2异种基板。
6.根据权利要求4或5所述的物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
通过所述槽在所述异种基板形成了锥形状的侧面。
7.根据权利要求1或2所述的物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
所述槽设置于所述传感器基板。
8.根据权利要求7所述的物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
所述槽设置于所述传感器器件的外缘中最接近所述传感器可动部的部分。
9.根据权利要求1或2所述的物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
所述传感器基板具有底板部，由所述底板部和所述异种基板夹着所述传感器可动部。
10.根据权利要求1或2所述的物理量检测传感器的制造方法，其特征在于，
具有多个所述异种基板，所述槽形成于所述传感器基板和多个所述异种...
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