【技术实现步骤摘要】
一种石英玻璃激光三维切割除料方法及设备
本专利技术属于石英玻璃激光切割除料领域,更具体地,涉及一种石英玻璃激光三维切割除料方法及设备。
技术介绍
石英玻璃在日常生活和科学科研方面有着广泛的运用,在半导体、医疗设备、光学仪器等领域占据着重要乃至主导地位。石英玻璃的性能很好,它的线膨胀系数是普通玻璃的十分之一到二十分之一,可耐1200℃的高温,光透过率可达到93%。但在石英玻璃广泛的运用背景之下,却是效率相对较低的机械切割并加以打磨抛光的加工方式。在石英玻璃越来越薄的背景下,传统机械加工难以满足加工要求。近年来,激光加工是一个热点,激光加工凭借其非接触、边沿没有微裂纹、不需要后续清洗打磨等优点而进入玻璃激光加工领域。并且激光加工速度更快,效率更高。激光玻璃加工的原理是使激光聚焦在加工玻璃表面,对玻璃表面进行加热,致表面产生较大的热压应力,控制该压力使其不足以使玻璃产生破裂,然后对该区域进行急剧冷却,使该处产生较大的温度梯度和拉应力,而后在拉应力的作用下,玻璃按照预定方向开始破裂从而实现加工。但对于石英玻璃 ...
【技术保护点】
1.一种石英玻璃激光三维切割除料方法,其特征在于,采用纳秒激光从上表面到下表面切割石英玻璃,切割激光频率为30kHz~60kHz,加工路径每次加工下降高度小于0.04mm;切割轨迹为螺旋线轨迹,具体地,激光光斑在加工路径上沿螺旋线前进,螺旋线宽度为0.4mm~0.8mm,重叠率为55%~80%,切割速度为100mm/s~380mm/s。/n
【技术特征摘要】
1.一种石英玻璃激光三维切割除料方法,其特征在于,采用纳秒激光从上表面到下表面切割石英玻璃,切割激光频率为30kHz~60kHz,加工路径每次加工下降高度小于0.04mm;切割轨迹为螺旋线轨迹,具体地,激光光斑在加工路径上沿螺旋线前进,螺旋线宽度为0.4mm~0.8mm,重叠率为55%~80%,切割速度为100mm/s~380mm/s。
2.如权利要求1所述的一种石英玻璃激光三维切割除料方法,其特征在于,加工路径下降方式为螺旋下降;或者,加工路径为逐层下降的等距同心切割线,同一层的相邻同心切割线间距小于0.05mm。
3.如权利要求1或2所述的一种石英玻璃激光三维切割除料方法,其特征在于,所述纳秒激光为绿光。
4.一种石英玻璃激光三维切割除料方法,其特征在于,采用纳秒激光从上表面到下表面切割石英玻璃,切割激光频率为30kHz~60kHz,加工路径每次加工下降高度小于0.04mm;加工路径为同心切割线,具体地,在待切割的区域范围内填上若干等距同心切割线,相邻同心切...
【专利技术属性】
技术研发人员:荣佑民,董浩宇,黄禹,李健垚,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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