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本发明公开了一种石英玻璃激光三维切割除料方法及设备，属于石英玻璃激光切割除料领域。该方法采用纳秒激光从上表面到下表面切割石英玻璃，切割激光频率为30kHz～60kHz，加工路径每次加工下降高度小于0.04mm；切割轨迹为螺旋线轨迹，具体地，...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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