芯片快速粘贴装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了芯片快速粘贴装置，包括控制器、第一驱动电机、第二驱动电机、负压装置、上胶机械手与负压吸取机械手。本实用新型专利技术能够快速吸取芯片并完成上胶，将芯片快速准确地粘贴在电路板上，采用机械自动化吸取芯片，能够确保每次吸取的芯片的方向一致，避免芯片引脚在不同电路板出现方向不统一的情况；将芯片预粘贴在电路板，便于芯片焊接，提高生产效率。

Chip fast paste device

【技术实现步骤摘要】
芯片快速粘贴装置
本技术属于机械自动化
，尤其涉及芯片快速粘贴装置。
技术介绍
现有芯片焊接为直接将芯片放置在电路板，焊接效率较低；同时，芯片的放置方向及位置需要人工校准，容易出现方向放置错误，导致芯片引脚不统一，使得芯片焊接效率较低；此外，因芯片微小容易导致抓取过程对芯片造成损伤，成本较高。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供芯片快速粘贴装置，包括控制器、第一驱动电机、第二驱动电机、负压装置、上胶机械手与负压吸取机械手；所述控制器分别与第一驱动电机、第二驱动电机相连；所述第一驱动电机与所述上胶机械手相连；所述上胶机械手设置有胶管；所述胶管的出胶口设置于上胶机械手一端，用于布胶；所述负压吸取机械手一端设置有负压口；所述负压装置用于为负压口提供负压；所述第二驱动电机与所述负压吸取机械手连接；所述负压口用于负压吸取芯片。本技术的有益效果在于：本技术能够快速吸取芯片并完成上胶，将芯片快速准确地粘贴在电路板上，采用机械自动化吸取芯片，能够确保每次吸取的芯片的方向一致，避免芯片引脚在不同电路板出现方向不统一的情况；将芯片预粘贴在电路板，便于芯片焊接，提高生产效率。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中：1-控制器；2-第一驱动电机；3-第二驱动电机；4-负压装置；5-上胶机械手；6-出胶口；7-负压吸取机械手；8-负压口；9-电路板；10-第一底座；11-第二底座；12-显示器。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1所示，本技术芯片快速粘贴装置，包括控制器、第一驱动电机、第二驱动电机、负压装置、上胶机械手与负压吸取机械手；所述控制器分别与第一驱动电机、第二驱动电机相连；所述第一驱动电机与所述上胶机械手相连；所述上胶机械手设置有胶管；所述胶管的出胶口设置于上胶机械手一端，用于布胶；所述负压吸取机械手一端设置有负压口；所述负压装置用于为负压口提供负压；所述第二驱动电机与所述负压吸取机械手连接；所述负压口用于负压吸取芯片。进一步的，还包括接近传感器与用于放置电路板的第一底座；所述接近传感器与所述控制器相连，用于电路板就位检测。进一步的，所述第一底座设置于上胶机械手下方，所述第一底座下方连接有第一水平驱动电机。进一步的，还包括用于放置芯片的第二底座与显示器；所述第二底座上方固定设置有图像采集装置，所述图像采集装置、显示器分别与所述控制器相连。进一步的，所述第二底座设置于负压吸取机械手下方，所述第二底座下方连接有第二水平驱动电机。进一步的，所述负压装置包括压力传感器与负压泵；所述压力传感器与所述控制器输入端相连；所述负压泵与所述控制器输出端相连。胶管的出胶口设置于上胶机械手一端，当接近传感器检测到电路板在第一底座就位时，控制器控制上胶机械手在第一驱动电机的带动下运动，完成上胶过程。负压装置采用负压泵，负压泵出气口连接细管；细管一端设置于负压吸取机械手一端。负压吸取机械手在第二水平驱动电机的驱动下移动到放置待取芯片的第二底座上方，完成芯片放置过程。当负压吸取机械手吸取芯片后，图像采集装置检测第二底座上的剩余芯片，并确定芯片在第二底座的位置分布；控制器控制第二水平驱动电机移动，使得下一芯片中心位置与上一芯片中心位置相同，实现芯片准确快速吸取。第一底座下方链接有第一水平驱动电机，第一水平驱动电机带动电路板移动，确保电路板处于上胶机械手的正下方，保证上胶点准确落在电路板固定位置。显示器将采集的芯片的图像通过坐标的形式显示，能够实现芯片位置监视。本技术能够快速吸取芯片并完成上胶，将芯片快速准确地粘贴在电路板上，采用机械自动化吸取芯片，能够确保每次吸取的芯片的方向一致，避免芯片引脚在不同电路板出现方向不统一的情况；将芯片预粘贴在电路板，便于芯片焊接，提高生产效率。本技术的技术方案不限于上述具体实施例的限制，凡是根据本技术的技术方案做出的技术变形，均落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片快速粘贴装置，其特征在于，包括控制器、第一驱动电机、第二驱动电机、负压装置、上胶机械手与负压吸取机械手；所述控制器分别与第一驱动电机、第二驱动电机相连；所述第一驱动电机与所述上胶机械手相连；所述上胶机械手设置有胶管；所述胶管的出胶口设置于上胶机械手一端，用于布胶；所述负压吸取机械手一端设置有负压口；所述负压装置用于为负压口提供负压；所述第二驱动电机与所述负压吸取机械手连接；所述负压口用于负压吸取芯片。/n

【技术特征摘要】
1.芯片快速粘贴装置，其特征在于，包括控制器、第一驱动电机、第二驱动电机、负压装置、上胶机械手与负压吸取机械手；所述控制器分别与第一驱动电机、第二驱动电机相连；所述第一驱动电机与所述上胶机械手相连；所述上胶机械手设置有胶管；所述胶管的出胶口设置于上胶机械手一端，用于布胶；所述负压吸取机械手一端设置有负压口；所述负压装置用于为负压口提供负压；所述第二驱动电机与所述负压吸取机械手连接；所述负压口用于负压吸取芯片。


2.根据权利要求1所述芯片快速粘贴装置，其特征在于，还包括接近传感器与用于放置电路板的第一底座；所述接近传感器与所述控制器相连，用于电路板就位检测。


3.根据权利要求2所述芯片快...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德春，
申请(专利权)人：四川德铭电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51