本实用新型专利技术公开了一种微电子线路板的激光焊锡装置，涉及激光焊锡技术领域，包括装置主体，所述装置主体的上端固定连接有固定块，装置主体的下端安装有第一连接杆，所述第一连接杆的下端设置有推板，所述推板的下端设置有弹簧，所述第一连接杆的下方安装有激光射口，所述第一连接杆的外侧设置有固定架。该装置结构合理，便于操作，线路板放置在支撑台上，根据线路板的大小不同，推动底座上的移动块，卡住线路板，若有高低不同厚度，可根据实物转动螺栓，螺栓带动第二连接杆进行上下运动，卡住线路板，有利于固定不同型号大小的线路板，固定好线路板后，可调整上方的伸缩结构，调节握把可以调节激光装置的高低。
A laser soldering device for microelectronic circuit board
【技术实现步骤摘要】
一种微电子线路板的激光焊锡装置
本技术涉及激光焊锡
，具体是一种微电子线路板的激光焊锡装置。
技术介绍
线路板焊接有波峰焊、自动电铬铁送锡焊、全自动激光送锡焊接等方法。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流使预先装有的元件印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间与电气连接的软钎焊。波峰焊效率高,但是锡炉温度高,有些器件无法通过锡炉。电铬铁送锡焊能弥补波峰焊的不足,但由于焊点大,对一些小的焊点及铬铁伸不进的地方无法进行焊接。但是，因为装置比便于调节，有的线路板大小不同不便于固定位置，且不同线路所需焊接的角度也不同。因此，本领域技术人员提供了一种微电子线路板的激光焊锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微电子线路板的激光焊锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子线路板的激光焊锡装置，包括装置主体，所述装置主体的上端固定连接有固定块，装置主体的下端安装有第一连接杆，所述第一连接杆的下端设置有推板，所述推板的下端设置有弹簧，所述第一连接杆的下方安装有激光射口，所述第一连接杆的外侧设置有固定架，所述固定架的下端安装有激光聚焦镜，所述第一连接杆的外侧设置有送锡器，所述装置主体的下方设置有支撑架，所述支撑架的下端安装有底座，所述底座的内侧设置有第一滑槽，所述第一滑槽的上端安装有移动块，所述移动块的内侧设置有第二滑槽，所述第二滑槽的内侧设置有螺栓，所述螺栓的外侧设置有第二连接杆，所述移动块的外侧安装有固定杆，所述第二连接杆的外侧设置有卡杆，所述底座的上端安装有支撑柱，所述支撑柱的上端设置有支撑台。作为本技术再进一步的方案：所述第一滑槽共设置有两个，分别置于底座的内侧两端，所述移动块滑动连接第一滑槽，所述固定杆固定连接移动块。作为本技术再进一步的方案：所述第二滑槽共设置有两个，分别置于移动块的内侧，所述卡杆固定连接第二连接杆，所述第二连接杆固定连接螺栓，所述卡杆与螺栓通过第二连接杆固定连接，所述螺栓旋转连接第二滑槽。作为本技术再进一步的方案：所述底座固定连接支撑柱，所述支撑柱固定连接支撑台，所述底座与支撑台通过支撑柱固定连接。作为本技术再进一步的方案：所述支撑架共设置有两个，所述支撑架分别置于装置主体的两侧，所述装置主体固定连接支撑架，所述支撑架固定连接底座，所述装置主体与底座通过支撑架固定连接。作为本技术再进一步的方案：所述固定块固定连接装置主体，所述固定块开设有与调节握把外径大小相同的小孔，所述调节握把贯穿连接固定块，所述固定块的内侧设置有螺纹，所述调节握把与螺纹旋转连接，所述调节握把固定连接有推板。作为本技术再进一步的方案：所述推板共设置有两个，分别置于弹簧的两端，所述推板固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆固定连接激光射口，所述激光射口焊接连接固定架，所述固定架焊接连接激光聚焦镜，所述激光聚焦镜与激光射口通过固定架固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该装置结构合理，便于操作，线路板放置在支撑台上，根据线路板的大小不同，推动底座上的移动块，卡住线路板，若有高低不同厚度，可根据实物转动螺栓，螺栓带动第二连接杆进行上下运动，卡住线路板，有利于固定不同型号大小的线路板，固定好线路板后，可调整上方的伸缩结构，调节握把可以调节激光装置的高低，便于操作，整体设计人性化且可供多种型号线路板进行操作。附图说明图1为一种微电子线路板的激光焊锡装置的结构示意图；图2为一种微电子线路板的激光焊锡装置中固定结构的结构示意图；图3为一种微电子线路板的激光焊锡装置中伸缩结构的结构示意图；图4为一种微电子线路板的激光焊锡装置的侧面剖视结构示意图。图中：1、装置主体；2、固定块；3、调节握把；4、支撑架；5、推板；6、弹簧；7、第一连接杆；8、送锡器；9、卡杆；10、螺栓；11、移动块；12、第一滑槽；13、支撑柱；14、底座；15、第二滑槽；16、第二连接杆；17、固定杆；18、支撑台；19、螺纹；20、激光射口；21、固定架；22、激光聚焦镜。具体实施方式请参阅图1～4，本技术实施例中，一种微电子线路板的激光焊锡装置，包括装置主体1，装置主体1的上端固定连接有固定块2，装置主体1的下端安装有第一连接杆7，第一连接杆7的下端设置有推板5，推板5的下端设置有弹簧6，第一连接杆7的下方安装有激光射口20，第一连接杆7的外侧设置有固定架21，固定架21的下端安装有激光聚焦镜22，第一连接杆7的外侧设置有送锡器8，装置主体1的下方设置有支撑架4，支撑架4的下端安装有底座14，支撑架4共设置有两个，支撑架4分别置于装置主体1的两侧，装置主体1固定连接支撑架4，支撑架4固定连接底座14，装置主体1与底座14通过支撑架4固定连接，底座14的内侧设置有第一滑槽12，第一滑槽12的上端安装有移动块11，移动块11的内侧设置有第二滑槽15，第二滑槽15的内侧设置有螺栓10，螺栓10的外侧设置有第二连接杆16，移动块11的外侧安装有固定杆17，第二连接杆16的外侧设置有卡杆9，底座14的上端安装有支撑柱13，支撑柱13的上端设置有支撑台18，底座14固定连接支撑柱13，支撑柱13固定连接支撑台18，底座14与支撑台18通过支撑柱13固定连接。在图2中：第一滑槽12共设置有两个，分别置于底座14的内侧两端，移动块11滑动连接第一滑槽12，固定杆17固定连接移动块11，根据线路板的大小不同，推动底座14上的移动块11，卡住线路板。在图2中：第二滑槽15共设置有两个，分别置于移动块11的内侧，卡杆9固定连接第二连接杆16，第二连接杆16固定连接螺栓10，卡杆9与螺栓10通过第二连接杆16固定连接，螺栓10旋转连接第二滑槽15，若有高低不同厚度，可根据实物转动螺栓10，螺栓10带动第二连接杆16进行上下运动，卡住线路板，有利于固定不同型号大小的线路板。在图3中：固定块2固定连接装置主体1，固定块2开设有与调节握把3外径大小相同的小孔，调节握把3贯穿连接固定块2，固定块2的内侧设置有螺纹19，调节握把3与螺纹19旋转连接，调节握把3固定连接有推板5，推板5共设置有两个，分别置于弹簧6的两端，推板5固定连接有第一连接杆7，第一连接杆7固定连接激光射口20，激光射口20焊接连接固定架21，固定架21焊接连接激光聚焦镜22，激光聚焦镜22与激光射口20通过固定架21固定连接，调节握把3可以调节激光装置的高低，便于操作，整体设计人性化且可供多种型号线路板进行操作。本技术的工作原理是：将线路板放置在支撑台18上，根据线路板的大小不同，推动底座14上的移动块11，卡住线路板，若有高低不同厚度，可根据实物转动螺栓10，螺栓10带动第二连接杆16进行上下运动，有利于固定不同型号大小的线路板，固定好线路板后，可调整上方的伸缩结构，转动调节握把3本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微电子线路板的激光焊锡装置，包括装置主体(1)，其特征在于，所述装置主体(1)的上端固定连接有固定块(2)，所述装置主体(1)的下端安装有第一连接杆(7)，所述第一连接杆(7)的下端设置有推板(5)，所述推板(5)的下端设置有弹簧(6)，所述第一连接杆(7)的下方安装有激光射口(20)，所述第一连接杆(7)的外侧设置有固定架(21)，所述固定架(21)的下端安装有激光聚焦镜(22)，所述第一连接杆(7)的外侧设置有送锡器(8)，所述装置主体(1)的下方设置有支撑架(4)，所述支撑架(4)的下端安装有底座(14)，所述底座(14)的内侧设置有第一滑槽(12)，所述第一滑槽(12)的上端安装有移动块(11)，所述移动块(11)的内侧设置有第二滑槽(15)，所述第二滑槽(15)的内侧设置有螺栓(10)，所述螺栓(10)的外侧设置有第二连接杆(16)，所述移动块(11)的外侧安装有固定杆(17)，所述第二连接杆(16)的外侧设置有卡杆(9)，所述底座(14)的上端安装有支撑柱(13)，所述支撑柱(13)的上端设置有支撑台(18)。/n
【技术特征摘要】
1.一种微电子线路板的激光焊锡装置，包括装置主体(1)，其特征在于，所述装置主体(1)的上端固定连接有固定块(2)，所述装置主体(1)的下端安装有第一连接杆(7)，所述第一连接杆(7)的下端设置有推板(5)，所述推板(5)的下端设置有弹簧(6)，所述第一连接杆(7)的下方安装有激光射口(20)，所述第一连接杆(7)的外侧设置有固定架(21)，所述固定架(21)的下端安装有激光聚焦镜(22)，所述第一连接杆(7)的外侧设置有送锡器(8)，所述装置主体(1)的下方设置有支撑架(4)，所述支撑架(4)的下端安装有底座(14)，所述底座(14)的内侧设置有第一滑槽(12)，所述第一滑槽(12)的上端安装有移动块(11)，所述移动块(11)的内侧设置有第二滑槽(15)，所述第二滑槽(15)的内侧设置有螺栓(10)，所述螺栓(10)的外侧设置有第二连接杆(16)，所述移动块(11)的外侧安装有固定杆(17)，所述第二连接杆(16)的外侧设置有卡杆(9)，所述底座(14)的上端安装有支撑柱(13)，所述支撑柱(13)的上端设置有支撑台(18)。
2.根据权利要求1所述的一种微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述第一滑槽(12)共设置有两个，分别置于底座(14)的内侧两端，所述移动块(11)滑动连接第一滑槽(12)，所述固定杆(17)固定连接移动块(11)。
3.根据权利要求1所述的一种微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述第二滑槽(15)共设置有两个，分别置于移动块(11)的内侧，所述卡杆(9)固定连接第二连接杆(16)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜涛，
申请(专利权)人：深圳市康展隆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。