本实用新型专利技术涉及一种发光结构，该发光结构包括一电路板及至少一发光二极管。该电路板设有至少一开槽；该至少一发光二极管设置于电路板对应的开槽内，该至少一发光二极管设有多根导脚，各导脚跨设于电路板上，且该至少一发光二极管与电路板对应设置的开槽间形成有空隙；由此，以利提升发光二极管散热及降低整体厚度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光结构，尤指一种通过一电路板及至少一 发光二极管的组合设计，该电路板设有至少一开槽，该至少一发光二 极管设置于电路板对应的开槽内，而适用于各式发光二极管与电路板 的组设或类似的结构。
技术介绍
一般现有发光二极管的发光结构，是将发光二极管直接焊接在电 路板上，以形成一发光结构或发光装置，然而现在的精密电子产品均 强调其体积轻薄短小，当发光二极管本体直接叠置于电路板上方时， 该发光二极管的导脚与电路板之间又有因焊锡焊接而增加其髙度，致 使整体发光结构厚度增加，体积亦相对提高许多，故无法达到清薄短 小目的。又，当电流通过发光二极管时，该发光二极管内半导体芯片运作 释放光线的同时，亦会使发光二极管产生大量热能，而产生的热能从 发光二极管的导脚传递至电路板上，由于大量的热能通常会封存在电 路板和发光二极管内不易溢散，从而使发光二极管过热而縮短其发光 二极管的使用寿命。故，为了改善产生的大量热能，设计出由散热器来帮助散热，例 如使用多个散热鳍片的铝、铜散热器，由于发光二极管直接焊接在电 路板上，该发光二极管所产生的热能必须透过电路板才能将热能传递 至散热器上，其热能经多层介质传递，所以严重影响其散热效果，使 整体散热不如预期，因此有必要寻求解决改善此问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一 种发光结构，通过一电路板及至少一发光二极管的组合设计，该电路 板设有至少一开槽，该至少一发光二极管设置于电路板对应的开槽内， 该至少一发光二极管设有多根导脚，而各导脚跨设于电路板上，使其 整体发光结构可有效降低厚度及体积，而增加本技术的实用性。本技术的次一目的在于，提出一种发光结构，通过一电路板 及至少一发光二极管的组合设计，该电路板设有至少一开槽，该至少 一发光二极管设置于电路板对应的开槽内，该发光二极管可直接贴附 于散热器上，大幅提升发光二极管的散热效率，提高其发光二极管的 使用寿命，而增加本技术的实用性。本技术的又一目的在于，提出一种发光结构，通过一电路板 及至少一发光二极管的组合设计，该电路板设有至少一开槽，该至少 一发光二极管设置于电路板对应的开槽内，该至少一发光二极管与电 路板对应设置的开槽间形成有空隙，可提高发光二极管的散热效率， 而增加本技术的实用性。为达上述目的，本技术提供一种发光结构，包括 一电路板， 该电路板设有至少一开槽；以及至少一发光二极管，该至少一发光二 极管设置于电路板对应的开槽内，该至少一发光二极管设有多根导脚， 而各导脚跨设于电路板上，且该至少一发光二极管与电路板对应设置 的开槽间形成有空隙。本技术具有以下有益技术效果1、本技术通过一电路板及至少一发光二极管的组合设计， 该电路板设有至少一开槽，该至少一发光二极管设置于电路板对应的 开槽内，该至少一发光二极管设有多根导脚，而各导脚跨设于电路板 上，使其整体发光结构可有效降低厚度及体积，而增加本技术的实用性。2、 本技术通过一电路板及至少一发光二极管的组合设计， 该电路板设有至少一开槽，该至少一发光二极管设置于电路板对应的 开槽内，该发光二极管可直接贴附于散热器上，大幅提升发光二极管 的散热效率，提髙其发光二极管的使用寿命，而增加本技术的实 用性。3、 本技术通过一电路板及至少一发光二极管的组合设计， 该电路板设有至少一开槽，该至少一发光二极管设置于电路板对应的 开槽内，该至少一发光二极管与电路板对应设置的开槽间形成有空隙， 可提高发光二极管的散热效率，而增加本技术的实用性。本技术的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说 明中，进一步了解。附图说明图1为本技术实施例的立体外观图； 图2为本技术实施例的组件分解图； 图3为本技术实施例的剖面示意图； 图4为本技术实施例的使用示意图； 图5为本技术另一实施例的剖面示意图。图中符号说明 10电路板 11开槽 20发光二极管 21导脚 22散热块 30空隙 40散热器 50焊锡具体实施方式请参阅图1 3，本技术提供一种发光结构，该发光结构包括 一电路板10，该电路板10为印刷电路板、铝基板、陶瓷基板、软性电路板(Flexible Printing Circuit board,FPC)…等其中任一，该电 路板IO设有至少一开槽11 (可实施为单一开槽11或如本实施例的电 路板IO侧向设有多个开槽11)。至少一发光二极管20 (可实施为一个发光二极管20，或如本实施 例的多个发光二极管20)，该至少一发光二极管20设置于电路板10 对应的开槽ll内，该至少一发光二极管20设有多根导脚21,各导脚 21跨设于电路板10上，该各导脚21与电路板10之间采用焊锡50焊 接而形成电性连接(亦可实施采用银、铜合金...等金属)，且该至少 一发光二极管20与电路板IO对应设置的开槽11间形成有空隙30。请参阅图1、 3及4，该电路板10实施为传统印刷电路板(电路 板厚度约为0.4mm)，而该多个发光二极管20 (—个发光二极管20厚 度约为0.6mm)设置于电路板IO对应的多个开槽11内，各发光二极 管20的多个导脚21跨设于电路板10两侧上，各导脚21并与电路板 10电性连接，各发光二极管20与电路板IO对应设置的开槽11间形成 有空隙30，而形成的空隙30使发光二极管20有效散热，且该多个发 光二极管20设置于电路板IO对应的多个开槽11内，使其整体发光结 构厚度不会因传统在电路板10上叠置了发光二极管20而使整体厚度 增加(本实施例整体厚度维持约为0.6mm)，以达轻薄短小的发光结 构。请参阅图5，为本技术另一实施例的剖面示意图，当发光结 构连结散热器40使用时(亦可实施为连结多个散热器40)，该发光二 极管20表面上的散热块(heat slug) 22，该散热块22为热传导良好的 银、铝、铜…等金属材质，直接贴附于散热器40上散热，其发光二极管20所产生的热能不需透过电路板10传递，可有效将热能传递至散 热器40上，大幅提升发光二极管20的散热效率。请参阅图1 5所示，本技术发光结构的特点在于通过一电路 板10及至少一发光二极管20的组合设计，该电路板10设有至少一开 槽ll，该至少一发光二极管20设置于电路板IO对应的开槽11内，该 至少一发光二极管20设有多根导脚21，而各导脚21跨设于电路板10 上，由于该至少一发光二极管20设置于电路板IO的开槽11内，使整 体发光结构可有效降低厚度及体积，且该各发光二极管20与电路板10 对应设置的开槽11间形成有空隙30，而形成的空隙30可提高发光二 极管20的散热效率，又该发光二极管20表面上的散热块22可直接贴 附于散热器40上散热，可有效将热能传递至散热器40上，大幅提升 发光二极管20的散热效率及提高发光二极管20使用寿命，而增加本 技术的实用性。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，当不能用以限定本实 用新型可实施的范围，凡本领域技术人员所明显可作变化与修饰，皆 应视为不悖离本技术的实质内容。权利要求1. 一种发光结构，其特征在于，该发光结构包括一电路板，该电路板设有至少一开槽；以及至少本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光结构，其特征在于，该发光结构包括： 一电路板，该电路板设有至少一开槽；以及 至少一发光二极管，该至少一发光二极管设置于电路板对应的开槽内，该至少一发光二极管设有多根导脚，而各导脚跨设于电路板上，且该至少一发光二极管与电路 板对应设置的开槽间形成有空隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王之扬，
申请(专利权)人：东贝光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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