磁力吸附装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种磁力吸附装置，包括：电磁铁；和拾取部件，由可磁化材料制成，设置在所述电磁铁的磁场中，适于通过磁力吸附电子器件。所述磁力吸附装置还包括磁屏蔽套，所述磁屏蔽套套装在所述拾取部件上，可相对于所述拾取部件前后移动，从而可通过移动所述磁屏蔽套来调节所述拾取部件从所述磁屏蔽套中外露出的部分的长度和所述拾取部件的用于吸附所述电子器件的磁力。因此，本发明专利技术可以拾取结构复杂的电子器件，而且不会对电子器件造成损伤，极大地提高了电子器件的拾取效率。

Magnetic adsorption device

【技术实现步骤摘要】
磁力吸附装置
本专利技术涉及一种磁力吸附装置，尤其涉及一种适于通过磁力吸附来拾取电子器件的磁力吸附装置。
技术介绍
在现有技术中，通常采用真空吸附装置来拾取电子器件。真空吸附装置具有真空吸嘴，该真空吸嘴适于吸附在电子器件的平坦表面上。但是，有些电子器件不能用真空吸嘴吸附，例如，尺寸小于真空吸嘴的微小电子器件、结构非常复杂的电子器件、没有平坦表面的电子器件等。目前，对于这些电子器件只能采用人工方式拾取或者采用机械手拾取，但是，这些方案都需要夹持电子器件，容易损坏电子器件，而且拾取效率非常低。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本专利技术的一个方面，提供一种磁力吸附装置，包括：电磁铁；和拾取部件，由可磁化材料制成，设置在所述电磁铁的磁场中，适于通过磁力吸附电子器件。所述磁力吸附装置还包括磁屏蔽套，所述磁屏蔽套套装在所述拾取部件上，可相对于所述拾取部件前后移动，从而可通过移动所述磁屏蔽套来调节所述拾取部件从所述磁屏蔽套中外露出的部分的长度和所述拾取部件的用于吸附所述电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁力吸附装置，包括：/n电磁铁(100)；和/n拾取部件(200)，由可磁化材料制成，设置在所述电磁铁(100)的磁场中，适于通过磁力吸附电子器件(10)，/n其特征在于：/n所述磁力吸附装置还包括磁屏蔽套(300)，所述磁屏蔽套(300)套装在所述拾取部件(200)上，可相对于所述拾取部件(200)前后移动，从而可通过移动所述磁屏蔽套(300)来调节所述拾取部件(200)从所述磁屏蔽套(300)中外露出的部分的长度和所述拾取部件(200)的用于吸附所述电子器件(10)的磁力。/n

【技术特征摘要】
1.一种磁力吸附装置，包括：
电磁铁(100)；和
拾取部件(200)，由可磁化材料制成，设置在所述电磁铁(100)的磁场中，适于通过磁力吸附电子器件(10)，
其特征在于：
所述磁力吸附装置还包括磁屏蔽套(300)，所述磁屏蔽套(300)套装在所述拾取部件(200)上，可相对于所述拾取部件(200)前后移动，从而可通过移动所述磁屏蔽套(300)来调节所述拾取部件(200)从所述磁屏蔽套(300)中外露出的部分的长度和所述拾取部件(200)的用于吸附所述电子器件(10)的磁力。


2.根据权利要求1所述的磁力吸附装置，其特征在于：所述拾取部件(200)为针状部件。


3.根据权利要求1所述的磁力吸附装置，其特征在于：所述拾取部件(200)由可磁化的金属或合金材料制成。


4.根据权利要求1所述的磁力吸附装置，其特征在于：
所述可磁化材料包括铸钢、硅钢、碳钢、铁、钴、镍和合金氧化物中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的磁力吸附装置，其特征在于：
所述磁力吸附装置还包括驱动机构(400)，所述驱动机构(400)适于驱动所述磁屏蔽套(300)沿其轴向方向(Y)前后移动。


6.根据权利要求5所述的磁力吸附装置，其特征在于：
所述磁力吸附装置还包括适于控制所述驱动机构(400)的控制装置，从而可通过所述控制装置控制所述磁屏蔽套(300)相对于所述拾取部件(200)的移动距离，以便调节所述拾取部件(200)从所述磁屏蔽套(300)中外露出的部分的长度和所述拾取部件(200)的用于吸附所述电子器件(10)的磁力。


7.根据权利要求5所述的磁力吸附装置，其特征在于：
所述驱动机构(400)包括伺服电机(410)和传动机构(420)，所述传动机构(420)适于将所述伺服电机(410)的旋转运...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊伟，陶宗杰，胡绿海，张丹丹，鲁异，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，泰连公司，
类型：发明
国别省市：上海;31