本发明专利技术涉及ＰＣＢ胶壳一体化封装ＬＥＤ照明光源及其制备工艺。现有的ＬＥＤ光源是用ＬＥＤ芯片封装成独立的ＳＭＤ灯或支架灯再通过ＰＣＢ连接组装成照明光源，生产工艺复杂、生产成本高、散热难。本发明专利技术由ＬＥＤ芯片、ＰＣＢ胶壳一体化部件、ＬＥＤ封胶、连接帮线组成，ＰＣＢ胶壳一体化部件是在ＰＣＢ上直接注塑上高反射率、高热变形温度的胶壳，胶壳的正面按设计要求制作了许多有规律排布的空穴，在空穴内装上ＬＥＤ芯片，打上连接电极的帮线，封上胶，可单独或多个组成一个照明光源。生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益，避免ＬＥＤ灯二次装配造成的损坏，ＬＥＤ芯片直接通过ＰＣＢ传导热量，速度更快，确保ＬＥＤ的寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子光学领域，具体涉及一种PCB胶壳一体化封装 LED照明光源及其制备工艺。
技术介绍
随着科技的发展，LED照明光源的使用越来越广泛，办公室、商 场、家居、路灯、交通灯等随处可见它的身影，但这些LED光源都是 用LED芯片封装成独立的SMD灯或支架灯再通过PCB连接组装成照明 光源，这样的照明光源存在着生产工艺复杂、生产成本高、散热难等 缺点，这些不良因素直接影响到LED照明产品的推广和应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型封装的LED照明光源及其制备 工艺，用于取代常规的LED封装及照明光源的装配方式，具有简化照 明光源的生产工艺、降低成本、提高热量传导等特点，具有极大的经 济效益和社会效益。本专利技术由LED芯片、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线 组成，其中PCB胶壳一体化部件是本专利技术的重要组成部分，它将原来 由PCB、 SMD (贴片灯)或支架灯组成的剖件，简化成PCB上直接注 塑上高反射率、高热变形温度的胶壳，胶壳的正面按设计要求制作了 许多有规律排布的空穴，在空穴内装上LED芯片，打上连接电极的帮5线，封上胶，这样就形成了新型的LED照明光源部件，LED照明光源部件按设计要求可单独或多个组成一个照明光源。本专利技术的PCB胶壳一体化部件上的空穴正面投影形状可为圆形、 四边形、多边形或其它任意形状，为满足不同的出光角度要求，空穴 的截面两侧边夹角可为0 180度的任意角度。本专利技术的PCB胶壳一体化部件上的空穴可装不同发光颜色的LED 芯片，每穴芯片的粒数可为l粒，或l粒以上任意多的芯片，每个空 穴装的LED芯片可为单色芯片或多种颜色芯片混装。其发光的颜色几 乎函盖了所有可见光，其峰值波长入P由430nm 700nm及混和白光。 其发光效率〉15Lm/w，具有很广的适用温度-4(TC 7(TC。其工作寿 命是目前白炽灯、萤光灯的数十倍，可多达10年之久。本专利技术的PCB胶壳一体化部件上的空穴装上LED芯片后的封胶可 依据不同出光颜色要求，封上透明胶，黄色萤光胶或其它任意颜色、 任意材质的胶体。本专利技术的PCB胶壳一体化部件上空穴上装的LED芯片可为小功率 芯片(单粒0. 1W以下)、中功率芯片(单粒芯片0.广0.5W)大功率 芯片(单粒芯片0.5W以上)任意功率的芯片。本专利技术的的PCB胶壳一体化部件上的PCB材料不限于刚性基板材料和柔性基板材料，也不局限于绝缘基板材料或高导热性的金属基板 材料。本专利技术的PCB胶壳一体化部件可按设计要求制作成圆形、方形、 多边形及其它任意形状。PCB上有设计好的电子线路，PCB上加工有许多小孔，在注塑的 过程中，胶壳通过PCB上的小孔和PCB紧密结合在一起，组成PCB胶 壳一体化部件，在PCB胶壳一体化部件的胶壳空穴上装上LED芯片， 打上连接LED芯片和PCB的帮线，最后在胶壳上每个空穴上封上胶体, 单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件就完成了 。本专利技术还可以将多个LED照明光源部件通过连接器连接起来， 组成长条照明光源，将长条照明光源、电源放进外壳中，两端封上电 极堵头，就完成了照明光管的装配，由于生产工艺简单，成本低，非 常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益。本专利技术的优点在于LED芯片直接装在PCB上，避免LED灯二次装 配造成的损坏，同时，LED芯片直接通过PCB传导热量，速度更快， 确保LED的寿命。 附图说明图1是本专利技术的整体结构示意图2是本专利技术中PCB结构示意图3是本专利技术中PCB上注塑胶壳的结构示意图4是本专利技术中PCB胶壳一体化部件装上LED芯片的结构示意图5是本专利技术中空穴封上胶体的结构示意图6是本专利技术中PCB胶壳一体化部件上单个空穴装多个LED芯片的结构示意图7是本专利技术中LED光管的光源部件制作结构示意图；图8是本专利技术中将多个LED照明光源部件通过连接器连接起来， 组成长条照明光源结构示意图9是本专利技术中照明光管成品组装示意图。图中1是PCB， 2是胶壳，3是胶壳上的空穴，4是LED芯片，5 是连接帮线，6是PCB上的电子线路，7是LED芯片焊盘，8是小孔,9 是PCB上的孔位，10是单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件， ll是连接器，12是外壳，13是电源，14是电极堵头，15是长条照 明光源，16是照明光管。 具体实施例方式下面结合附图以实施例对本专利技术做进一步详细说明:本专利技术由LED芯片(4)、 PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接 帮线(5)组成，PCB胶壳一体化部件由PCB (1)、胶壳(2)、胶壳 上的空穴(3)构成，在胶壳上的空穴(3)内设置有LED芯片(4)， 连接帮线(5)连接电极，外围封胶。LED照明光源部件按设计要求可单独或多个组成一个照明光源。本专利技术在制作时PCB胶壳一体化部件上的空穴正面投影形状可 为圆形、四边形、多边形或其它任意形状，为满足不同的出光角度要 求，空穴的截面两侧边夹角可为0 180度的任意角度。PCB胶壳一体化部件上的空穴可装不同发光颜色的LED芯片，每 穴芯片的粒数可为1粒，或1粒以上任意多的芯片，每个空穴装的 LED芯片可为单色芯片或多种颜色芯片混装。其发光的颜色几乎函盖 了所有可见光，其峰值波长入P由430nm 700nm及混和白光。其发光效率〉15Lm/w，具有很广的适用温度-40°C 70°C。其工作寿命是 目前白炽灯、萤光灯的数十倍，可多达10年之久。PCB胶壳一体化部件上的空穴装上LED芯片后的封胶可依据不同 出光颜色要求，封上透明胶，黄色萤光胶或其它任意颜色、任意材质 的胶体。PCB胶壳一体化部件上空穴上装的LED芯片可为小功率芯片(单 粒0.1W以下)、中功率芯片(单粒芯片0.1 0.5W)大功率芯片(单 粒芯片0. 5W以上)任意功率的芯片。PCB胶壳一体化部件上的PCB材料不限于刚性基板材料和柔性基 板材料，也不局限于绝缘基板材料或高导热性的金属基板材料。PCB胶壳一体化部件可按设计要求制作成圆形、方形、多边形及 其它任意形状。PCB上有设计好的电子线路，PCB上加工有许多小孔(8)， (2)为 高反射率、高热变形温度的胶壳,在注塑的过程中，胶壳(2)通过PCB (1) 上的小孔(8)和PCB (1)紧密结合在一起，组成PCB胶壳一体化部件， 在PCB胶壳一体化部件的胶壳空穴(3)上装上LED芯片(4)，打上连接 LED芯片(4)和PCB (1)的帮线(5)，最后在胶壳(2)上每个空穴上封上 胶体(9)，单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件(10)就完成了 。本专利技术还可以将多个LED照明光源部件(10)通过连接器(11)连 接起来，组成长条照明光源(15)，将长条照明光源(15)、电源(13) 放进外壳(12)中，两端封上电极堵头(14)，就完成了照明光管(16) 的装配，由于生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广具有极大的经济效益和社会效益<权利要求1、PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于它由LED芯片(4)、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线(5)组成，PCB胶壳一体化部件由PCB(1)、胶壳(2)、胶壳上的空穴(3)构成，在胶壳上的空穴(3)内设置有LED芯片(4)，连接帮线(本文档来自技高网...
【技术保护点】
ＰＣＢ胶壳一体化封装ＬＥＤ照明光源，其特征在于它由ＬＥＤ芯片（４）、ＰＣＢ胶壳一体化部件、ＬＥＤ封胶、连接帮线（５）组成，ＰＣＢ胶壳一体化部件由ＰＣＢ（１）、胶壳（２）、胶壳上的空穴（３）构成，在胶壳上的空穴（３）内设置有ＬＥＤ芯片（４），连接帮线（５）连接电极，外围封胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚志图，张则佩，彭高金，
申请(专利权)人：伟志光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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