一种温度可调式散热设备制造技术

本发明专利技术涉及散热设备领域，具体涉及一种温度可调式散热设备，包括散热风扇和散热片，还包括制冷组件、水冷组件、控制组件和支撑组件，所述水冷组件包括机壳和水冷内胆，所述控制组件包括控制面板、控制器和温度传感器，本发明专利技术冷却液能够从内筒进入水循环部件，通过若干个半导体制冷片将水循环部件中的冷却液降温至合适的温度后用于给CPU降温，之后再将升温的冷却液流入内筒中，实现循环冷却，控制器和温度传感器的设置便于控制冷却液的冷却温度，圆筒以及保温夹层用于将内筒和外界隔离，半导体制冷片吸收水循环部件上的热量并转移到散热片上，再通过散热风扇将热量散出，实现热量排出，提供了CPU良好的运行环境，增长了CPU寿命。

A kind of heat sink with adjustable temperature

【技术实现步骤摘要】
一种温度可调式散热设备
本专利技术涉及散热设备领域，具体涉及一种温度可调式散热设备。
技术介绍
散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称。目前散热器主要有采暖散热器、计算机散热器，其中采暖散热器又可根据材质和工作模式分为若干种，计算机散热器分为若干种，CPU散热器根据其散热方式可分为风冷、热管和水冷三种，风冷散热器是最常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一个散热片。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走，但高效的风冷散热器在高效散热时功率较大，噪声较大，并且受周围温度影响较大，使得CPU运行温度无法控制，CPU散热被动，另一方面，风冷散热器使用时间长会积累灰尘，影响散热效果，影响CPU的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种温度可调式散热设备。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种温度可调式散热设备，包括散热风扇和散热片，所述散热风扇固定设置在散热片底部以吹出散热片内热气，还包括制冷组件、水冷组件、控制组件和支撑组件，所述制冷组件包括若干个半导体制冷片，半导体制冷片放置在散热片的顶部，所述水冷组件包括机壳和水冷内胆，所述机壳设置在散热片顶部并与半导体制冷片插接配合，所述机壳与散热片之间还设有隔热棉，所述支撑组件穿过机壳、散热风扇和散热片以固定机壳、散热风扇和散热片，所述机壳顶部还设有圆筒，圆筒顶部设有第一安装片，所述水冷内胆包括内筒和水循环部件，所述内筒设置在机壳上并位于圆筒内，水循环部件设置在内筒内部并位于半导体制冷片顶部，所述圆筒和内筒之间设有保温夹层，所述控制组件包括控制面板、控制器和温度传感器，所述控制面板固定设置在第一安装片的顶部并盖住内筒，控制器固定设置在控制面板顶部，所述温度传感器设置在水循环部件上，温度传感器和控制器电性连接，控制器与水循环部件和半导体制冷片均为电性连接。进一步的，所述水循环部件包括水道板、水泵、进水管、出水管和水冷片，所述水道板插接设置在内筒的底部并与内筒底部焊接密封且位于半导体制冷片顶部，所述水道板顶部设有进水嘴和出水嘴，所述水泵与进水嘴连接并位于内筒内部将内筒中的冷却液吸入水道板中，所述出水嘴通过软管与进水管连接，进水管穿过第一安装片和控制面板与水冷片一端连通，所述水冷片另一端与出水管连通，出水管穿过第一安装片和控制面板位于内筒中。进一步的，所述水道板内部为中空结构且设有若干个导热筋板，若干个导热筋板将水道板内部隔成若干个流道，所述水道板为导热金属材料制成。进一步的，所述水冷片内部为中空结构且设有螺旋式的液体流道，水冷片为导热金属材料制成且顶部与电脑处理器接触以降温，所述水冷片与CPU贴合面上涂有导热硅脂，所述半导体制冷片两面均涂有导热硅脂。进一步的，所述温度传感器设置在水冷片上，温度传感器与控制器电性连接，所述控制器上设有用于显示温度数值的显示器和调温按钮，控制器与半导体制冷片电性连接以控制半导体制冷片的功率。进一步的，所述内筒通过螺栓固定在机壳上并位于圆筒内，保温夹层为圆环形且内部填充有保温材料，第一安装片固定设置在圆筒和内筒顶部且内筒顶部与第一安装片接触处设有密封垫圈。进一步的，所述散热片内部还设有温度感应器，所述温度感应器与控制器电性连接，控制器与散热风扇电性连接。进一步的，所述散热风扇底部设有风扇保护网罩。进一步的，所述支撑组件包括若干个定位螺栓，每个定位螺栓穿过风扇保护网罩、散热风扇、扇热器和机壳，所述定位螺栓上设有若干个用以固定的定位螺母，每个定位螺栓底部还设有橡胶垫。进一步的，所述控制面板为透明材料制成，控制面板通过螺栓与第一安装片固定。本专利技术的有益效果：当需要对电脑CPU等进行散热时，通过在该散热设备内筒内的水泵为冷却液循环流动提供动力，冷却液能够从内筒进入水循环部件，通过若干个半导体制冷片将水循环部件中的冷却液降温至合适的温度后用于给CPU降温，之后再将升温的冷却液流入内筒中，实现循环冷却，控制器和温度传感器的设置便于控制冷却液的冷却温度，圆筒以及保温夹层用于将内筒和外界隔离，半导体制冷片吸收水循环部件上的热量并转移到散热片上，再通过散热风扇将热量散出，实现热量排出，该散热设备能够设置不同的散热温度并能够更加快速且持续的对CPU进行散热，实现CPU主动散热，更好地提供了CPU良好的运行环境，增长了CPU寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面对本专利技术实施例中的附图作简单地介绍。图1为本专利技术的立体结构示意图一；图2为本专利技术的立体结构示意图二；图3为本专利技术散热风扇的主视图；图4为本专利技术的立体拆分结构示意图一；图5为本专利技术的立体拆分结构示意图二；图6为图5中A处的放大示意图；图7为本专利技术的局部拆分结构示意图一；图8为本专利技术的局部拆分结构示意图二；图9为本专利技术内循环部件的立体结构示意图；图10为本专利技术内循环部件的立体拆分结构示意图；图11为图10中B处的放大示意图；图中：散热风扇1，风扇保护网罩1a，散热片2，温度感应器2a，制冷组件3，半导体制冷片3a，水冷组件4，机壳4a，圆筒4b，保温夹层4c，第一安装片4d，隔热棉4e，水冷内胆4f，内筒4g，水循环部件4h，水道板4i，进水嘴4j，出水嘴4k，导热筋板4m，水泵4n，进水管4p，出水管4q，水冷片4r，控制组件5，控制面板5a，控制器5b，显示器5c，调温按钮5d，温度传感器5e，支撑组件6，定位螺栓6a，橡胶垫6b。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本专利技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。参照图1至图11所示的一种温度可调式散热设备，包括散热风扇1和散热片2，所述散热风扇1固定设置在散热片2底部以吹出散热片2内热气，还包括制冷组件3、水冷组件4、控制组件5和支撑组件6，所述制冷组件3包括若干个半导体制冷片3a，半导体制冷片3a放置在散热片2的顶部，所述水冷组件4包括机壳4a和水冷内胆4f，所述机壳4a设置在散热片2顶部并与半导体制冷片3a插接配合，所述机壳4a与散热片2之间还设有隔热棉4e，所述支撑组件6穿过机壳4a、散热风扇1和散热片2以固定机壳4a、散热风扇1和散热片2，所述机壳4a顶部还设有圆筒4b，圆筒4b顶部设有第一安装片4d，所述水冷内胆4f包括内筒4g和水循环部件4h，所述内筒4g设置在机壳4a上并位于圆筒4b内，水循环部件4h设置在内筒4g内部并位于半导体制冷片3a顶部，所述圆筒4b和内筒4g之间设有保温夹层4c，所述控制组件5包括控制面板5a、控制器5b和温度传感器5e，所述控制面板5a固定设置在第一安装片4d的顶部并盖住内筒4g，控制器5b固定设置在控制面板5a顶部，所述温度传感器5e设置在水循环部件4h上，温度传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度可调式散热设备，包括散热风扇(1)和散热片(2)，所述散热风扇(1)固定设置在散热片(2)底部以吹出散热片(2)内热气，其特征在于：还包括制冷组件(3)、水冷组件(4)、控制组件(5)和支撑组件(6)，所述制冷组件(3)包括若干个半导体制冷片(3a)，半导体制冷片(3a)放置在散热片(2)的顶部，所述水冷组件(4)包括机壳(4a)和水冷内胆(4f)，所述机壳(4a)设置在散热片(2)顶部并与半导体制冷片(3a)插接配合，所述机壳(4a)与散热片(2)之间还设有隔热棉(4e)，所述支撑组件(6)穿过机壳(4a)、散热风扇(1)和散热片(2)以固定机壳(4a)、散热风扇(1)和散热片(2)，所述机壳(4a)顶部还设有圆筒(4b)，圆筒(4b)顶部设有第一安装片(4d)，所述水冷内胆(4f)包括内筒(4g)和水循环部件(4h)，所述内筒(4g)设置在机壳(4a)上并位于圆筒(4b)内，水循环部件(4h)设置在内筒(4g)内部并位于半导体制冷片(3a)顶部，所述圆筒(4b)和内筒(4g)之间设有保温夹层(4c)，所述控制组件(5)包括控制面板(5a)、控制器(5b)和温度传感器(5e)，所述控制面板(5a)固定设置在第一安装片(4d)的顶部并盖住内筒(4g)，控制器(5b)固定设置在控制面板(5a)顶部，所述温度传感器(5e)设置在水循环部件(4h)上，温度传感器(5e)和控制器(5b)电性连接，控制器(5b)与水循环部件(4h)和半导体制冷片(3a)均为电性连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种温度可调式散热设备，包括散热风扇(1)和散热片(2)，所述散热风扇(1)固定设置在散热片(2)底部以吹出散热片(2)内热气，其特征在于：还包括制冷组件(3)、水冷组件(4)、控制组件(5)和支撑组件(6)，所述制冷组件(3)包括若干个半导体制冷片(3a)，半导体制冷片(3a)放置在散热片(2)的顶部，所述水冷组件(4)包括机壳(4a)和水冷内胆(4f)，所述机壳(4a)设置在散热片(2)顶部并与半导体制冷片(3a)插接配合，所述机壳(4a)与散热片(2)之间还设有隔热棉(4e)，所述支撑组件(6)穿过机壳(4a)、散热风扇(1)和散热片(2)以固定机壳(4a)、散热风扇(1)和散热片(2)，所述机壳(4a)顶部还设有圆筒(4b)，圆筒(4b)顶部设有第一安装片(4d)，所述水冷内胆(4f)包括内筒(4g)和水循环部件(4h)，所述内筒(4g)设置在机壳(4a)上并位于圆筒(4b)内，水循环部件(4h)设置在内筒(4g)内部并位于半导体制冷片(3a)顶部，所述圆筒(4b)和内筒(4g)之间设有保温夹层(4c)，所述控制组件(5)包括控制面板(5a)、控制器(5b)和温度传感器(5e)，所述控制面板(5a)固定设置在第一安装片(4d)的顶部并盖住内筒(4g)，控制器(5b)固定设置在控制面板(5a)顶部，所述温度传感器(5e)设置在水循环部件(4h)上，温度传感器(5e)和控制器(5b)电性连接，控制器(5b)与水循环部件(4h)和半导体制冷片(3a)均为电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种温度可调式散热设备，其特征在于：所述水循环部件(4h)包括水道板(4i)、水泵(4n)、进水管(4p)、出水管(4q)和水冷片(4r)，所述水道板(4i)插接设置在内筒(4g)的底部并与内筒(4g)底部焊接密封且位于半导体制冷片(3a)顶部，所述水道板(4i)顶部设有进水嘴(4j)和出水嘴(4k)，所述水泵(4n)与进水嘴(4j)连接并位于内筒(4g)内部将内筒(4g)中的冷却液吸入水道板(4i)中，所述出水嘴(4k)通过软管与进水管(4p)连接，进水管(4p)穿过第一安装片(4d)和控制面板(5a)与水冷片(4r)一端连通，所述水冷片(4r)另一端与出水管(4q)连通，出水管(4q)穿过第一安装片(4d)和控制面板(5a)位于内筒(4g)中。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李建春，
申请(专利权)人：李建春，
类型：发明
国别省市：山东;37