手机壳结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手机壳结构。手机壳结构包括壳体、加热

Mobile phone shell structure

【技术实现步骤摘要】
手机壳结构
本技术涉及手机配件
，尤其涉及一种手机壳结构。
技术介绍
随着智能技术行业的飞速发展，智能手机已经成为人们生活中必不可少的集通讯、社交以及娱乐为一体的工具。然而，当智能手机处于温度较低的环境中时，智能手机将出现死机、关机、卡顿或者无法充电等问题。为防止智能手机出现故障，通常需将智能手机放置在辅助加热设备上，并将智能手机的温度提升至正常温度范围后才可正常使用。而辅助加热设备对智能手机加热时，操作麻烦，使用不方便。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的辅助设备对智能手机加热时操作麻烦，使用不方便的问题，提供一种操作简单，使用方便的手机壳结构。一种手机壳结构，包括：壳体，为一侧开口的中空结构；埋设于所述壳体内的加热组件，包括加热件，所述加热件具有加热触点，所述加热触点外露于所述壳体背向所述开口的一侧；呈中空结构的底座，所述底座的外壁设置有可与所述加热触点电连接的导电触点；及控制电路板，收容并固定于所述底座内，并与所述导电触点电连接，所述控制电路板上设置有用于与外部电源电连接的接线部；其中，所述导电触点与所述加热触点电连接时，所述控制电路板用于感应所述壳体的温度值，并根据所述温度值控制所述加热件断开或导通。在其中一实施例中，所述加热组件还包括承载板，所述加热件为扁平状的加热圈，所述加热圈承载于所述承载板，所述承载板上开设有穿设孔，所述加热触点穿设于所述穿设孔。在其中一实施例中，所述加热圈为铜圈。在其中一实施例中，所述加热圈与所述承载板胶接。在其中一实施例中，所述导电触点为导电铜片，所述导电铜片通过导电丝焊接于所述控制电路板。在其中一实施例中，所述底座包括底壳及盖板，所述底壳具有收容槽，所述盖板覆设于所述收容槽的槽口，所述控制电路板夹持于所述收容槽的槽壁与所述盖板之间。在其中一实施例中，还包括吸附磁铁及配合磁铁，所述吸附磁铁埋设于所述壳体内，并部分外露于所述壳体背向所述开口的一侧，所述配合磁铁夹持于所述控制电路板与所述盖板之间，所述吸附磁铁与所述配合磁铁可操作地吸附或分离。在其中一实施例中，所述吸附磁铁呈环形，其中部具有导向孔，所述盖板的表面突起形成导电触点及导向柱，所述导向孔穿设于所述导向孔时，所述导电触点与所述加热触点相接触。在其中一实施例中，所述底座上设置有数据线，所述数据线的一端伸入所述底座内，并与所述接线部电连接，所述数据线的另一端位于所述底座外。在其中一实施例中，还包括设置于所述底座外的充电线，所述充电线与所述数据线电连接上述手机壳结构，正常使用时，智能手机可收容并固定于壳体内，以实现壳体对智能手机的保护。当智能手机及手机壳结构处于温度较低的环境中时，将接线部与外部电源电连接。壳体安装于底座上，并使得底座上的导电触点与加热触点接触。外部电源上的电流便可在控制电路板的控制作用下流经导电触点及加热触点，并对加热件加热。当温度值大于上限阈值时，控制电路板控制加热件断开，加热件停止加热。当温度值小于下限阈值时，控制电路板控制加热件导通，加热件加热。因此，壳体及智能手机的温度可维持在正常的工作范围内。当加热完毕，将加热触点从导热触点上移开，便可实现整个壳体及智能手机加热的完全终止。因此，上述手机壳结构在加热时操作简单，使用方便。附图说明图1为本技术一实施例中手机壳结构的爆炸图；图2为图1所示的手机壳结构从开口的一侧观察的整体结构示意图；图3为图1所示的手机壳结构从背向开口的一侧观察的整体结构示意图；图4为图1所示的手机壳结构从侧面观察的整体结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本技术提供一种手机壳结构100。手机壳结构100包括壳体110、加热组件120、底座130及控制电路板140。请一并参阅图2及图3，壳体110为一侧开口的中空结构。智能手机可从壳体110的一侧开口处安装于壳体110内，以实现智能手机与手机壳结构100的安装。当智能手机可进行正常使用时，壳体110包覆于智能手机的表面，以实现对智能手机的保护。壳体110一般采用软胶材质制作。软胶材质价格低廉，便于提高手机壳结构100的生产成本。加热组件120埋设于壳体110内。加热组件120包括加热件121。加热件121具有加热触点122，加热触点122外露于壳体110背向开口的一侧。加热件121用于对壳体110加热。当智能手机及壳体110位于温度较低的环境中时，通过加热件121加热壳体110，壳体110上的热量可传导至智能手机上，以使得智能手机的温度可维持在正常工作的温度范围内，从而方便智能手机的使用。具体地，由于软胶材质制成的壳体110一般还具有较低的熔点，在壳体110成型前，且壳体110处于熔融状态时，将加热组件120安装于壳体110内，并将壳体110及加热组件120采用模内成型的方式一并制作成型，使得加热组件120与壳体110的安装方式简单易行，便于操作，可有效降低加热件121的装配难度。在一实施例中，加热组件120还包括承载板123。加热件121为扁平状的加热圈。加热圈承载于承载板123。承载板123上开设有穿设孔124，加热触点122穿设于穿设孔124。扁平状的加热圈及承载板123厚度较薄，当加热组件120埋设于壳体110内时，可维持壳体110较薄的厚度。厚度较薄的壳体110重量较轻，占用的体积空间较小，从而可方便用户使用。具体地，加热圈可以由铜、铝、铁或者其他材质制作。在一实施例中，加热圈为铜圈。铜圈具有较佳的导电性及导热性。较佳的导热性可方便加热圈将热量快速的传导至壳体110上。在一实施例中，加热圈由扁平状的铜丝缠绕形成。铜丝相对的两端端部分别突起形成加热触点122。当铜丝缠绕形成加热圈时，铜丝由两端逐渐向中部缠绕靠拢，并最终将铜丝的两端端部缠绕位于铜丝的中部，以在铜丝的中部形成加热触点122。两个加热触点122的间隔距离较小，并位于铜丝的中部。...

【技术保护点】
1.一种手机壳结构，其特征在于，包括：/n壳体，为一侧开口的中空结构；/n埋设于所述壳体内的加热组件，包括加热件，所述加热件具有加热触点，所述加热触点外露于所述壳体背向所述开口的一侧；/n呈中空结构的底座，所述底座的外壁设置有可与所述加热触点电连接的导电触点；及/n控制电路板，收容并固定于所述底座内，并与所述导电触点电连接，所述控制电路板上设置有用于与外部电源电连接的接线部；/n其中，所述导电触点与所述加热触点电连接时，所述控制电路板用于感应所述壳体的温度值，并根据所述温度值控制所述加热件断开或导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机壳结构，其特征在于，包括：
壳体，为一侧开口的中空结构；
埋设于所述壳体内的加热组件，包括加热件，所述加热件具有加热触点，所述加热触点外露于所述壳体背向所述开口的一侧；
呈中空结构的底座，所述底座的外壁设置有可与所述加热触点电连接的导电触点；及
控制电路板，收容并固定于所述底座内，并与所述导电触点电连接，所述控制电路板上设置有用于与外部电源电连接的接线部；
其中，所述导电触点与所述加热触点电连接时，所述控制电路板用于感应所述壳体的温度值，并根据所述温度值控制所述加热件断开或导通。


2.根据权利要求1所述的手机壳结构，其特征在于，所述加热组件还包括承载板，所述加热件为扁平状的加热圈，所述加热圈承载于所述承载板，所述承载板上开设有穿设孔，所述加热触点穿设于所述穿设孔。


3.根据权利要求2所述的手机壳结构，其特征在于，所述加热圈为铜圈。


4.根据权利要求2所述的手机壳结构，其特征在于，所述加热圈与所述承载板胶接。


5.根据权利要求1所述的手机壳结构，其特征在于，所述导电触点为导电铜片，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷灿伙，李博，邓伟，
申请(专利权)人：深圳七千猫设计服务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44