手机壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手机壳。手机壳包括壳体、加热件、降温件及控制电路板。壳体包括底壁及侧壁，侧壁沿底壁的周向设置，并与底壁共同围设形成容置手机的容置腔，侧壁上设置有可与外部电源电连接的接插口。加热件收容于底壁内。降温件安装于底壁背向容置腔的一侧。控制电路板收容于底壁内，并与接插口、加热件及降温件电连接，控制电路板用于控制加热件或降温件启动。本实用新型专利技术提供的手机壳可将手机的温度维持在正常的工作范围。

Mobile phone shell

【技术实现步骤摘要】
手机壳
本技术涉及手机配件
，尤其涉及一种手机壳。
技术介绍
手机的正常使用与其温度息息相关。手机温度过高，手机将运行缓慢，甚至有可能导致手机内部元件烧坏。手机温度过低，则有可能出现死机、关机、卡顿或者无法充电等问题。因此，如何保证手机的温度可维持在正常的工作范围内成为亟待解决的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对手机因温度异常而出现故障的问题，提供一种可将手机的温度维持在正常的工作范围内的手机壳。一种手机壳，包括：壳体，包括底壁及侧壁，所述侧壁沿所述底壁的周向设置，并与所述底壁共同围设形成容置手机的容置腔，所述侧壁上设置有可与外部电源电连接的接插口；加热件，收容于所述底壁内；降温件，安装于所述底壁背向所述容置腔的一侧；及控制电路板，收容于所述底壁内，并与所述接插口、所述加热件及所述降温件电连接，所述控制电路板用于控制所述加热件或所述降温件启动。在其中一个实施例中，所述加热件为石墨烯加热片。在其中一个实施例中，还包括隔热板，所述隔热板收容于所述底壁内，所述隔热板包括相对的第一表面及第二表面，所述第一表面朝向所述容置腔设置，所述加热件安装于所述第一表面。在其中一个实施例中，所述加热件与所述隔热板胶接。在其中一个实施例中，所述壳体还包括盖片，所述底壁背向所述容置腔的一侧开设有避位通槽，所述盖片可拆卸地安装于所述避位通槽，所述降温件包括安装部及与安装部连接的降温部，所述安装部安装于所述底壁背向所述容置腔的表面，所述降温部可操作地与所述避位通槽及所述加热件位置对齐。在其中一个实施例中，还包括转轴，所述底壁背向所述容置腔的一侧表面突起形成凸起，所述凸起及所述安装部位置对应处开设有穿设孔，所述转轴穿设于所述凸起及所述安装部的所述穿设孔，以使所述安装部相对所述凸起可转动。在其中一个实施例中，所述安装部与所述凸起为阻尼转动连接。在其中一个实施例中，所述安装部为杆状，所述降温部为风扇。在其中一个实施例中，还包括收容于所述底壁内的温度传感器，所述温度传感器与所述控制电路板电连接，所述温度传感器用于感应所述壳体的温度值，所述控制电路板可根据所述温度值控制所述加热件或所述降温件启动。在其中一个实施例中，所述温度传感器为热敏电阻上述手机壳，正常使用时，手机放入容置腔内，手机壳可保护手机，防止手机磨损。控制电路板与接插口电连接，接插口与外部电源电连接，可将外部电流引入至控制电路板。当壳体的温度过高时，控制电路板控制降温件启动，降温件可对壳体进行降温，进而手机的温度也将随之降低。当壳体的温度较低时，控制电路板控制加热件启动，壳体的温度提升，进而手机的温度也将随之升高。因此，上述手机壳，通过设置控制电路板、加热件及降温件，使得收容于容置腔内的手机可维持在正常工作的温度范围内。附图说明图1为本技术一实施例中手机壳的爆炸示意图；图2为图1所示的手机壳的整体结构示意图；图3为图1所示的手机壳的仰视图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请一并参阅图1、图2及图3，本技术提供一种手机壳100。手机壳100包括壳体110、加热件120、降温件130及控制电路板140。壳体110主要用于承托手机200。壳体110包括底壁111、侧壁112及盖片。侧壁112沿底壁111的周向设置，并与底壁111共同围设形成容置手机200的容置腔113。容置腔113可用于收容手机200。壳体110的形状、大小可以根据手机200的不同型号进行设计，以适应手机200的形状和大小。壳体110一般由软胶材质制成。因此，壳体110可以发生形变，软胶壳体110发生形变后有利于手机200的插入或脱出，提升了将手机200收容于手机壳100或从手机壳100内将手机200取出的便捷性。底壁111背向容置腔113的一侧开设有避位通槽116，盖片可拆卸地安装于避位通槽116。侧壁112上设置有可与外部电源电连接的接插口114。接插口114可以为一个或者多个。侧壁112上还设置有插接头118。插接头118与手机200的接口相匹配，并能够与手机200的接口电连接。插接头118具有第一端1181和与第一端1181相对的第二端1182。插接头118的第一端1181能够与手机200的接口电连接，插接头118的第二端1182与接插口114电连接。将接插口114与外部电源电连接，外部电源的电流可通过接插口114及插接头118流入至手机200内并对手机200充电，以实现手机200的无线充电。当接插口114为两个时，可设置一个接插口114为充电接口，一个为音频接口。当接插口114为三个时，可设置一个为充电接口，一个为音频接口，另一个为数据传输接口等等。因此，多个接插口114的设置可使手机200的多种功能分离，并可同时使用手机200的多种功能。进一步地，在底壁111上开设有与手机200的摄像头对应的摄像头通孔1111，该摄像头通孔1111的形状、大小和位置只要与手机200摄像头的形状、大小和位置相对应即可。加热件120收容于底壁111内。加热件120用于对壳体110加热。若手机200温度较低，可将手机200放置于容置腔113内，并对加热件120进行加热。在热传递的作用下，壳体110及手机200的温度均将升高，以将手机200的温度维持在正常的工作范围内。具体地，加热件120可以为金属片、金属丝、非金属片等。在一实施例中，加热件120为石墨烯加热片。石墨烯加热片质量轻且厚度小。当石墨烯加热片收容于底壁111内时，对底壁111的厚度及重量影响较小。因此，使得底壁111就有重量轻、厚度小的特点。在一实施例中，手机200还包括隔热板150。隔热板150为使用隔热材质制成的板材。隔热板150具有第一连接端153和与第一连接端153相对的第二连接端154。具体地，隔热板150包括平板部156和设置在平板部156上的连接部157。隔热板150收容于底壁111内。隔热板150包括相对的第一表面及第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机壳，其特征在于，包括：/n壳体，包括底壁及侧壁，所述侧壁沿所述底壁的周向设置，并与所述底壁共同围设形成容置手机的容置腔，所述侧壁上设置有可与外部电源电连接的接插口；/n加热件，收容于所述底壁内；/n降温件，安装于所述底壁背向所述容置腔的一侧；及/n控制电路板，收容于所述底壁内，并与所述接插口、所述加热件及所述降温件电连接，所述控制电路板用于控制所述加热件或所述降温件启动。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机壳，其特征在于，包括：
壳体，包括底壁及侧壁，所述侧壁沿所述底壁的周向设置，并与所述底壁共同围设形成容置手机的容置腔，所述侧壁上设置有可与外部电源电连接的接插口；
加热件，收容于所述底壁内；
降温件，安装于所述底壁背向所述容置腔的一侧；及
控制电路板，收容于所述底壁内，并与所述接插口、所述加热件及所述降温件电连接，所述控制电路板用于控制所述加热件或所述降温件启动。


2.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述加热件为石墨烯加热片。


3.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，还包括隔热板，所述隔热板收容于所述底壁内，所述隔热板包括相对的第一表面及第二表面，所述第一表面朝向所述容置腔设置，所述加热件安装于所述第一表面。


4.根据权利要求3所述的手机壳，其特征在于，所述加热件与所述隔热板胶接。


5.根据权利要求1所述的手机壳，其特征在于，所述壳体还包括盖片，所述底壁背向所述容置腔的一侧开设有避位通槽，所述盖片可拆卸地安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷灿伙，李博，邓伟，
申请(专利权)人：深圳七千猫设计服务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44