一种5G通信多层介质波导滤波器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种5G通信多层介质波导滤波器，包括若干层介质本体，介质本体外侧均通过金属化形成金属屏蔽层，多层介质本体通过焊接连接，且最下层的介质本体下端连接同轴连接器，介质本体上通过若干贯穿介质本体的隔离通槽分隔出若干介质谐振腔，至少一个介质本体的一个介质谐振腔内设置一个“L”形盲孔，所述5G通信多层介质波导滤波器，通过在介质本体上的介质谐振腔内开设“L”形盲孔，可实现交叉耦合零点，提高带外抑制，从而降低对其他通信频段影响。

A 5g communication multilayer dielectric waveguide filter

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信多层介质波导滤波器
本技术涉及介质波导滤波器或者MONOblock介质滤波器，尤其涉及一种5G通信多层介质波导滤波器。
技术介绍
5G通信系统到来相对于4G传输速率更高，但是传输距离较近在500米左右，所以需要大量基站部署会造成公共空间资源紧张，所以基站小型化是必然趋势，高介电常数、高Q*F的微波介质陶瓷材料的使用，可有效减小滤波器体积，并具备优异电性能,为了降低对其他通信频段影响，需要提高滤波器带外抑制，但由于其结构排布不像金属腔灵活，抑制零点交叉耦合比较难实现。
技术实现思路
本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种可以有效灵活加交叉耦合零点，提高带外抑制的5G通信多层介质波导滤波器。本技术所采用的技术方案如下：一种5G通信多层介质波导滤波器，包括若干层介质本体，介质本体外侧均通过金属化形成金属屏蔽层，多层介质本体通过焊接连接，且最下层的介质本体下端连接同轴连接器，介质本体上通过若干贯穿介质本体的隔离通槽分隔出若干介质谐振腔，至少一个介质本体的一个介质谐振腔内设置一个“L”形盲孔。作为上述技术方案的进一步改进：所述介质本体由介电常数ER在3～100范围内的介质制成。所述“L”形盲孔的深度超过介质本体厚度的1/2。所述介质本体上位于介质谐振腔内可开设调谐频率盲孔。所述“L”形盲孔两端或折弯处可通过圆角处理变形为圆弧形。所述“L”形盲孔两端或折弯处至少一处可连接深度与“L”形盲孔相同的扩展盲孔。所述扩展盲孔为四边形盲孔。所述四边形盲孔至少一条边可变形为圆弧形。所述扩展盲孔为圆形盲孔。所述扩展盲孔为“T”形盲孔。本技术的有益效果如下：所述5G通信多层介质波导滤波器，通过在介质本体上的介质谐振腔内开设“L”形盲孔，可实现交叉耦合零点，提高带外抑制，从而降低对其他通信频段影响。附图说明图1为实施例一提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。图2为图1A-A剖视图。图3为实施例一提供的5G通信多层介质波导滤波器的S参数曲线。图4为实施例二提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。图5为图4B-B剖视图。图6为实施例三提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。图7为图6C-C剖视图。图8为实施例四提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。图9为实施例五提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。图10为实施例六提供的5G通信多层介质波导滤波器的正视图。图中：1、介质本体；2、隔离通槽；3、介质谐振腔；4、“L”形盲孔；5、调谐频率盲孔；6、四边形盲孔；7、圆形盲孔；8、“T”形盲孔；10、同轴连接器。具体实施方式实施例一下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。如图1至图3所示，本实施例的5G通信单层介质波导滤波器，包括两层由陶瓷制成的介质本体1，介质本体1外侧均通过被铜金属化形成铜屏蔽层，两层介质本体1通过焊接连接，且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10，介质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振腔3，上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,“L”形盲孔4的两端和折弯处通过圆角处理形成圆弧形，通过在介质谐振腔3上开设的“L”形盲孔4即可实现交叉耦合零点，提高带外抑制，从而降低对其他通信频段影响。实施例二下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。如图4、图5所示，本实施例的5G通信单层介质波导滤波器，包括四层由石英制成的介质本体1，介质本体1外侧均通过被铜金属化形成铜屏蔽层，四层介质本体1通过焊接连接，且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10，介质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振腔3，上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,“L”形盲孔4的折弯处通过圆角处理形成圆弧形，“L”形盲孔4的上端连接深度与“L”形盲孔4相同的四边形盲孔6，且四边形盲孔6左右两侧两条边变形成圆弧形，通过在介质谐振腔3上开设的“L”形盲孔4和四边形盲孔6即可实现交叉耦合零点，提高带外抑制，从而降低对其他通信频段影响。实施例三下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。如图6、图7所示，本实施例的5G通信单层介质波导滤波器，包括三层由玻璃制成的介质本体1，介质本体1外侧均通过被铜金属化形成铜屏蔽层，三层介质本体1通过焊接连接，且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10，介质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振腔3，上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,且其他介质谐振腔3内均开设用于调节评率的调谐频率盲孔5，“L”形盲孔4的折弯处通过圆角处理形成圆弧形，“L”形盲孔4的两端连接深度与“L”形盲孔4相同的圆形盲孔7，通过在介质谐振腔3上开设的“L”形盲孔4和圆形盲孔7即可实现交叉耦合零点，提高带外抑制，从而降低对其他通信频段影响。实施例四下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。如图8所示，本实施例的5G通信单层介质波导滤波器，包括两层由PCB板材制成的介质本体1，介质本体1外侧均通过被银金属化形成银屏蔽层，两层介质本体1通过焊接连接，且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10，介质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振腔3，上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,且其他介质谐振腔3内均开设用于调节评率的调谐频率盲孔5，“L”形盲孔4的上端和折弯处连接深度与“L”形盲孔4相同的两个四边形盲孔6，上端四边形盲孔6左右两侧两条边变形成圆弧形，折弯处的四边形盲孔6左侧边也边变形成圆弧形，通过在介质谐振腔3上开设的“L”形盲孔4和两个四边形盲孔6即可实现交叉耦合零点，提高带外抑制，从而降低对其他通信频段影响。实施例五下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。如图9所示，本实施例的5G通信单层介质波导滤波器，包括两层由蓝宝石制成的介质本体1，介质本体1外侧均通过被银金属化形成银屏蔽层，两层介质本体1通过焊接连接，且最下层的介质本体1下端连接同轴连接器10，介质本体1上通过若干贯穿介质本体1的腰型隔离通槽2分隔出若干介质谐振腔3，上侧的介质本体1的一个介质谐振腔3内设置一个“L”形盲孔4,“L”形盲孔4的折弯处连接深度与“L”形盲孔4相同的“T”形盲孔8，通过在介质谐振腔3上开设的“L”形盲孔4和“T”形盲孔8即可实现交叉耦合零点，提高带外抑制，从而降低对其他通信频段影响。实施例六下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。如图10所示，本实施例的5G通信单层介质波导滤波器，包括两层由陶瓷制成的介质本体1，介质本体1外侧均通过被银金属化形成银屏蔽层，两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通信多层介质波导滤波器，包括若干层介质本体(1)，介质本体(1)外侧均通过金属化形成金属屏蔽层，多层介质本体(1)通过焊接连接，且最下层的介质本体(1)下端连接同轴连接器(10)，介质本体(1)上通过若干贯穿介质本体(1)的隔离通槽(2)分隔出若干介质谐振腔(3)，其特征在于：至少一个介质本体(1)的一个介质谐振腔(3)内设置一个“L”形盲孔(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G通信多层介质波导滤波器，包括若干层介质本体(1)，介质本体(1)外侧均通过金属化形成金属屏蔽层，多层介质本体(1)通过焊接连接，且最下层的介质本体(1)下端连接同轴连接器(10)，介质本体(1)上通过若干贯穿介质本体(1)的隔离通槽(2)分隔出若干介质谐振腔(3)，其特征在于：至少一个介质本体(1)的一个介质谐振腔(3)内设置一个“L”形盲孔(4)。


2.根据权利要求1所述的5G通信多层介质波导滤波器，其特征在于：所述介质本体(1)由介电常数ER在3～100范围内的介质制成。


3.根据权利要求1所述的5G通信多层介质波导滤波器，其特征在于：所述“L”形盲孔(4)的深度超过介质本体(1)厚度的1/2。


4.根据权利要求1所述的5G通信多层介质波导滤波器，其特征在于：所述介质本体(1)上位于介质谐振腔(3)内可开设调谐频率盲孔(5)。

【专利技术属性】
技术研发人员：郑亚飞，田德辉，田原，钱涌，张喜东，
申请(专利权)人：无锡惠虹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32