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本实用新型涉及一种5G通信多层介质波导滤波器，包括若干层介质本体，介质本体外侧均通过金属化形成金属屏蔽层，多层介质本体通过焊接连接，且最下层的介质本体下端连接同轴连接器，介质本体上通过若干贯穿介质本体的隔离通槽分隔出若干介质谐振腔，至少一个...
该专利属于无锡惠虹电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡惠虹电子有限公司授权不得商用。

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