包覆电线和端子的接合结构及包覆电线和端子的接合方法技术

在一种包覆电线和端子的接合结构中，芯线压焊范围和包覆压焊范围从筒状部的开口插入端子的筒状部中。通过电磁压焊方法使筒状部在变形方向上均匀地减小直径，从而将芯线压焊范围和包覆的包覆压焊范围与筒状部压焊。包覆电线和端子的接合方法包括第一步骤，在包覆电线上形成芯线暴露范围；第二步骤，将芯线暴露范围和一部分包覆插入筒状部；第三步骤，将筒状部插入放电线圈；第四步骤，使放电电流瞬间流过放电线圈。

Bonding structure and bonding method of clad wire and terminal

【技术实现步骤摘要】
包覆电线和端子的接合结构及包覆电线和端子的接合方法
本专利技术涉及一种包覆电线和端子的接合结构以及包覆电线和端子的接合方法，并特别涉及一种芯线和围绕芯线的包覆的一部分连接到端子的包覆电线和端子的接合结构，以及包覆电线和端子的接合方法。
技术介绍
在相关技术中，在其中包括由铝或铝合金制成的芯线和围绕芯线的绝缘包覆的包覆电线连接到铜或铜合金端子的包覆电线和端子的接合结构中，剥离和暴露的芯线的一部分(下文中称为“芯线暴露部分”)和暴露部分附近的包覆的预定范围插入作为端子的一部分的筒状部，然后将筒状部机械压接。即，包括大体上半筒状的凹部的一对模具彼此靠近以执行使筒状部变平。因此，筒状部的内表面和芯线的外表面，以及筒状部的内表面和包覆的外表面在加压方向上进行压焊，但是在垂直于加压方向的方向上产生间隙(下文中称为“横向间隙”)。结果，水可以通过在筒状部的内表面和包覆的外表面之间形成的横向间隙进入，并且筒状部和芯线之间的接触部分可能被腐蚀。特别地，例如，当该结构安装在发生“水接触”的位置时，需要一些防腐蚀处理或防水处理。因此，公开了一种专利技术，其中用于防水的“粘合构件”设置在筒状部的内表面和包覆的外表面之间(例如，参见专利文献1)。专利文献1：JP-A-2018-6160(第6至7页，图2)。
技术实现思路
在专利文献1中公开的专利技术中，粘合构件缠绕在包覆的外表面上，并且包覆和缠绕在包覆外表面上的粘合构件插入筒状部中，然后筒状部被压接。此时，粘合构件包括具有柔性的基材、设置在基材的一个表面上并粘附到包覆上的粘合剂、设置在基材的另一个表面上并粘附到筒状部的粘合剂、和覆盖另一表面上的粘合剂以允许插入筒状部的剥离纸。因此，由于粘合构件具有四层的复杂结构，因此生产成本增加。另外，在插入筒状部之后和压接之前，仅需要去除剥离纸，但是操作复杂且困难并且工程成本增加。此时，如果使粘合构件变薄以便于插入筒状部并仅去除剥离纸，则防水性变差，或者如果粘合构件变厚以提高防水性，则可加工性降低。本专利技术的目的是解决上述问题，并以低成本提供具有高防水性的包覆电线和端子的接合结构，以及包覆电线和端子的接合方法。根据本专利技术的包覆电线和端子的接合结构是将包括导电芯线和围绕芯线侧面的绝缘包覆的包覆电线接合到包括具有仅在一个端部上形成的开口的密闭的筒状部的导电端子。从包覆电线的端部的预定范围内去除包覆，并且芯线暴露的芯线压焊范围和从芯线压焊范围起的预订范围的包覆的包覆压焊范围分别与筒状部压焊。另外，筒状部设置在具有大致C形横截面的放电线圈内，并且通过基于瞬时提供给放电线圈的放电电流在筒状部中产生的感应电流以及由感应电流在放电线圈和筒状部之间产生的感应磁场的电磁力，而被减小直径。此外，根据本专利技术的包覆电线和端子的接合方法是将包括导电芯线和围绕芯线侧面的绝缘包覆的包覆电线接合到包括具有仅在一个端部上形成的开口的密闭的筒状部的导电端子。接合方法包括第一步骤，在预定范围内从包覆电线的端部去除包覆，以形成芯线的芯线暴露范围；第二步骤，将所述芯线暴露范围、和所述包覆的包覆插入范围即从所述芯线暴露范围起的预定范围，从所述开口插入到所述筒状部；第三步骤，将其中插入有芯线暴露范围和包覆插入范围的筒状部插入具有大致C形横截面的放电线圈；第四步骤，使放电电流瞬间流过放电线圈；和第五步骤，通过基于由所述放电电流在所述筒状部中产生的感应电流、和由所述感应电流在所述放电线圈和所述筒状部之间产生的感应磁场的电磁力，减小所述筒状部的直径，从而将所述芯线暴露范围的外表面和所述包覆插入范围的外表面分别压焊到所述筒状部的内表面上。在根据本专利技术的包覆电线和端子的接合结构中，由于芯线暴露范围和包覆压焊范围与筒状部压焊，因此不需要粘合构件等，这降低了成本。另外，由于通过电磁压焊方法进行压焊，因此确保了导电性和防水性。此外，由于根据本专利技术的包覆电线和端子的接合结构基于电磁压焊方法，所以筒状部通过电磁力在圆周方向上均匀地减小直径，使得芯线暴露范围和包覆压焊范围与筒状部在圆周方向上均匀压焊，由此可以以低成本获得良好的导电性和防水性。附图说明图1的A和图1的B是示出根据第一实施例的包覆电线和端子的接合结构的视图，其中，图1的A是示出一部分(电线)的透视图，图1的B是示出一部分(端子)的透视图。图2的A和图2的B是示出根据第一实施例的包覆电线和端子的接合结构的视图，其中，图2的A是透视图，图2的B是剖视图。图3是示出根据第二实施例的包覆电线和端子的接合方法的流程图。图4的A和图4的B是示出根据第二实施例的包覆电线和端子的接合方法的视图，其中，图4的A是表示第二步骤的透视图，图4的B是表示第二步骤的剖视图。图5是示出用于说明根据第二实施例的包覆电线和端子的接合方法的第三步骤的透视图。图6是用于说明根据第二实施例的包覆电线和端子的接合方法的第四步骤(电磁压焊方法)的剖视主视图。具体实施方式在下文中，将参考附图描述根据本专利技术第一实施例的包覆电线和端子的接合结构以及根据本专利技术第二实施例的包覆电线和端子的接合方法。应当注意，图中描绘的构件的形状和尺寸或构件之间的间隙或位置关系不限于所示实施例。[第一实施例]图1的A和图1的B以及图2的A和图2的B是示出根据第一实施例的包覆电线和端子的接合结构的视图。图1的A是示出一部分(电线)的透视图，图1的B是示出一部分(端子)的透视图，图2的A是包覆电线和端子的接合结构的透视图，图2的B是包覆电线和端子的接合结构的剖视图。(包覆电线)在图1的A中，包覆电线10包括导电芯线11和围绕芯线11的侧表面的绝缘包覆12，并且包覆12从端部起在预定范围内移除，使得形成芯线11暴露的范围(以下称为“芯线暴露范围13”)。从芯线暴露范围13的预定范围内的包覆12被称为“包覆插入范围14”。此外，芯线11通过捆扎铝或铝合金线材17(数量不限)形成，但本专利技术不限于此。(端子)在图1的B中，端子20包括其中在一个端面21中形成开口22(由虚线示出)的具有圆形横截面的筒状部23、连接到筒状部23的另一个端部并逐渐变平的扁平部24、连接到扁平部24的双板状平板部25、和形成在平板部25中的通孔26。即，筒状部23由扁平部24密闭。端子20是通过模制管状体形成的“一体物”，但本专利技术不限于此，并且可以是由相同或不同材料制成的多个构件的组合。另外，可以设置立体部来代替平板部25。此外，端子20由铜或铜合金制成，但是本专利技术不限于此。例如，芯线11可以由铜或铜合金制成，并且端子20可以由铝或铝合金制成。(包覆电线和端子的接合结构)在图2的A和图2的B中，通过将包覆电线10接合到端子20而形成包覆电线和端子的接合结构30(下文中，简称为“接合结构”)。也就是说，包覆电线10的芯线暴露范围13和包覆插入范围14从开口22插入筒状部23中，并且筒状部23通过电磁压焊方法减小直径(下面详细描述)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包覆电线和端子的接合结构，包括：/n包覆电线，包括导电芯线和围绕所述芯线侧面的绝缘包覆；和/n导电端子，包括具有仅在一个端部上形成的开口的密闭的筒状部，/n其中，通过从所述包覆电线的端部在预定范围内去除所述包覆而露出芯线的芯线压焊范围、和从所述芯线压焊范围起的预定范围的所述包覆的包覆压焊范围分别与所述筒状部压焊。/n

【技术特征摘要】
20180821 JP 2018-1545511.一种包覆电线和端子的接合结构，包括：
包覆电线，包括导电芯线和围绕所述芯线侧面的绝缘包覆；和
导电端子，包括具有仅在一个端部上形成的开口的密闭的筒状部，
其中，通过从所述包覆电线的端部在预定范围内去除所述包覆而露出芯线的芯线压焊范围、和从所述芯线压焊范围起的预定范围的所述包覆的包覆压焊范围分别与所述筒状部压焊。


2.根据权利要求1所述的包覆电线和端子的接合结构，
其中，所述筒状部设置在具有大致C形横截面的放电线圈内，并且通过基于瞬时提供给所述放电线圈的放电电流在所述筒状部中产生的感应电流、和由所述感应电流在所述放电线圈和所述筒状部之间产生的感应磁场的电磁力，而被减小直径。


3.一种包覆电线和端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤贤志，齐藤贵裕，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP