一种用于机箱检测调试的可拆卸模块式测调结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于机箱检测调试的可拆卸模块式测调结构，包括信号模块、射频模块及外壳。本发明专利技术采用与机箱内的子板相同外形的外壳，在外壳内设置数个模块插槽，将信号模块及射频模块分别设置在外壳的模块插槽内，将本发明专利技术外壳插入机箱，使得信号模块及射频模块与背板连接，通过信号模块及射频模块将机箱内母板与子板之间的信号无差错引出到测试仪器，即可实现对机箱内背板与子板之间连接的信号特征进行检测。本发明专利技术可将信号模块或射频模块单独插入机箱进行单项检测，也可将多个信号模块与射频模块经外壳集成后插入机箱进行多项检测。本发明专利技术具有定位准确、无需拆卸机箱、测试简便及快速灵活的优点，既可节省检测成本，又能提高检测效率。

A demountable module structure for testing and debugging of case

【技术实现步骤摘要】
一种用于机箱检测调试的可拆卸模块式测调结构
本专利技术涉及计算机
，尤其是一种用于机箱检测调试的可拆卸模块式测调结构。
技术介绍
在通讯技术高速发展的当下，机箱在信息通讯领域的用量日益增多，机箱具有信号处理、信号采集等功能，完成大容量、低延时、高可靠的信息传输。机箱多数采用子母板结构，通过子板信号插入机箱内部与母板对接，完成信号处理、信号采集与传输。为判断母板与子板之间信号的连接质量，需要对机箱进行检测与调试，现有技术多采用测试信号夹具或者定制单一功能的印制板，作为信号引出的排故机构，存在拆装麻烦、不便于对机箱进行整体测试，不利于降低检测成本、不利于提高检测效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种用于机箱检测调试的可拆卸模块式测调结构，本专利技术采用与机箱内的子板相同外形的外壳，在外壳内设置数个模块插槽，将信号模块及射频模块分别设置在外壳的模块插槽内，将本专利技术外壳插入机箱，使得信号模块及射频模块与背板连接，通过信号模块及射频模块将机箱内母板与子板之间的信号无差错引出到测试仪器，即可实现对机箱内背板与子板之间连接的信号特征进行检测。本专利技术可将信号模块或射频模块单独插入机箱进行单项检测，也可将多个信号模块与射频模块经外壳集成后插入机箱进行多项检测。通过外壳上设置的导向结构及锁紧起拔结构可以随时实施与机箱的插合或分离。本专利技术具有定位准确、无需拆卸机箱、测试简便及快速灵活的优点，既可节省检测成本，又能提高检测效率。实现本专利技术目的的具体技术方案是：一种用于机箱检测调试的可拆卸模块式测调结构，其特点包括信号模块、射频模块及外壳；所述信号模块由信号连接器、印制板、信号模块壳体及绝缘片构成；所述印制板设于信号模块壳体内，信号连接器设于信号模块壳体（13）的一端并与印制板连接，绝缘片覆盖在印制板的表面上；所述射频模块由射频电缆、信号插头、smp射频盲插连接器及射频模块壳体构成；所述信号插头及smp射频盲插连接器分设于射频模块壳体的两端，射频电缆设于射频模块壳体内，并连接信号插头及smp射频盲插连接器；所述外壳的外形与机箱内的子板相同，外壳内设有数个模块插槽，模块插槽上设有定位凸台及螺纹孔，外壳上设有导向结构及锁紧起拔结构；所述信号模块经信号模块壳体设于外壳的模块插槽内；所述射频模块经射频模块壳体设于外壳的模块插槽内。所述信号模块壳体上设有定位孔及螺钉孔，其定位孔与模块插槽上的定位凸台卡接，螺钉孔与模块插槽上的螺纹孔经螺钉连接。所述射频模块壳体上设有定位孔及螺钉孔，其定位孔与模块插槽上的定位凸台卡接，螺钉孔与模块插槽上的螺纹孔经螺钉连接。所述信号连接器分为电源信号连接器、高速IO信号连接器、控制单端信号连接器或微波射频信号连接器。本专利技术采用与机箱内的子板相同外形的外壳，在外壳内设置数个模块插槽，将信号模块及射频模块分别设置在外壳的模块插槽内，将本专利技术外壳插入机箱，使得信号模块及射频模块与背板连接，通过信号模块及射频模块将机箱内母板与子板之间的信号无差错引出到测试仪器，即可实现对机箱内背板与子板之间连接的信号特征进行检测。本专利技术可将信号模块或射频模块单独插入机箱进行单项检测，也可将多个信号模块与射频模块经外壳集成后插入机箱进行多项检测。本专利技术通过外壳上设置的导向结构及锁紧起拔结构可以随时实施与机箱的插合或分离。本专利技术具有定位准确、无需拆卸机箱、测试简便及快速灵活的优点，既可节省检测成本，又能提高检测效率。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术信号模块的结构示意图；图3为本专利技术射频模块的结构示意图；图4为本专利技术图1的A处局部放大示意图；图5为信号模块或射频模块单独使用的状态示意图；图6为信号模块或射频模块集成使用的状态示意图。具体实施方式参阅图1、图2、图3，本专利技术包括信号模块1、射频模块2及外壳3；所述信号模块1由信号连接器11、印制板12、信号模块壳体13及绝缘片14构成；所述印制板12设于信号模块壳体13内，信号连接器11设于信号模块壳体13的一端并与印制板12连接，绝缘片14覆盖在印制板12的表面上；所述射频模块2由射频电缆、信号插头22、smp射频盲插连接器23及射频模块壳体24构成；所述信号插头22及smp射频盲插连接器23分设于射频模块壳体24的两端，射频电缆设于射频模块壳体24内，并连接信号插头22及smp射频盲插连接器23。参阅图1、图4，所述外壳3的外形与机箱内的子板相同，外壳3内设有数个模块插槽，模块插槽上设有定位凸台31及螺纹孔32，外壳3上设有导向结构33及锁紧起拔结构34。参阅图1、图2，所述信号模块1经信号模块壳体13设于外壳3的模块插槽内。参阅图1、图3，所述射频模块2经射频模块壳体24设于外壳3的模块插槽内。参阅图1、图2、图4，所述信号模块壳体13上设有定位孔及螺钉孔，其定位孔与模块插槽上的定位凸台31卡接，螺钉孔与模块插槽上的螺纹孔32经螺钉连接。参阅图1、图3、图4，所述射频模块壳体24上设有定位孔及螺钉孔，其定位孔与模块插槽上的定位凸台31卡接，螺钉孔与模块插槽上的螺纹孔32经螺钉连接。所述信号连接器11为电源信号连接器、高速IO信号连接器、控制单端信号连接器或微波射频信号连接器。本专利技术是这样工作的：参阅图1、图6，本专利技术用于对机箱内多种信号的测试排错。本专利技术可将多个信号模块1与射频模块2经外壳3的模块插槽集成后构成模块式测调结构。将本专利技术外壳3插入机箱，使得信号模块1及射频模块2并与背板连接，通过信号模块1及射频模块2将机箱内母板与子板之间的信号无差错引出到测试仪器，即可实现对机箱内背板与子板之间连接的信号特征进行检测。本专利技术的信号连接器11分为电源信号连接器、高速IO信号连接器、控制单端信号连接器或微波射频信号连接器。在信号模块1的信号模块壳体13内分别设置电源信号连接器、高速IO信号连接器、控制单端信号连接器或微波射频信号连接器即构成不同功能的电源信号模块、高速IO信号模块、控制单端信号模块或微波射频信号模块。参阅图1、图2，本专利技术信号模块1的信号连接器11设于信号模块壳体13的一端并与印制板12连接，为增强印制板12的强度并增强信号的耐压性能，在印制板12的表面上覆盖了绝缘片14。参阅图1、图3，本专利技术射频模块2由射频电缆、信号插头22、smp射频盲插连接器23及射频模块壳体24构成，将smp射频盲插连接器23作为射频模块2的引出端，由于smp射频盲插连接器23上设有盲插自锁机构，方便直接连接测试仪器，并可防止误插。参阅图1、图6，本专利技术的外壳3上设有导向结构33及锁紧起拔结构34，不仅便于外壳3与机箱插合并固定；同时也便于外壳3快捷从机箱上拆除。参阅图1、图5、图6，本专利技术可将信号模块1或射频模块2单独插入机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于机箱检测调试的可拆卸模块式测调结构，其特征在于，它包括信号模块（1）、射频模块（2）及外壳（3）；/n所述信号模块（1）由信号连接器（11）、印制板（12）、信号模块壳体（13）及绝缘片（14）构成；/n所述印制板（12）设于信号模块壳体（13）内，信号连接器（11）设于信号模块壳体（13）的一端并与印制板（12）连接，绝缘片（14）覆盖在印制板（12）的表面上；/n所述射频模块（2）由射频电缆、信号插头（22）、smp射频盲插连接器（23）及射频模块壳体（24）构成；/n所述信号插头（22）及smp射频盲插连接器（23）分设于射频模块壳体（24）的两端，射频电缆设于射频模块壳体（24）内，并连接信号插头（22）及smp射频盲插连接器（23）；/n所述外壳（3）的外形与机箱内的子板相同，外壳（3）内设有数个模块插槽，模块插槽上设有定位凸台（31）及螺纹孔（32），外壳（3）上设有导向结构（33）及锁紧起拔结构（34）；/n所述信号模块（1）经信号模块壳体（13）设于外壳（3）的模块插槽内；/n所述射频模块（2）经射频模块壳体（24）设于外壳（3）的模块插槽内。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于机箱检测调试的可拆卸模块式测调结构，其特征在于，它包括信号模块（1）、射频模块（2）及外壳（3）；
所述信号模块（1）由信号连接器（11）、印制板（12）、信号模块壳体（13）及绝缘片（14）构成；
所述印制板（12）设于信号模块壳体（13）内，信号连接器（11）设于信号模块壳体（13）的一端并与印制板（12）连接，绝缘片（14）覆盖在印制板（12）的表面上；
所述射频模块（2）由射频电缆、信号插头（22）、smp射频盲插连接器（23）及射频模块壳体（24）构成；
所述信号插头（22）及smp射频盲插连接器（23）分设于射频模块壳体（24）的两端，射频电缆设于射频模块壳体（24）内，并连接信号插头（22）及smp射频盲插连接器（23）；
所述外壳（3）的外形与机箱内的子板相同，外壳（3）内设有数个模块插槽，模块插槽上设有定位凸台（31）及螺纹孔（32），外壳（3）上设有导向结构（33）及锁紧起拔结...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩文静，金旸霖，张蕾，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31