【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种ＬＥＤ照明模块，其特征是：包括金属底板、金属顶板、ＬＥＤ芯片、线路板，所述ＬＥＤ芯片安装于所述线路板上，所述线路板通过绝缘导热层贴附于所述金属底板表面；所述金属底板面积略大于所述金属顶板，所述金属顶板开设有窗口，所述金属底板、金属顶板相贴合，于该窗口处形成一凹槽，所述金属底板具有凸出于所述金属顶板部分形成台阶位；所述线路板引出正负电极于所述台阶位；所述ＬＥＤ芯片位于该凹槽内，且该凹槽内灌注有封装ＬＥＤ芯片的透明导热胶或／和荧光粉。
【技术特征摘要】
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