具有埋入式无源组件的板制造技术

提供了一种板。所述板包括：芯结构；一个或更多个第一无源组件，埋入芯结构中；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括第一构建层和第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括第二构建层和第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到多个第一布线层和多个第二布线层中的至少一个。

Board with embedded passive components

【技术实现步骤摘要】
具有埋入式无源组件的板本申请要求在韩国知识产权局于2018年10月4日提交的第10-2018-0118461号韩国专利申请以及于2018年8月16日提交的第10-2018-0095496号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种具有埋入式无源组件的板，更具体地，涉及一种可以在其上安装半导体封装件的具有埋入式无源组件的板。
技术介绍
近来，为了处理其量呈指数增加的数据，需要一种高性能封装件，并且除了这样的改变之外，还需要改善封装件中的板和无源组件的性能。例如，要求作为无源组件的电容器具有优异的高温可靠性、小尺寸、高电容和低等效串联电感(ESL)值。ESL值与噪声和功耗密切相关，并且ESL值的降低可以改善电容器的性能。此外，通过减小电容器与半导体之间的距离可以显著增加ESL降低效果。在根据现有技术的高性能封装件中，电容器设置在半导体周围(DSC：芯片侧电容器(diesidecapacitor))或者与半导体区域下方的板的焊料球相邻地设置(LSC：焊盘侧电容器(landsidecapacitor，或地侧电容器))，从而减小电容器与半导体之间的距离。然而，该距离为几毫米到几十毫米，因此会导致对电源噪声和电源完整性产生不利影响的寄生电感。
技术实现思路
本公开的方面可以提供具有埋入式无源组件的板，所述具有埋入式无源组件的板可以通过显著减小半导体芯片与无源组件之间的距离以减小寄生电感和电路板的阻抗来改善电源完整性，可以通过显著减少诸如空隙或波动的缺陷来改善可靠性，并且具体地，即使在埋入多个无源组件时无源组件的厚度彼此不同的情况下，也可以具有优异的过孔处理和镀覆质量。根据本公开的方面，一种板包括：芯结构，包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层上并包括第一通孔的第一芯层、设置在第一通孔中的一个或更多个第一无源组件、覆盖所述一个或更多个第一无源组件并填充第一通孔的至少一部分的第二绝缘层、设置在第二绝缘层上的第二芯层以及设置在第二芯上的第三绝缘层；第一构建结构，设置在芯结构的一侧上，并且包括多个第一构建层和多个第一布线层；以及第二构建结构，设置在芯结构的另一侧上，并且包括多个第二构建层和多个第二布线层。第一芯层的与第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件的与第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件的被第二绝缘层覆盖的另一表面与第二芯层分隔开，所述一个或更多个第一无源组件电连接到所述多个第一布线层和所述多个第二布线层中的至少一者。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和优点，在附图中：图1是示出电子设备系统的示例的示意性框图；图2是示出电子设备的示例的示意性透视图；图3是示出具有埋入式无源组件的板的示例的示意性剖视图；图4至图9是示出制造图3的具有埋入式无源组件的板的工艺的示例的示意图；图10是示出具有埋入式无源组件的板的另一示例的示意性剖视图；图11是示出具有埋入式无源组件的板的另一示例的示意性剖视图；图12是示出具有埋入式无源组件的板的另一示例的示意性剖视图；图13是示出其中半导体封装件安装在具有埋入式无源组件的板上的情况的示例的示意性剖视图；图14是示出其中半导体芯片安装在具有埋入式无源组件的板上的情况的示例的示意性剖视图；以及图15示意性地示出了具有埋入式无源组件的板的效果。具体实施方式在下文中，现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。电子设备图1是示出电子设备系统的示例的示意性框图。参照图1，电子设备1000可以将主板1010容纳在其中。主板1010可以包括物理地或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其它组件1040等。这些组件可以连接到下面将描述的其它组件，以形成各种信号线1090。芯片相关组件1020可以包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)、闪存)等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数(ADC)转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可以包括其它类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可以彼此组合。网络相关组件1030可以包括协议，诸如无线保真(Wi-Fi)(电气和电子工程师协会(IEEE)802.11系列等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16系列等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、仅演进数据(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强无绳电信(DECT)、蓝牙、3G、4G和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其它无线和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可以包括各种其它无线或有线标准或协议。另外，网络相关组件1030可以与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其它组件1040可以包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其它组件1040不限于此，而是还可以包括用于各种其它目的的无源组件等。另外，其它组件1040可以与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。根据电子设备1000的类型，电子设备1000可以包括其它组件，所述其它组件可以与或可以不与主板1010物理地或电气地连接。这些其它组件可以包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、罗盘(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、压缩光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其它组件不限于此，而是还可以根据电子设备1000的类型等包括用于各种目的的其它组件。电子设备1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数字静态相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子设备1000不限于此，而可以是处理数据的任何其它电子设备。图2是示出电子设备的示例的示意性透视图。参照图2，电子设备可以是智能电话1100。例如，主板1110可以被容纳在智能电话1100的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板，所述板包括：/n芯结构，包括第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上并包括第一通孔的第一芯层、设置在所述第一通孔中的一个或更多个第一无源组件、覆盖所述一个或更多个第一无源组件并填充所述第一通孔的至少一部分的第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层上的第二芯层以及设置在所述第二芯层上的第三绝缘层；/n第一构建结构，设置在所述芯结构的一侧上，并且包括多个第一构建层和多个第一布线层；以及/n第二构建结构，设置在所述芯结构的另一侧上，并且包括多个第二构建层和多个第二布线层，/n其中，所述第一芯层的与所述第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与所述第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被所述第二绝缘层覆盖的另一表面与所述第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到所述多个第一布线层和所述多个第二布线层中的至少一个。/n

【技术特征摘要】
20180816 KR 10-2018-0095496;20181004 KR 10-2018-011.一种板，所述板包括：
芯结构，包括第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上并包括第一通孔的第一芯层、设置在所述第一通孔中的一个或更多个第一无源组件、覆盖所述一个或更多个第一无源组件并填充所述第一通孔的至少一部分的第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层上的第二芯层以及设置在所述第二芯层上的第三绝缘层；
第一构建结构，设置在所述芯结构的一侧上，并且包括多个第一构建层和多个第一布线层；以及
第二构建结构，设置在所述芯结构的另一侧上，并且包括多个第二构建层和多个第二布线层，
其中，所述第一芯层的与所述第一绝缘层接触的一个表面同所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与所述第一绝缘层接触的一个表面共面，所述一个或更多个第一无源组件中的每个的被所述第二绝缘层覆盖的另一表面与所述第二芯层分隔开，并且所述一个或更多个第一无源组件电连接到所述多个第一布线层和所述多个第二布线层中的至少一个。


2.根据权利要求1所述的板，其中，所述第二绝缘层的与所述第一绝缘层接触的一个表面同所述第一芯层和所述一个或更多个第一无源组件中的每个的与所述第一绝缘层接触的一个表面共面。


3.根据权利要求2所述的板，其中，所述第一芯层的厚度等于或大于所述一个或更多个第一无源组件中的每个的厚度。


4.根据权利要求1所述的板，其中，所述一个或更多个第一无源组件包括第1-1无源组件和第1-2无源组件，并且
所述第1-1无源组件的与所述第一绝缘层接触的一个表面同所述第1-2无源组件的与所述第一绝缘层接触的一个表面彼此共面。


5.根据权利要求4所述的板，其中，所述第1-1无源组件和所述第1-2无源组件具有彼此不同的厚度，并且
所述第1-1无源组件的被所述第二绝缘层覆盖的另一表面同所述第1-2无源组件的被所述第二绝缘层覆盖的另一表面位于不同的水平上。


6.根据权利要求4所述的板，其中，所述芯结构还包括：第一芯布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一芯层背对的侧面上；以及第1-1连接过孔和第1-2连接过孔，均穿透所述第一绝缘层并且分别将所述第一芯布线层电连接到所述第1-1无源组件和所述第1-2无源组件，
所述第一芯布线层电连接到所述多个第一布线层，并且
所述第1-1连接过孔和所述第1-2连接过孔具有相同的高度。


7.根据权利要求6所述的板，其中，所述芯结构还包括：第二芯布线层，设置在所述第三绝缘层的与所述第二芯层背对的侧面上；以及通过孔件，穿透所述第一绝缘层、所述第一芯层、所述第二绝缘层、所述第二芯层和所述第三绝缘层中的全部，并且将所述第一芯布线层和所述第二芯布线层彼此电连接，并且
所述第二芯布线层电连接到所述多个第二布线层。


8.根据权利要求1所述的板，其中，所述芯结构还...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹正铉，许荣植，苏源煜，高京焕，白龙浩，李用悳，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR