电子设备中框结构架的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种电子设备中框结构架的制造方法，该方法采用了金属注塑成型的方式，包括混合、注塑、脱脂、烧结等步骤，通过在注塑模具上增加了掏空结构，使得中间体在对应位置增加了加强筋结构，该结构减少了由缩水导致的结构变形；在抛光工序中，本方法将抛光面加工成曲面，增强了最终外观效果。

Manufacturing method of frame structure frame in electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备中框结构架的制造方法
本专利技术涉及一种电子设备中框结构架的制造方法。
技术介绍
在过去相当长时间里,以铝合金机床加工/阳极氧化为代表的手机壳制造工艺独占鳌头，然而，随着智能手机的发展，铝合金已经不能满足消费者的日益挑剔的审美需求。金属注塑成型(MIM，MetalInjectionMolding)作为一种新的工艺，是以金属粉末(不锈钢，如BASF17-4PH)为材料,通过注塑、脱脂、烧结、研磨/磁抛、尺寸检验、全检等工序得到想要的结构。MIM其突出的特点是有不锈钢的强度及硬度,同时可以可做成各种结构,节省了不锈钢板材机床加工加工的时间。众所周知,MIM的成型缩水率高达16％,这对后加工定位造成致命的影响；同时由于材质的问题,MIM的抛光不如不锈钢型材亮,出现许多砂孔,这是业界难题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要研究开发一种电子设备中框结构架的制造方法，使得在成型过程中减少由缩水导致的结构不稳定以及改进抛光工艺，使得结构架具有良好的抛光效果。一种电子设备中框结构架的制造方法，包括：将金属粉末与粘合剂混合，得到混合物，其中，所述金属粉末成分包括：不大于0.07％总质量的C，15.0～17.5％总质量的Cr，3～5％总质量的Ni，3～5％总质量的Cu，0.15～0.45％总质量的Nb，不大于1.05％总质量的Mn，不大于1.05％总质量的Si和21.2～79.98％总质量的Fe，粘合剂包括重量百分比为20％的乙烯醋酸乙烯酯和重量百分比为80％的石蜡，所述粘合剂与金属粉末的体积比为1:3～1:1。通过模具对所述混合物进行注塑成型得到坯体，模具温为95～110℃，料温为185～10℃，注射压力0.7～0.9Bar；所述模具开设了多个挖空结构，从而在中间体上对应位置形成了多个加强筋，所述加强筋用于在所述注塑成型中减少由缩水引起的结构变形。脱脂以去除所述坯体中的有机物质，其中，脱脂温度130℃，脱脂保护气氛NH3，脱脂时间4小时。对脱脂后的坯体进行烧结，烧结的保护气氛为氩气，烧结温度为1300℃～1500℃，烧结时间为21～27h。进一步地，根据所述体积比称量金属粉末和粘合剂，并且在130℃～160℃的温度将金属粉末与粘合剂在弓刀混合机中混合2小时。进一步地，还包括对烧结后的坯体进行中间体机床加工及表面处理，其中所述机床加工包括：天线缝/定位孔加工，落料，铣侧孔及外形；其中所述表面处理包括：电化学处理,抛光处理,物理气相沉淀处理。进一步地，所述天线缝/定位孔加工与所述电化学处理之间、所述铣侧孔及外形与所述抛光处理之间及所述抛光处理与所述物理气相沉淀处理之间包括清洗，所述清洗包括对所述中间体进行依次碱洗和/或酸洗和/或丙酮清洗；所述天线缝/定位孔加工与所述电化学处理之间还包括喷砂处理，用于去除所述坯体的毛刺。进一步地，所述机床所使用的刀具为球刀，用于将坯体相对设置的两个端面加工成曲面。进一步地，所述抛光处理包括粗抛光、中抛光、精抛光及镜面抛光。进一步地，所述制造方法还包括贴膜、激光雕刻和组装。本专利技术采用了金属注塑成型的方式，包括混合、注塑、脱脂、烧结等步骤，通过在注塑模具上增加了掏空结构，使得中间体在对应位置增加了加强筋结构，该结构减少了由缩水导致的结构变形；在抛光工序中，本方法将抛光面加工成曲面，增强了最终外观效果。附图说明图1为本专利技术的实施例提供的手机中框结构架的制造方法示意图。图2为本专利技术的实施例提供的手机中框结构架中间体端部改进示意图。图3为本专利技术的实施例提供的手机中框结构架抛光端面示意图。图4为本专利技术的实施例提供的手机中框结构架抛光示意图。主要元件符号说明中间体端部10加强筋20端面30端面40抛光轮50具体实施方式下面将结合具体实施例附图1-4对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1所示，一种电子设备中框结构架的制造方法，其中，所述电子产品可以是手机、平板电脑或个人数字助理等。所述电子产品在本实施例中为手机，所述电子设备中框结构架的制造方法为手机中框结构架的制造方法，所述制造方法包括：S1:将金属粉末与粘合剂混合，得到混合物。所述金属粉末成分为：不大于0.07％总质量的C，15.0～17.5％总质量的Cr，3～5％总质量的Ni，3～5％总质量的Cu，0.15～0.45％总质量的Nb，不大于1.05％总质量的Mn，不大于1.05％总质量的Si和21.2～79.98％总质量的Fe。粘合剂包括重量百分比为20％的乙烯醋酸乙烯酯(EVA)和重量百分比为80％的石蜡。金属粉末和粘合剂的混合工序包括：以预定比例称量合金粉末和粘合剂，并且在130℃～160℃的温度将合金粉末与粘合剂在弓刀混合机(sigmablademixer)中混合2小时。粘合剂与金属粉末的体积比为1:3～1:1。S2:通过模具对所述混合物进行注塑成型、脱脂以及烧结以得到中间体。其中，通过模具对所述混合物进行注塑成型包括：S20:在注射成型机上使用模具注射成坯体，其中，模具温为95～110℃，料温为185～210℃，注射压力0.7～0.9Bar。请参图2，所述模具(图未示)开设了多个挖空结构，从而在所述中间体端部10上对应位置形成了多个加强筋20，所述加强筋用于在所述注塑成型中减少由缩水引起的结构变形。S21:利用高温在气氛保护下脱脂处理，脱除所述坯体中有机物质，其中，脱脂温度130℃，脱脂保护气氛NH3，脱脂时间4h。S22:使用普通间歇式真空烧结炉，烧结保护气氛为氩气，烧结最高温1300℃～1500℃，整个烧结周期21～27h，得到中间体。S3:中间体加工，如图2所述，包括：机床加工S30及表面处理S31，其中机床加工S30包括：加工天线缝/定位孔S301，落料S302，铣侧孔及外形S303；其中表面处理S31包括：电化学处理(EC)S311,抛光处理S312,物理气相沉淀(PVD)处理S313。在本实施例中，步骤S301用于刻出的天线及定位孔。步骤S301之后还可包括清洗，其中清洗包括对中间体进行碱洗和/或酸洗和/或丙酮清洗，清洗后对中间体进行电化学处理S311,所述电化学处理S311用于在所述中间体的表面侵蚀出纳米孔洞，使得后续的塑料薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备中框结构架的制造方法，包括：/n将金属粉末与粘合剂混合，得到混合物，其中，所述金属粉末成分包括：不大于0.07％总质量的C，15.0～17.5％总质量的Cr，3～5％总质量的Ni，3～5％总质量的Cu，0.15～0.45％总质量的Nb，不大于1.05％总质量的Mn，不大于1.05％总质量的Si和21.2～79.98％总质量的Fe，粘合剂包括重量百分比为20％的乙烯醋酸乙烯酯和重量百分比为80％的石蜡，所述粘合剂与金属粉末的体积比为1:3～1:1；/n通过模具对所述混合物进行注塑成型得到坯体，模具温为95～110℃，料温为185～10℃，注射压力0.7～0.9Bar；所述模具开设了多个挖空结构，从而在中间体上对应位置形成了多个加强筋，所述加强筋用于在所述注塑成型中减少由缩水引起的结构变形；/n脱脂以去除所述坯体中的有机物质，其中，脱脂温度130℃，脱脂保护气氛NH

【技术特征摘要】
1.一种电子设备中框结构架的制造方法，包括：
将金属粉末与粘合剂混合，得到混合物，其中，所述金属粉末成分包括：不大于0.07％总质量的C，15.0～17.5％总质量的Cr，3～5％总质量的Ni，3～5％总质量的Cu，0.15～0.45％总质量的Nb，不大于1.05％总质量的Mn，不大于1.05％总质量的Si和21.2～79.98％总质量的Fe，粘合剂包括重量百分比为20％的乙烯醋酸乙烯酯和重量百分比为80％的石蜡，所述粘合剂与金属粉末的体积比为1:3～1:1；
通过模具对所述混合物进行注塑成型得到坯体，模具温为95～110℃，料温为185～10℃，注射压力0.7～0.9Bar；所述模具开设了多个挖空结构，从而在中间体上对应位置形成了多个加强筋，所述加强筋用于在所述注塑成型中减少由缩水引起的结构变形；
脱脂以去除所述坯体中的有机物质，其中，脱脂温度130℃，脱脂保护气氛NH3，脱脂时间4小时；
对脱脂后的坯体进行烧结，烧结的保护气氛为氩气，烧结温度为1300℃～1500℃，烧结时间为21～27h。


2.如权利要求1所述的电子设备中框结构架的制造方法，其特征在于，根据所述体积比称量金属粉末和粘合剂，并且在130℃～160℃的温度将金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐爱军，何志，田民，夏爽，兰翻，谢春旭，黄德军，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44