【技术实现步骤摘要】
一种导风装置及电子设备
本专利技术涉及导流技术,尤其涉及一种导风装置及电子设备。
技术介绍
随着科技的不断进步,人们对于各种电子设备的依赖性亦随之增加;然而,在运作时,电子产品内部的组件会产生高热量,倘若无法及时将热量导出电子产品外,则容易产生过热的问题,因此,大部分电子设备通常采用风冷的方式进行散热,通过风扇等设备,使气流通过产热的组件,将热量导出电子产品外。在个人计算机、服务器及大型电子设备等领域中,主机内通常会兼容不同型号和尺寸的可插拔设备,例如常见的半高显卡和全高显卡、半高高速串行计算机扩展总线标准(peripheralcomponentinterconnectexpress,PCIe)卡和全高PCIe卡等。为了在机箱内能够容纳不同高度的可插拔设备,通常机箱内的空间需要按照最高可兼容的设备高度进行设计,对应地,在机箱中需要按照最高可兼容的设备高度预留散热通道。为了避免空闲的散热通道漏风并影响系统散热,通常需要对应全高卡、半高卡和不插卡的情况分别设计对应尺寸的导风罩,存在成本高、维护难度大的问题,且多个 ...
【技术保护点】
1.一种导风装置,其特征在于,所述装置包括:/n本体,围设有第一空间;所述本体的第一侧设置有第一开口,所述本体的第二侧设置有第二开口,所述第一开口及所述第二开口与所述第一空间连通;所述第一侧与所述第二侧相对;/n连接机构,与所述本体的第三侧连接,位于近所述第二开口处;/n导流本体,与所述连接机构连接;所述导流本体基于所述连接机构与所述本体枢接;/n在外力作用下,所述导流本体基于所述连接机构相对于所述本体能够在第一极限位置和第二极限位置之间旋转,其中,所述导流本体与所述第二开口及第一开口之间形成的导流通道的最小开口的面积在最大到最小之间变换;/n在外力撤销后,所述导流本体基于 ...
【技术特征摘要】
1.一种导风装置,其特征在于,所述装置包括:
本体,围设有第一空间;所述本体的第一侧设置有第一开口,所述本体的第二侧设置有第二开口,所述第一开口及所述第二开口与所述第一空间连通;所述第一侧与所述第二侧相对;
连接机构,与所述本体的第三侧连接,位于近所述第二开口处;
导流本体,与所述连接机构连接;所述导流本体基于所述连接机构与所述本体枢接;
在外力作用下,所述导流本体基于所述连接机构相对于所述本体能够在第一极限位置和第二极限位置之间旋转,其中,所述导流本体与所述第二开口及第一开口之间形成的导流通道的最小开口的面积在最大到最小之间变换;
在外力撤销后,所述导流本体基于所述连接机构能够维持当前的位置。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述连接机构中设置有阻尼件,所述阻尼件产生阻尼力,在所述导流本体的外力撤销后,所述阻尼力能维持所述连接机构的当前状态,以使所述导流本体基于所述连接机构能够维持当前的位置。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述连接机构包括转轴和轴套,所述轴套套设于所述转轴上;
所述阻尼件为由填设于所述转轴和轴套之间的缝隙中的阻尼材料构成。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述连接机构包括转轴和轴套,所述转轴上设置有凸齿,所述轴套上与所述凸齿对应的位置处设置有齿槽,所述轴套套设于所述转轴上;
在所述导流本体的外力...
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