电子设备、电子设备的制造方法及壳体技术

本发明专利技术即使从焊头至焊接接头的距离在整个焊接面区域为不固定的情况下也能够稳定地进行焊接，同时能够实现壳体小型化。本发明专利技术的实施方式一所涉及的电子设备具备合成树脂制的第一半壳及第二半壳和电子部件。第一半壳具有框状的第一熔合面和焊接加劲肋。第一熔合面跨越第一底壁部、后壁部和一对第一侧壁部而设置，构成为相对于第一底壁部倾斜的平面。焊接加劲肋设置在第一熔合面整周上，从第一熔合面向与第一底壁部垂直的方向突出。第二半壳具有框状的第二熔合面。第二熔合面跨越第二底壁部、前壁部和一对第二侧壁部而设置，经由焊接加劲肋与第一熔合面接合。电子部件具有贯穿前壁部或后壁部的突出部。

Manufacturing method and shell of electronic equipment and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备、电子设备的制造方法及壳体
本专利技术涉及内置有具有向壳外部突出的突出部的电子部件的电子设备，其制造方法及壳体。
技术介绍
已知电子设备具备包含壳主体和覆盖该壳主体的机盖在内的壳体；以及包含向壳体外部突出的连接器等外部连接部、保险丝、调节螺丝、开关或音量调节按钮等突出部的电子部件。在这种电子设备中，在壳主体的一侧壁部设置有突出部所贯穿的开口部，在将电子部件组装到壳主体以使突出部贯穿该开口部后，使用密封构件及多个螺丝构件将机盖固定在壳主体上。然而，在所述结构的电子设备中，通常壳主体需要多余的空间其相当于突出部的突出量的长度。因此，壳体的小型化是有限度的。另外，壳体的密闭构造中需要密封构件和多个螺丝构件，因此存在不能缩减工时和零部件数量的问题。另一方面，例如在专利文献1中公开了在光轴方向上分割的两个壳体通过超声波焊接而接合的照相机模块。在该专利文献1中，通过将两个壳体相接合的接合面形成为，相对于与收纳在摄像模块内部的镜头单元的光轴方向相正交的平面倾斜，从而，比起接合面相对于与光轴方向相正交的平面平行的情况，接合面的面积则扩大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其具备:/n合成树脂制的第一半壳，其具有：第一底壁部；后壁部；随着趋向所述后壁部高度连续增加的一对第一侧壁部；跨越所述第一底壁部、所述后壁部和所述一对第一侧壁部而设置并由相对于所述第一底壁部倾斜的平面构成的框状的第一熔合面；和遍及所述第一熔合面的整周而设置且从所述第一熔合面向与所述第一底壁部垂直的方向突出的焊接加劲肋；/n合成树脂制的第二半壳，其具有：与所述第一底壁部相对置的第二底壁部；与所述后壁部相对置的前壁部；随着趋向所述前壁部高度连续增加的一对第二侧壁部；和跨越所述第二底壁部、所述前壁部和所述一对第二侧壁部而设置并经由所述焊接加劲肋与所述第一熔合面接合的框状的第二熔合面...

【技术特征摘要】
20180808 JP 2018-1492981.一种电子设备，其具备:
合成树脂制的第一半壳，其具有：第一底壁部；后壁部；随着趋向所述后壁部高度连续增加的一对第一侧壁部；跨越所述第一底壁部、所述后壁部和所述一对第一侧壁部而设置并由相对于所述第一底壁部倾斜的平面构成的框状的第一熔合面；和遍及所述第一熔合面的整周而设置且从所述第一熔合面向与所述第一底壁部垂直的方向突出的焊接加劲肋；
合成树脂制的第二半壳，其具有：与所述第一底壁部相对置的第二底壁部；与所述后壁部相对置的前壁部；随着趋向所述前壁部高度连续增加的一对第二侧壁部；和跨越所述第二底壁部、所述前壁部和所述一对第二侧壁部而设置并经由所述焊接加劲肋与所述第一熔合面接合的框状的第二熔合面；以及
电子部件，其安装在所述第一半壳和所述第二半壳之间，具有贯穿所述前壁部或所述后壁部的突出部。


2.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述焊接加劲肋具有：
被分别设置在所述一对第一侧壁部，从所述第一熔合面垂直突出的第一加劲肋部；
被分别设置在所述第一底壁部及所述后壁部，从所述第一熔合面倾斜突出的第二加劲肋部。


3.如权利要求1或2所述的电子设备，其中，
所述焊接加劲肋遍及所述第一熔合面的整周而连续设置。


4.如权利要求3所述的电子设备，其中，
所述焊接加劲肋具有：基部，其具有垂直于所述第一底壁部的内周面及外周面；以及熔合部，其设置于所述基部的前端。


5.如权利要求4所述的电子设备，其中，
所述第二熔合面具有框状的沟槽部，该沟槽部收纳所述焊接加劲肋且具有与所述熔合部接合的底部。


6.如权利要求1-5中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内智志，
申请(专利权)人：KYB株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP