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本发明即使从焊头至焊接接头的距离在整个焊接面区域为不固定的情况下也能够稳定地进行焊接，同时能够实现壳体小型化。本发明的实施方式一所涉及的电子设备具备合成树脂制的第一半壳及第二半壳和电子部件。第一半壳具有框状的第一熔合面和焊接加劲肋。第一熔合...
该专利属于KYB株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过KYB株式会社授权不得商用。

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