电子设备及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可以减少部件数量的同时，提高通气部的设计自由度的电子设备。本发明专利技术的实施方式一所涉及的电子设备具有合成树脂制的壳体和电子部件。所述壳体包括第一半壳和第二半壳，所述第一半壳具有包括通气部的第一底壁部和第一熔合面。所述第二半壳具有与所述第一底壁部对置的第二底壁部和与所述第一熔合面相接合的第二熔合面。所述电子部件配置在所述壳体的内部。所述通气部具有贯穿所述第一底壁部的至少一个通气孔、和设置在所述第一底壁部外表面且围绕所述通气孔的第一环状凹部。

Electronic equipment and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制造方法
本专利技术涉及含有具备通气部的壳体的电子设备及其制造方法。
技术介绍
已知的电子设备，其具有壳体，该壳体具有对外来固态物体起保护作用的通气部，一般情况下该通气部与壳体由各自不同的部件来组成。例如专利文献1公开的电子设备，其具有经由密封环嵌合至设置在框体的开口部上的通气构件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2015-205420号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在通气部由不同于壳体的构件构成的情况下，因零部件数量增加，所以制造成本、管理成本上都存在问题。另外，结构上有必要能够使通气构件和壳体各自相互匹配，存在设计自由度降低，无法灵活地设置通气部的位置及尺寸的问题。鉴于以上问题，本专利技术的目的在于提供一种可以减少部件数量的同时，提高通气部的设计自由度的电子设备。解决问题的方法为了达到上述目的，本专利技术的实施方式一所涉及的电子设备具有合成树脂制的壳体和电子部件。所述壳体包括第一半壳和第二半壳。所述第一半壳具有包括通气部的第一底壁部和第一熔合面。所述第二半壳具有与第一底壁部对置的第二底壁部、和与所述第一熔合面相接合的第二熔合面。所述电子部件配置在所述壳体的内部。所述通气部具有贯穿所述第一底壁部的至少一个通气孔、和设置在所述第一底壁部外表面且具有围绕所述通气孔的第一环状凹部。在上述电子设备中，因为通气部与第一底壁部形成一体，不用追加零部件，可任意设置通气部的位置和尺寸。此外，即使在第一熔合面和第二熔合面之间的接合上使用超声波焊接接合法的情况下，也能够通过通气部的第一环状凹部衰减在通气孔中传播的振动，从而避免超声波振动对通气部的损坏。所述通气部还可具有设置在所述第一底壁部的内表面且围绕所述通气孔的第二环状凹部。在这种情况下，所述第二环状凹部具有比所述通气孔的开口径大的内径和比所述第一环状凹部的内径小的外径。所述通气部还可具有设置在所述第一底壁部的外表面、且位于所述第一环状凹部的中心的第一圆形凹部。在这种情况下，所述通气孔设置于所述第一圆形凹部的中心，所述第一圆形凹部具有比所述第二环状凹部的内径小的外径。所述通气部还可具有设置在所述第一底壁部的内表面且位于所述第一环状凹部的中心的第二圆形凹部。在这种情况下，所述第二圆形凹部具有比所述第一环状凹部的内径小的外径。所述通气孔也可以包括设置在所述第二圆形凹部底部的多个孔部。所述通气部还可以包括沿所述第二圆形凹部周围配置的通气孔和使所述通气孔向外部露出的切口部。所述通气部还可以包括设置在所述第一底壁部的内表面且比所述第一环状凹部的内径大而比所述第一环状凹部的外径小的第三圆形凹部、以及配置在所述第三圆形凹部的过滤件。所述第一底壁部还可进一步包括能够与超声波焊头(horn)相接触的框状接触面。在这种情况下，所述通气部设置在从所述接触面所包围的区域的中心偏移的位置。所述第二半壳还可进一步包括具有所述第二熔合面和所述电子部件的一部分所贯穿的开口部的周面部。所述通气孔的孔径，代表性的是，小于1mm。本专利技术实施方式一所涉及的电子设备的制造方法是，在所述第一半壳和所述第二半壳之间收纳所述电子部件，使超声波焊头接触所述第一底壁部的外表面，将所述第一熔合面超声波焊接到所述第二熔合面。专利技术效果如上所述，根据本专利技术，能够在削减零部件数量的同时提高通气部的设计自由度。附图说明图1是在本专利技术实施方式一的电子设备结构的拆解立体示意图。图2是上述电子设备的侧视图。图3是从上述电子设备的第一半壳内侧观察的通气部的俯视图。图4是上述通气部的仰视图。图5是图3中的A-A线放大剖面图。图6是说明上述电子设备的壳体焊接工序的示意图。图7是本专利技术的实施方式二的电子设备的通气部的结构图，(A)是从第一半壳的内侧观察的通气部的俯视图，(B)是其相反侧的仰视图，(C)是(A)的B-B线扩大剖面图。图8是本专利技术的实施方式三的电子设备中的通气部的结构图，(A)是从第一半壳的内侧观察的通气部的俯视图，(B)是其相反侧的仰视图，(C)是(A)中的B-B线扩大剖面图。附图标记说明1…壳体3…电子部件10…第一半壳11…第一底壁部14…第一熔合面16…焊接加劲肋20…第二半壳21…第二底壁部22…前壁部24…第二熔合面32…连接器40…通气孔41…外侧环状凹部(第一环状凹部)42…内侧环状凹部(第二环状凹部)43…外侧圆形凹部(第一圆形凹部)44…过滤器搭载部(第三圆形凹部)45，46…内侧圆形凹部(第二圆形凹部)82…超音波焊接头100…电子设备400，500，600…通气部F…过滤件具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。＜实施方式一＞图1是本专利技术实施方式一的电子设备100结构的拆解立体示意图。在图中，X轴、Y轴和Z轴表示相互正交的3轴方向，各自表示为，X轴表示前后方向即纵向，Y轴表示左右方向即横向，Z轴表示上下方向即厚度或高度方向。在下面的说明中，X轴的箭头方向也可以称为前方，而其相反的方向也称为后方，Z轴的箭头方向也称为上方，而其相反的一侧也称为下方。本实施方式的电子设备100具备壳体1和容纳在壳体1中的电子部件3。[壳体]壳体1形成为在X轴方向上较长的大致长方体形状，具有能够容纳电子部件3的内部空间S。壳体1包括第一半壳10和第二半壳20，通过使用超声波焊接法将这些壳体焊接而构成。第一半壳10和第二半壳20均由合成树脂材料的注射成形体构成。合成树脂材料的种类并未特别限定，由能够进行超声波焊接的适当材料构成，在本实施方式中使用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。合成树脂材料中可以含有玻璃纤维等增强纤维，其含量例如为30wt％左右。第一半壳10具有第一底壁部11、后壁部12和一对第一侧壁部13。后壁部12及一对侧壁部13构成第一半壳10的周面部。第一底壁部11被形成为平行于XY平面的平板状，构成壳体1的底壁。后壁部12具有平行于竖立设置在第一底壁部11上的YZ平面的平板形状，构成壳体1的后壁。一对第一侧壁部13具有平行于竖立设置在第一底壁部11的XZ平面的平板形状，构成壳体1的侧壁的一部分。第一侧壁部13具有向后壁部12沿Z轴方向的高度连续增加的形状，代表性的是，被形成为从Y轴方向观察的形状为呈直角三角形状。后壁部12及一对第一侧壁部13的各个内表面设有多个增强用加劲肋19。增强用加劲肋19的数量和位置没有特别限定，可以任意设定。第二半壳20具有第二底壁部21、前壁部22和一对第二侧壁部23。前壁部22及一对的第二侧壁部23构成第二半壳20的周面部。第二底壁部21与第一底壁部11在Z轴方向上对置，构成壳体1的上壁。前壁部22具有平行于竖立设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其具有:/n合成树脂制的壳体，其包括第一半壳和第二半壳，该第一半壳具有包括通气部的第一底壁部和第一熔合面，该第二半壳具有与所述第一底壁部对置的第二底壁部、和与所述第一熔合面相接合的第二熔合面；以及/n电子部件，其配置在所述壳体的内部，/n所述通气部具有贯穿所述第一底壁部的至少一个通气孔、和设置在所述第一底壁部外表面且围绕所述通气孔的第一环状凹部。/n

【技术特征摘要】
20180813 JP 2018-1523161.一种电子设备，其具有:
合成树脂制的壳体，其包括第一半壳和第二半壳，该第一半壳具有包括通气部的第一底壁部和第一熔合面，该第二半壳具有与所述第一底壁部对置的第二底壁部、和与所述第一熔合面相接合的第二熔合面；以及
电子部件，其配置在所述壳体的内部，
所述通气部具有贯穿所述第一底壁部的至少一个通气孔、和设置在所述第一底壁部外表面且围绕所述通气孔的第一环状凹部。


2.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述通气部还具有设置在所述第一底壁部的内表面且围绕所述通气孔的第二环状凹部，
所述第二环状凹部具有比所述通气孔的开口径大的内径、以及比所述第一环状凹部的内径小的外径。


3.如权利要求2所述的电子设备，其中，
所述通气部还包括设置在所述第一底壁部的外表面，且位于所述第一环状凹部的中心的第一圆形凹部，
所述通气孔设置于所述第一圆形凹部的中心，
所述第一圆形凹部具有比所述第二环状凹部的内径小的外径。


4.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述通气部还包括设置在所述第一底壁部的内表面，且位于所述第一环状凹部的中心的第二圆形凹部，
所述第二圆形凹部具有比所述第一环状凹部的内径小的外径。


5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内智志，
申请(专利权)人：KYB株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP