电子设备及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种可以减少部件数量的同时，提高通气部的设计自由度的电子设备。本发明专利技术的实施方式一所涉及的电子设备具有合成树脂制的壳体和电子部件。所述壳体包括第一半壳和第二半壳，所述第一半壳具有包括通气部的第一底壁部和第一熔合面。所述第二半壳具有与所述第一底壁部对置的第二底壁部和与所述第一熔合面相接合的第二熔合面。所述电子部件配置在所述壳体的内部。所述通气部具有贯穿所述第一底壁部的至少一个通气孔、和设置在所述第一底壁部外表面且围绕所述通气孔的第一环状凹部。

Electronic equipment and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制造方法
本专利技术涉及含有具备通气部的壳体的电子设备及其制造方法。
技术介绍
已知的电子设备，其具有壳体，该壳体具有对外来固态物体起保护作用的通气部，一般情况下该通气部与壳体由各自不同的部件来组成。例如专利文献1公开的电子设备，其具有经由密封环嵌合至设置在框体的开口部上的通气构件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2015-205420号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在通气部由不同于壳体的构件构成的情况下，因零部件数量增加，所以制造成本、管理成本上都存在问题。另外，结构上有必要能够使通气构件和壳体各自相互匹配，存在设计自由度降低，无法灵活地设置通气部的位置及尺寸的问题。鉴于以上问题，本专利技术的目的在于提供一种可以减少部件数量的同时，提高通气部的设计自由度的电子设备。解决问题的方法为了达到上述目的，本专利技术的实施方式一所涉及的电子设备具有合成树脂制的壳体和电子部件。所述壳体包括第一半壳和第二半壳。所述第一半壳具有包括通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其具有:/n合成树脂制的壳体，其包括第一半壳和第二半壳，该第一半壳具有包括通气部的第一底壁部和第一熔合面，该第二半壳具有与所述第一底壁部对置的第二底壁部、和与所述第一熔合面相接合的第二熔合面；以及/n电子部件，其配置在所述壳体的内部，/n所述通气部具有贯穿所述第一底壁部的至少一个通气孔、和设置在所述第一底壁部外表面且围绕所述通气孔的第一环状凹部。/n

【技术特征摘要】
20180813 JP 2018-1523161.一种电子设备，其具有:
合成树脂制的壳体，其包括第一半壳和第二半壳，该第一半壳具有包括通气部的第一底壁部和第一熔合面，该第二半壳具有与所述第一底壁部对置的第二底壁部、和与所述第一熔合面相接合的第二熔合面；以及
电子部件，其配置在所述壳体的内部，
所述通气部具有贯穿所述第一底壁部的至少一个通气孔、和设置在所述第一底壁部外表面且围绕所述通气孔的第一环状凹部。


2.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述通气部还具有设置在所述第一底壁部的内表面且围绕所述通气孔的第二环状凹部，
所述第二环状凹部具有比所述通气孔的开口径大的内径、以及比所述第一环状凹部的内径小的外径。


3.如权利要求2所述的电子设备，其中，
所述通气部还包括设置在所述第一底壁部的外表面，且位于所述第一环状凹部的中心的第一圆形凹部，
所述通气孔设置于所述第一圆形凹部的中心，
所述第一圆形凹部具有比所述第二环状凹部的内径小的外径。


4.如权利要求1所述的电子设备，其中，
所述通气部还包括设置在所述第一底壁部的内表面，且位于所述第一环状凹部的中心的第二圆形凹部，
所述第二圆形凹部具有比所述第一环状凹部的内径小的外径。


5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内智志，
申请(专利权)人：KYB株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP