【技术实现步骤摘要】
一种用于气体放电灯材料还原的处理方法
本专利技术涉及一种用于气体放电灯材料还原的处理方法。
技术介绍
氢还原处理属于一种热处理方式,用于在短弧汞氙灯封灯前起到净化电极组件作用。在将灯管的各零部件组装成整一体电极组件过程中,会多次使用到交流精密点焊机对各零部件和封接钼泊片进行焊接。该点焊机采用双面双点过流焊接的原理,工作时点焊机上的两个电极加压工件使两层金属在两电极的压力下形成一定的接触电阻,而焊接电流从一电极流经另一电极时在两接触电阻点形成瞬间的热熔接,且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极形成回路在点焊过程中。在热熔接过程中,焊接部位由于温度的升高,加上焊接过程中与空气有接触,焊接部位不可避免会出现氧化物。并且组装好的电极组件,在封入泡壳前,与空气也有接触,致使整个电极组件会附着空气里的氧气、水汽等成分。后续点灯过程,焊接部位的氧化物会慢慢腐蚀该部位的部件、封接钼片、钨杆等,对灯管的品质和使用寿命造成不良的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术中的气体放电灯的电极组件在组装过程中会附 ...
【技术保护点】
1.一种用于气体放电灯材料还原的处理方法,其特征在于:所述材料还原的处理方法包括有如下步骤:/nA:将阳极组件和阴极组件分别装入泡壳两端侧管,泡壳的两端封口;/nB:将两端口封好的泡壳接入排气装置,然后将泡壳内空气抽离,使泡壳内的负压达到5.0*10
【技术特征摘要】
1.一种用于气体放电灯材料还原的处理方法,其特征在于:所述材料还原的处理方法包括有如下步骤:
A:将阳极组件和阴极组件分别装入泡壳两端侧管,泡壳的两端封口;
B:将两端口封好的泡壳接入排气装置,然后将泡壳内空气抽离,使泡壳内的负压达到5.0*10-5Pa到8.0*10-5Pa;
C:使用氢气火焰烘烤整个泡壳,对泡壳内部进行除杂气,使杂气通过排气装置分离出来;
D:关闭排气装置的分离阀,打开充气阀,往泡壳内充入氢气,对泡壳进行烘烤,直至阳极组件和阴极组件的温度达到1300℃到1500℃;
E:关闭氢氧火焰枪,将泡壳内的气体抽离,使泡壳内的负压达到5.0*10-5Pa到8.0*10-5Pa,待阳极组件和阴极组件冷却后,将泡壳从排气装置上分离。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡志国,张米好,黄林峰,张鹏,
申请(专利权)人:梅州市凯明电光源有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。