电抗器制造技术

技术编号:23402316 阅读:54 留言:0更新日期:2020-02-22 14:21
本发明专利技术提供一种电抗器,包括:电抗器本体(2),具有包含压粉磁芯的芯材(3)、包覆芯材(3)周围的树脂构件(4)、及卷绕在树脂构件(4)外周的线圈(5);壳体(7),具有底面(71)及侧壁(72),且收容电抗器本体(2);以及填充成形部(8),将电抗器本体(2)固定于壳体(7)。树脂构件(4)具有:底面开口部(44),设在与壳体(7)的底面(71)相向的端面,使芯材(3)露出;以及背面开口部(46),设在与线圈(5)的卷轴方向正交且与侧壁(72)相向的端面,使芯材(3)露出,背面开口部(46)具有未被填充成形部(8)覆盖而露出的露出部(461),从而能够使从芯材产生的气泡放出至电抗器的外部,实现散热性的提高。

reactor

【技术实现步骤摘要】
电抗器
本专利技术涉及一种电抗器(reactor)。
技术介绍
电抗器被用于以混合动力(hybrid)汽车、电动汽车或燃料电池车的驱动系统等为代表的各种用途。例如,作为被用于车载用升压电路的电抗器,已知有如下所述者,其通过利用树脂的铸模(mold)成型等来包覆环状芯材(core)的周围,并在其外周卷绕有线圈(coil)。此种电抗器是将电抗器本体收容到铝等金属制的壳体(case)内,向电抗器本体与壳体之间注入填充材,并使填充材固化,由此,填充材填埋电抗器本体与壳体的间隙,所述电抗器本体具有包含通过压制(press)成形而成形的压粉磁芯的芯材、及卷绕于芯材的线圈。即,电抗器本体被填充材覆盖。电抗器本体因电流流经线圈而发热。所述电抗器本体产生的热经由填充材而传递至壳体,由此散热。[现有技术文献][专利文献]专利文献1:日本专利特开2012-209333号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]在注入填充材时,为了防止气泡混入填充材中而在真空中进行。通过设为真空状态,在压制成形时混入压粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电抗器,其特征在于,包括:/n电抗器本体,具有包含压粉磁芯的芯材、嵌设所述芯材的树脂构件、及卷绕在所述树脂构件外周的线圈;/n壳体,具有底面及从所述底面竖立的侧壁,且收容所述电抗器本体;以及/n填充成形部,由填充材固化而成,将所述电抗器本体固定于所述壳体,/n所述树脂构件具有:/n底面开口部,设在与所述壳体的所述底面相向且未卷绕所述线圈的位置,使所述芯材露出;以及/n背面开口部,设在与所述线圈的卷轴方向正交且与所述侧壁相向的位置,使所述芯材露出,/n所述背面开口部具有未被所述填充成形部覆盖而露出的露出部。/n

【技术特征摘要】
20180809 JP 2018-1500521.一种电抗器,其特征在于,包括:
电抗器本体,具有包含压粉磁芯的芯材、嵌设所述芯材的树脂构件、及卷绕在所述树脂构件外周的线圈;
壳体,具有底面及从所述底面竖立的侧壁,且收容所述电抗器本体;以及
填充成形部,由填充材固化而成,将所述电抗器本体固定于所述壳体,
所述树脂构件具有:
底面开口部,设在与所述壳体的所述底面相向且未卷绕所述线圈的位置,使所述芯材露出;以及
背面开口部,设在与所述线圈的卷轴方向正交且与所述侧壁相向的位置,使所述芯材露出,
所述背面开口部具有未被所述填充成形部覆盖而露出的露出部。


2.根据权利要求1所述的电抗器,其特征在于,
所述露出部的面积为所述底面开口部的面积的10%以上。


3.根据权利要求1或2所述的电抗器,其特征在于,
所述芯材...

【专利技术属性】
技术研发人员:植草易央清水昭宏
申请(专利权)人:株式会社田村制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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