一种物联网零售业追踪用防伪标签制造技术

本发明专利技术公开了一种物联网零售业追踪用防伪标签，包括射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，纸基层与加强基材层之间、射频天线与基材层之间均为不连续胶粘接；纸基层具有网格状的划槽，射频天线包括位于中间位置的耦合天线，从小环耦合天线的下端分别向两侧延伸形成对称的左天线和右天线，左天线包括设于小环耦合天线外围的仿形段、与仿形段连接的且横线向左延伸的直线段、与直线段连接的、先从下向上再向内延伸的且宽度一致的弯折段；芯片的上方设有一个倒置的三角形金属片和四个定位金属片。本发明专利技术具有防伪防揭的功能，并通过对标签的改进，改善芯片放置时的平衡性，并能够减少芯片与射频天线间产生的寄生电容，提高标签的灵敏度一致性。

A security label for Internet of things retail tracking

【技术实现步骤摘要】
一种物联网零售业追踪用防伪标签
本专利技术属于物联网
，特别涉及一种RFID(射频识别)标签。
技术介绍
RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。为了避免标签重复使用，出现了防伪标签。目前的防揭防伪标签一般采用易碎纸作为基材层，虽然能起到防揭，但易碎纸成本高，不适合推广应用。而且射频标签的射频天线附近往往存在寄生电容，寄生电容的含义就是本来没有在那个地方设计电容，但由于布线之间总是有互容，互容就好像是寄生在布线之间的一样，所以叫寄生电容，又称杂散电容。寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容、一个电感和一个电阻的串联，在低频情况下表现不是很明显，而在高频及超高频情况下，等效值会增大，不能忽略。由于目前根据贴片绑定设备的工艺特性，设备在抓紧芯片准备倒贴片封装之前，会通过设备上的视觉系统寻找参考点。图形能够帮助视觉系统寻找参考点，但由于铝刻蚀天线工艺的限制，线型精度的误差在50微米左右，而芯片的与射频天线相互连接的左、右引脚的尺寸通常只有80～100微米，由于工艺限制产生的误差将会误导视觉系统，从而导致芯片摆放位置发生偏移。芯片位置偏移更会造成寄生电容，影响芯片的精度。由于寄生电容的存在会影响射频标签的精度等，因此需要研究一款能够克服寄生电容问题的射频标签。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种物联网零售业追踪用防伪标签，具有防伪防揭的功能，并通过对标签的改进，改善芯片放置时的平衡性，并能够减少芯片与射频天线间产生的寄生电容，提高标签的灵敏度一致性。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种物联网零售业追踪用防伪标签，包括射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；所述射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线，所述小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为两个引脚；所述开口处且所述小环耦合天线的内部具有两连接金属片，每一连接金属片的面积皆为0.060-0.065mm2，所述芯片通过所述引脚、所述连接金属片绑定，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接；从所述小环耦合天线的下端分别向两侧延伸形成对称的左天线和右天线，所述左天线包括设于所述小环耦合天线外围的仿形段、与所述仿形段连接的且横线向左延伸的直线段、与所述直线段连接的、先从下向上再向内延伸的且宽度一致的弯折段；所述弯折段的宽度为5.28-5.75mm；所述直线段的宽度为0.95-1.05mm；所述芯片的上方设有一个倒置的三角形金属片和四个定位金属片，所述三角形金属片的一个角正对所述芯片的中心，四个所述定位金属片分为两组且每组两个，每组的两个所述定位金属片中，其中一定位金属片的右下角与另一定位金属片的左上角连接；所述连接金属片和所述定位金属片均为方形。进一步地说，每一所述弯折段的面积为233-239mm2。进一步地说，所述加强基材层为对苯二甲酸乙二酯层。进一步地说，所述纸基层的厚度为20-25μm，所述加强基材层的厚度为25-35μm。进一步地说，由所述划槽构成的网格的面积为0.04-0.09mm2。进一步地说，所述芯片与所述耦合天线通过异向导电胶在175-178℃且5-10s的条件下热压粘接。进一步地说，所述射频天线的总宽度为45±0.1mm，且总高度为25±0.1mm。本专利技术的有益效果是：本专利技术包括射频天线、芯片、纸基层和加强基材层，纸基层与加强基材层之间不连续胶粘接，以及射频天线与基材层之间也为不连续胶粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，纸基层具有网格状的划槽，划槽的厚度与纸基层的厚度一致，使得标签被揭开时，纸基层和射频天线破裂，使标签无法重复使用，防揭防伪效果好，设有加强基材层，确保标签收放卷时的抗拉强度；因为纸基层具有划槽后，更容易被撕坏，且纸基层也更容易被加工上划槽，但强度不够，故用加强纸基层加强，确保标签收放卷时的抗拉强度；因此本专利技术的防伪防揭效果更佳，且标签收放卷时的强度也更高；再者，小环耦合天线的内部具有两方形金属片，芯片绑定于两引脚以及连接金属片的表面，目的为稳定芯片摆放平衡，并通过四个引脚(两引脚以及两连接金属片)的配合，由于芯片、金属片与纸基层之间通过异方导电胶连接，由于异方导电胶能够导电，因此减少芯片与天线间的产生的寄生电容，提高最后生产成标签的标签灵敏度一致性；再者，本专利技术的芯片的上方的设有一个三角形金属片及四个方形三维定位金属片，三角形金属片的一个角指向芯片摆放的中心位置，四个方形金属片分两边各两个，呈阶梯状排布，针对芯片绑定设备(比如，便于视觉定位)的特性提高芯片摆放精度，进一步减少因为芯片摆放位置的偏移而产生的寄生电容，提高最后生产成的标签的灵敏度一致性。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本专利技术的结构示意图(含纸基层)；图2是本专利技术的芯片处的剖视图；图3是本专利技术的结构示意图(不含纸基层)；附图中各部分标记如下：纸基层1、划槽11、射频天线2、小环耦合天线21、引脚22、连接金属片23、左天线24、仿形段241、直线段242、弯折段243、右天线25、芯片3、加强基材层4、不连续胶5、异向导电胶6、三角形金属片7、定位金属片8、弯折段的宽度W1、直线段的宽度W2、射频天线的总宽度W、且总高度H。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例：一种物联网零售业追踪用防伪标签，如图1到图3所示，包括射频天线2、芯片3、纸基层1和加强基材层4，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶5粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶5粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽11，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；所述射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线21，所述小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为两个引脚22；所述开口处且所述小环耦合天线的内部具有两连接金属片23，每一连接金属片的面积皆为0.060-0.065mm2，所述芯片通过所述引脚、所述连接金属片绑定，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接；从所述小环耦合天线的下端分别向两侧延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联网零售业追踪用防伪标签，其特征在于：包括射频天线(2)、芯片(3)、纸基层(1)和加强基材层(4)，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶(5)粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶(5)粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽(11)，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；/n所述射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线(21)，所述小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为两个引脚(22)；/n所述开口处且所述小环耦合天线的内部具有两连接金属片(23)，每一连接金属片的面积皆为0.060-0.065mm

【技术特征摘要】
1.一种物联网零售业追踪用防伪标签，其特征在于：包括射频天线(2)、芯片(3)、纸基层(1)和加强基材层(4)，所述纸基层与所述加强基材层之间不连续胶(5)粘接，所述射频天线位于所述基材层的表面，且所述射频天线与所述基材层之间也为不连续胶(5)粘接；所述芯片绑定于所述射频天线，所述纸基层具有网格状的划槽(11)，所述划槽的厚度与所述纸基层的厚度一致；
所述射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线(21)，所述小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为两个引脚(22)；
所述开口处且所述小环耦合天线的内部具有两连接金属片(23)，每一连接金属片的面积皆为0.060-0.065mm2，所述芯片通过所述引脚、所述连接金属片绑定，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接；
从所述小环耦合天线的下端分别向两侧延伸形成对称的左天线(24)和右天线(25)，所述左天线包括设于所述小环耦合天线外围的仿形段(241)、与所述仿形段连接的且横线向左延伸的直线段(242)、与所述直线段连接的、先从下向上再向内延伸的且宽度一致的弯折段(243)；
所述弯折段的宽度(W1)为5.28-5.75mm；所述直线段的宽度(W2)为0.95-1.05mm；
所述芯片的上方设有一个倒置的三角形金属片(7)和四个定位金...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晔，郑广成，苏立祥，
申请(专利权)人：苏州菱慧电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32