基于制冷芯片的制冷加热两用装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于制冷芯片的制冷加热两用装置，该装置包括箱体、内壳、制冷芯片组、进风风扇、第一出风风扇和第二出风风扇；箱体分为上下两层，制冷芯片组位于箱体上层底部；该制冷芯片组下表面为制冷面，制冷芯片组上表面为加热面，加热面上放置有加热容器；内壳位于箱体下层，内壳内放置有制冷容器，内壳顶部与制冷芯片组的下表面接触，进风风扇位于内壳后部，第一出风风扇和第二出风风扇位于内壳两侧。本发明专利技术利用制冷芯片下层散热降温制冷，上层升温加热，实现了对制冷芯片多余废热的重新利用。

Refrigeration and heating device based on refrigeration chip

【技术实现步骤摘要】
基于制冷芯片的制冷加热两用装置
本专利技术涉及散热装置，尤其涉及一种基于制冷芯片的制冷加热两用装置。
技术介绍
在都市快节奏的生活下，人们的时间往往很紧凑。然而现在食物大多数都是靠高温进行处理，无法快速食用，采用传统手动搅拌对食物进行降温，费时费力；现有的以制冷芯片为媒介的降温散热装置虽然解决了一定程度上的问题，但也存在工作效率低，多余能源浪费的问题。目前市面上的制冷芯片所利用的原理，被称为珀尔帖效应，即当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。当两种不同的金属构成闭合回路，当回路中存在直流电流时，两个接头之间将产生温差，现在的制冷芯便是利用导体冷的一端来实现制冷。但是由于材料成本以及工业技术的限制，现在市场上制冷芯片的降温效果并不理想，且在工作时会产生大量的热量，通常无法利用这些热量；大量的热量无法利用，不仅降低了工作效率还造成了能源的浪费。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术提出一种基于制冷芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：包括箱体(1)、内壳(2)、制冷芯片组(3)、进风风扇(4)、第一出风风扇(5)和第二出风风扇(6)；所述箱体分为上下两层，所述制冷芯片组位于箱体上层底部；所述制冷芯片组下表面为制冷面，所述制冷芯片组上表面为加热面，所述加热面上放置有加热容器(8)；所述内壳位于箱体下层，所述内壳内放置有制冷容器(7)，所述内壳顶部与制冷芯片组的下表面接触，所述进风风扇位于内壳后部，所述第一出风风扇和第二出风风扇位于内壳两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：包括箱体(1)、内壳(2)、制冷芯片组(3)、进风风扇(4)、第一出风风扇(5)和第二出风风扇(6)；所述箱体分为上下两层，所述制冷芯片组位于箱体上层底部；所述制冷芯片组下表面为制冷面，所述制冷芯片组上表面为加热面，所述加热面上放置有加热容器(8)；所述内壳位于箱体下层，所述内壳内放置有制冷容器(7)，所述内壳顶部与制冷芯片组的下表面接触，所述进风风扇位于内壳后部，所述第一出风风扇和第二出风风扇位于内壳两侧。


2.根据权利要求1所述的基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：所述制冷芯片下表面的制冷温度范围为-3℃～10℃。


3.根据权利要求1所述的基于制冷芯片的制冷加热两用装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，周桂良，沈星宇，陈蓉，江朋丽，帅越，黄东辉，毛丽娜，夏晶晶，周辰朗，
申请(专利权)人：淮阴工学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32