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本发明公开了一种基于制冷芯片的制冷加热两用装置，该装置包括箱体、内壳、制冷芯片组、进风风扇、第一出风风扇和第二出风风扇；箱体分为上下两层，制冷芯片组位于箱体上层底部；该制冷芯片组下表面为制冷面，制冷芯片组上表面为加热面，加热面上放置有加热容...
该专利属于淮阴工学院所有，仅供学习研究参考，未经过淮阴工学院授权不得商用。

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