一种贴片型三极管编带机的上料装置制造方法及图纸

技术编号:23379547 阅读:32 留言:0更新日期:2020-02-19 00:59
本实用新型专利技术公开了一种贴片型三极管编带机的上料装置,包括上料震盘和编带盘,所述编带盘包括载带,所述载带设有若干个的矩形槽,还包括竖向放置的第一导料管、竖向放置的第二导料管、横向放置的第三导料管、气缸以及距离传感器,所述上料震盘的输料管与所述第一导料管的入料口接通,所述第三导料管的外周面设有入料口、出料口以及第一通孔,所述第三导料管的入料口靠近所述第三导料管的左端。本实用新型专利技术与现有技术相比,载带的矩形槽不需要倾斜设置,降低制造成本;另外第一导料管、第二导料管、第三导料管与载带可适用多种尺寸的贴片型二极管的上料,通用性强。

A feeding device of the taping machine of the chip type triode

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型三极管编带机的上料装置
本技术涉及三极管加工
,具体涉及一种贴片型三极管编带机的上料装置。
技术介绍
现有技术1(CN208217096U)公开了一种贴片型三极管编带机的上料装置,包括上料震盘、竖直放置的导料管、以及编带盘,所述上料震盘与所述导料管的上管口接通,所述编带盘包括载带,所述载带设有若干个的矩形槽,所述矩形槽倾斜地设置在载带中,所述导料管的下管口位于若干个的矩形槽其中一个的正上方,所述载带的传送方向为倾斜方向。不足之处是:该载带的矩形槽是倾斜的,增加制造成本,而且该载带和导料管是配套使用,只能适用于一种尺寸的贴片型三极管,通用性差。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷,本技术提供一种贴片型三极管编带机的上料装置。一种贴片型三极管编带机的上料装置,包括上料震盘和编带盘,所述编带盘包括载带,所述载带设有若干个的矩形槽,还包括竖向放置的第一导料管、竖向放置的第二导料管、横向放置的第三导料管、气缸以及距离传感器,所述上料震盘的输料管与所述第一导料管的入料口接通,所述第三导料管的外周面设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片型三极管编带机的上料装置,包括上料震盘和编带盘,所述编带盘包括载带,所述载带设有若干个的矩形槽,其特征在于:还包括竖向放置的第一导料管、竖向放置的第二导料管、横向放置的第三导料管、气缸以及距离传感器,所述上料震盘的输料管与所述第一导料管的入料口接通,所述第三导料管的外周面设有入料口、出料口以及第一通孔,所述第三导料管的入料口靠近所述第三导料管的左端,所述第三导料管的出料口靠近所述第三导料管的右端,所述第三导料管的入料口位于所述第三导料管的出料口的上方,所述第一导料管的出料口与所述第三导料管的入料口接通,所述第三导料管的出料口与所述第二导料管的入料口接通,所述第二导料管的出料口位于所...

【技术特征摘要】
1.一种贴片型三极管编带机的上料装置,包括上料震盘和编带盘,所述编带盘包括载带,所述载带设有若干个的矩形槽,其特征在于:还包括竖向放置的第一导料管、竖向放置的第二导料管、横向放置的第三导料管、气缸以及距离传感器,所述上料震盘的输料管与所述第一导料管的入料口接通,所述第三导料管的外周面设有入料口、出料口以及第一通孔,所述第三导料管的入料口靠近所述第三导料管的左端,所述第三导料管的出料口靠近所述第三导料管的右端,所述第三导料管的入料口位于所述第三导料管的出料口的上方,所述第一导料管的出料口与所述第三导料管的入料口接通,所述第三导料管的出料口与所述第二导料管的入料口接通,所述第二导料管的出料口位于所述载带的矩形槽的正上方,所述气缸安装在所述第三导料管上,所述第三导料管的左端面设有第二通孔,所述气缸的活塞杆与所述第二通孔滑动连接,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟平权
申请(专利权)人:东莞市通科电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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