一种集成电路的模块化封装系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种集成电路的模块化封装系统及方法，属于半导体器件技术领域，系统包括：电路划分模块，用于将第一集成电路划分为多个独立且功能完整的子电路模块；特征化模块，用于根据子电路模块的划分逻辑，获取标准化接口特征和封装特征；获取模块，用于根据标准化接口特征和封装特征获取模块化封装步骤；封装模块，用于根据模块化封装步骤封装第二集成电路。本发明专利技术的一种集成电路的模块化封装系统及方法，通过将集成电路划分为多个独立且功能完整的模块，并采用标准化的接口和封装技术，实现了集成电路的高度集成、灵活配置与快速组装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件，特别涉及一种集成电路的模块化封装系统及方法。

技术介绍

1、集成电路是一种微型电子器件，它把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

2、不同电子工程项目的集成电路设计不同，一般的，集成电路的电路设计较为复杂，工程人员在针对每一元器件进行封装、测试等时，电路各部分较为分散、不能够快速根据电路连接关系进行配置和组装。

3、有鉴于此，亟需一种集成电路的模块化封装系统及方法，以至少解决上述不足。

技术实现思路

1、本专利技术目的之一在于提供了一种集成电路的模块化封装系统及方法，通过将集成电路划分为多个独立且功能完整的模块，采用标准化的接口和封装技术获取标准化接口特征和封装特征，根据标准化接口特征和封装特征获取模块化封装步骤并应用，实现了集成电路的高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，电路划分模块将第一集成电路划分为多个独立且功能完整的子电路模块，包括：

3.如权利要求1所述的一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，特征化模块根据子电路模块的划分逻辑，获取标准化接口特征和封装特征，包括：

4.如权利要求1所述的一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，获取模块根据标准化接口特征和封装特征获取模块化封装步骤，包括：

5.如权利要求4所述的一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，获取处理路径输出的模块化封...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，电路划分模块将第一集成电路划分为多个独立且功能完整的子电路模块，包括：

3.如权利要求1所述的一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，特征化模块根据子电路模块的划分逻辑，获取标准化接口特征和封装特征，包括：

4.如权利要求1所述的一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，获取模块根据标准化接口特征和封装特征获取模块化封装步骤，包括：

5.如权利要求4所述的一种集成电路的模块化封装系统，其特征在于，获取处理路径输出的模块化封装步骤，包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：钟平权，莫家明，叶家富，胡金权，
申请(专利权)人：东莞市通科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：