一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其包括：金属上壳件和金属下壳件，以及设置在金属上壳件和下壳体之间的主芯片、散热铜块、PCB板和散热胶，其中散热铜块和PCB板组合形成散热板，散热板包括散热铜块、铜皮、WB线和PCB叠层；主芯片的散热区域的PCB板通过银胶直接与散热铜块接触，主芯片的热量被散热铜块充分吸收，然后散热铜块与外壳金属结构件通过散热胶导热方式，将热量传输到金属下壳件；该结构能够通过优化设计PCB叠层及结构，再配合金属结构件，达到主芯片充分散热的目的，从而降低光模块的发热量，提高光模块的高温传输性能与使用寿命，极大地提高散热效率，使光模块散热更好，产品更加稳定。

A heat dissipation structure of 100gcob process optical module PCB

【技术实现步骤摘要】
一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构
本技术涉及印制电路板的散热
，具体而言，涉及一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构。
技术介绍
随着国家制造2025行动计划的实施，5G技术的发展将带动物联网、人工智能和工业自动化等行业的蓬勃发展。5G时代是光通信的时代，而光模块处于光通信产业链的中上游，低成本、高部署密度、低功耗、低技术复杂度、可维护性是市场的基本要求。100G光模块作为5G通信技术的前传、中传/回传最重要的部件，由于传输速率高，导致了光模块的整体功耗大幅上升，发热量也比常规模块大了许多。发热量过高以及使用环境温度的升高，会使光模块的传输性能下降、寿命减少，常规光模块的散热方式是通过在芯片上贴散热胶，以及在结构件上增加金属散热面来解决。100GCOB工艺光模块有个特点，主要的大功耗发热芯片都是裸芯片，无论驱动电路芯片以及激光器芯片都没有芯片外壳散热。同时COB工艺使用的裸芯片需要在顶层焊盘打金属线，因此散热胶与结构件无法直接与芯片接触导热，因此常规贴散热胶的方式就无法应用于COB工艺产品上。而现今C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，包括：金属上壳件和金属下壳件，以及设置在金属上壳件和下壳体之间的主芯片、散热铜块、PCB板和散热胶，所述散热胶连接在金属下壳件的内侧，所述散热铜块连接在散热胶的顶部，所述散热铜块和PCB板组合为一层散热板，所述主芯片连接在散热铜块的顶部，所述主芯片产生热量传递至散热铜块后，再由散热铜块经散热胶传递至金属下壳件。/n

【技术特征摘要】
1.一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，包括：金属上壳件和金属下壳件，以及设置在金属上壳件和下壳体之间的主芯片、散热铜块、PCB板和散热胶，所述散热胶连接在金属下壳件的内侧，所述散热铜块连接在散热胶的顶部，所述散热铜块和PCB板组合为一层散热板，所述主芯片连接在散热铜块的顶部，所述主芯片产生热量传递至散热铜块后，再由散热铜块经散热胶传递至金属下壳件。


2.根据权利要求1所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，PCB板具有PCB叠层，所述散热板还包括铜皮、WB线和填充在PCB叠层之间的银胶，所述PCB叠层具有多层，所述散热铜块通过PCB叠层贯穿式填铜且主芯片连接在散热铜块顶部，所述散热铜块与铜皮连接且铜皮位于PCB叠层的各层，WB线设置在PCB叠层的顶层。


3.根据权利要求2所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，位于所述PCB叠层顶层的铜皮开槽，开槽靠近散热铜块且具有铜块开槽边，WB线位于槽内。


4.根据权利要求3所述的一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其特征在于，所述PCB叠层包...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖强，
申请(专利权)人：成都鸿芯光电通信有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51