电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子设备。电子设备包括发热件及扬声器组件，扬声器组件包括具有容置空间的外壳和安装于容置空间内的扬声器单体，扬声器单体包括振动系统和驱动振动系统振动的磁路系统，磁路系统远离振动系统的一侧至少部分露设于外壳，外壳开设有开口，磁路系统经开口外露于外壳，振动系统经容置空间分隔为前腔与后腔，外壳还开设有连通前腔与外界的出声孔；电子设备还包括：导热件，导热件包括与磁路系统远离振动系统的一侧固定的第一端部、与发热件连接的第二端部以及连接第一端部与第二端部的连接部，导热件用于将发热件产生的热量引导至扬声器组件并随前腔内的空气传递至出声孔外。电子设备的散热效果好。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及散热领域，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
人们经常使用电子设备，如手机、电脑等，电子设备能发出声音，但电子设备在使用过程中，会发出热量，随着电子设备使用时间的延长，电子设备的温度会越来越高，温度过高会影响电子设备的使用性能，减少电子设备的寿命。而现有技术并没有对低电子设备的降温的效果并不理想。因此，有必要提供一种电子设备以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种降温效果好的电子设备。本技术的技术方案如下：本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括：发热件；及扬声器组件，所述扬声器组件包括具有容置空间的外壳和安装于所述容置空间内的扬声器单体，所述扬声器单体包括振动系统和驱动所述振动系统振动的磁路系统，所述磁路系统远离所述振动系统的一侧至少部分露设于所述外壳，所述外壳开设有开口，所述磁路系统经所述开口外露于所述外壳，所述振动系统经所述容置空间分隔为前腔与后腔，所述外壳还开设有连通所述前腔与外界的出声孔；所述电子设备还包括：导热件，所述导热件包括与所述磁路系统远离所述振动系统的一侧固定的第一端部、与所述发热件连接的第二端部以及连接所述第一端部与所述第二端部的连接部，所述导热件用于将所述发热件产生的热量引导至所述扬声器组件并随所述前腔内的空气传递至所述出声孔外。作为一种改进方式，所述外壳包括与所述振动系统相对设置的顶壁、与所述磁路系统固定的底壁、以及自所述顶壁边缘向靠近所述底壁方向弯折延伸的侧壁，所述顶壁、所述侧壁及所述底壁围成所述容置空间，所述开口开设于所述底壁；所述外壳还包括自所述顶壁延伸至所述容置空间内并支撑所述扬声器单体的支撑壁。作为一种改进方式，所述磁路系统包括磁碗和固定于所述磁碗靠近所述振动系统一侧的磁钢组件，所述磁碗至少部分经所述开口露设于所述底壁。作为一种改进方式，所述磁碗的外表面和所述底壁的外表面共面，所述连接部靠近所述第一端部的一侧与所述外壳的外表面固定连接。作为一种改进方式，所述出声孔开设于所述侧壁，所述外壳还包括自所述侧壁朝所述扬声器单体方向延伸的挡壁，所述挡壁与所述顶壁及所述侧壁之间围成导声通道，所述振动系统包括振膜，所述振膜与正对所述振膜的所述顶壁之间形成前声腔，所述前腔包括所述前声腔与所述导声通道，所述导声通道将所述前声腔与所述出声孔连通。作为一种改进方式，所述外壳还包括嵌设于所述顶壁的金属嵌件，所述金属嵌件与所述振膜正对并与所述顶壁注塑成型为一体。作为一种改进方式，所述电子设备还包括机壳，所述机壳包括与所述底壁相对设置的底板以及自所述底板边缘朝弯折延伸的侧板，所述第一端部夹设于所述底板与所述扬声器组件之间，所述侧板与所述侧壁对应开设所述出声孔的一侧贴合，所述侧板对应开设连通所述出声孔与外界的通孔。作为一种改进方式，所述导热件还包括自所述第一端部朝所述侧板延伸的延伸部，所述延伸部远离所述第一端部的一侧嵌设于所述侧板。作为一种改进方式，所述底板和所述侧板一体成型。作为一种改进方式，所述导热件为内部含冷凝液体的导热管或实心金属导体。作为一种改进方式，所述导热件为条状，所述第一端部的宽度大于所述导热件其他部位的宽度。本技术实施方式相对于现有技术而言，导热件能将所述发热件产生的热量引导至所述扬声器组件并随所述前腔内的空气传递至所述出声孔外，使扬声器组件能起到风冷效果，有效降低了发热件的工作温度，能使电子设备工作稳定，降温效果好，提高了电子设备的寿命。【附图说明】图1为本技术实施例提供的电子设备的局部立体结构示意图。图2为本技术实施例提供的电子设备的局部爆炸结构示意图。图3A为本技术实施例提供的扬声器组件的立体结构示意图。图3B为本技术实施例提供的扬声器组件的爆炸结构示意图。图4A为本技术实施例提供的扬声器单体的立体结构示意图。图4B为本技术实施例提供的扬声器单体的剖视结构示意图。图5A为图1中沿A-A的剖视结构示意图。图5B为图5A中B处的放大结构示意图。图6A为本技术实施例提供的外壳的第一视角的爆炸结构示意图。图6B为本技术实施例提供的外壳的第二视角的爆炸结构示意图。图7为本技术实施例提供的机壳的立体结构示意图。图8为本技术实施例提供的导热件的立体结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。需要说明的是，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。请一并参照图1和图2，本技术提供一种电子设备10，在本技术中，电子设备10可以为手机、电脑等电子设备。所述电子设备10包括发热件11、导热件12、扬声器组件13和机壳14，导热件12与所述发热件11及扬声器组件13接触，导热件12还和机壳14固定连接。导热件12用于将所述发热件11产生的热量引导至所述扬声器组件13，扬声器组件13振动时能带动空气把热量快速传递走，能加快电子设备10的散热，降低电子设备10的工作温度，从而能使电子设备10工作稳定。发热件11为电子设备10内产生热量的元件，发热件11可以为电子设备10的控制模块，如电子设备10的CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)，发热件11也可以为电子设备10的电池。可以理解，发热件11不限于本实施例中所列举的两种元器件，其能产生热量即可。请参阅图3A和图3B，扬声器组件13包括具有容置空间1310的外壳131和安装于所述容置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：/n发热件；及/n扬声器组件，所述扬声器组件包括具有容置空间的外壳和安装于所述容置空间内的扬声器单体，所述扬声器单体包括振动系统和驱动所述振动系统振动的磁路系统，所述磁路系统远离所述振动系统的一侧至少部分露设于所述外壳，所述外壳开设有开口，所述磁路系统经所述开口外露于所述外壳，所述振动系统经所述容置空间分隔为前腔与后腔，所述外壳还开设有连通所述前腔与外界的出声孔；其特征在于，所述电子设备还包括：/n导热件，所述导热件包括与所述磁路系统远离所述振动系统的一侧固定的第一端部、与所述发热件连接的第二端部以及连接所述第一端部与所述第二端部的连接部，所述导热件用于将所述发热件产生的热量引导至所述扬声器组件并随所述前腔内的空气传递至所述出声孔外。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：
发热件；及
扬声器组件，所述扬声器组件包括具有容置空间的外壳和安装于所述容置空间内的扬声器单体，所述扬声器单体包括振动系统和驱动所述振动系统振动的磁路系统，所述磁路系统远离所述振动系统的一侧至少部分露设于所述外壳，所述外壳开设有开口，所述磁路系统经所述开口外露于所述外壳，所述振动系统经所述容置空间分隔为前腔与后腔，所述外壳还开设有连通所述前腔与外界的出声孔；其特征在于，所述电子设备还包括：
导热件，所述导热件包括与所述磁路系统远离所述振动系统的一侧固定的第一端部、与所述发热件连接的第二端部以及连接所述第一端部与所述第二端部的连接部，所述导热件用于将所述发热件产生的热量引导至所述扬声器组件并随所述前腔内的空气传递至所述出声孔外。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述外壳包括与所述振动系统相对设置的顶壁、与所述磁路系统固定的底壁、以及自所述顶壁边缘向靠近所述底壁方向弯折延伸的侧壁，所述顶壁、所述侧壁及所述底壁围成所述容置空间，所述开口开设于所述底壁；所述外壳还包括自所述顶壁延伸至所述容置空间内并支撑所述扬声器单体的支撑壁。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述磁路系统包括磁碗和固定于所述磁碗靠近所述振动系统一侧的磁钢组件，所述磁碗至少部分经所述开口露设于所述底壁。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于：所述磁碗的外表面和所述底壁的外表面共面，所述连接部靠近所述第一端部的一侧与所述外壳的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴志，柳林，童迪江，张哲，吴军，陈志臣，印兆宇，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG