传感器和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：一端敞口的金属壳体，金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；绝缘层，设于金属壳体的表面和导电通孔的内壁面；电路板，设于金属壳体的敞口处；电路板上对应导电通孔设有电连接位；粘接层，粘接层设于金属壳体的敞口端与电路板之间，以连接金属壳体的敞口端与电路板；传感器芯片，设于金属壳体内；以及电连接件，设于导电通孔内，电连接件的一端与电连接位电连接，电连接件的另一端用于与外部电路连接。如此，不仅可避免传感器与外部电路的电连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。

Sensors and electronics

【技术实现步骤摘要】
传感器和电子设备
本专利技术涉及传感器的封装
，特别涉及一种传感器和电子设备。
技术介绍
传感器(如MEMS麦克风等)的封装结构一般包括电路板、具有开口的壳体、及传感器芯片等，所述壳体与电路板封装形成一个空腔结构，传感器芯片安装在该空腔结构内。传感器通常应用于电子设备(如手机等)中，即传感器需要与外部电路接通；通常做法是，在壳体上开设一通孔，然后通过导线使传感器与外部电路接通。这样，导线会影响传感器的性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种传感器，旨在解决与外部电路连接的导线会影响传感器性能的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种传感器，包括：一端敞口的金属壳体，所述金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；绝缘层，设于所述金属壳体的表面和所述导电通孔的内壁面；电路板，设于所述金属壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；粘接层，所述粘接层设于所述金属壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述金属壳体的敞口端与所述电路板；传感器芯片，设于所述金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器，其特征在于，包括：/n一端敞口的金属壳体，所述金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；/n绝缘层，设于所述金属壳体的表面和所述导电通孔的内壁面；/n电路板，设于所述金属壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；/n粘接层，所述粘接层设于所述金属壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述金属壳体的敞口端与所述电路板；/n传感器芯片，设于所述金属壳体内；以及/n电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
一端敞口的金属壳体，所述金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；
绝缘层，设于所述金属壳体的表面和所述导电通孔的内壁面；
电路板，设于所述金属壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；
粘接层，所述粘接层设于所述金属壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述金属壳体的敞口端与所述电路板；
传感器芯片，设于所述金属壳体内；以及
电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。


2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述绝缘层为涂层。


3.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电连接件通过导电材料填充于所述导电通孔内而形成。


4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述金属壳体的敞口端的端面设有避让沉孔，以在所述避让沉孔外形成环形插凸，所述导电通孔设于所述避让沉孔的底部；所述电路板上设有环形凹槽，所述环形凹槽环设于所述电连接位外；所述环形插凸设于所述环形凹槽内。


5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述电连接位设于所述电路板内，所述电路板对应所述电连接位设有电连接孔，所述环形凹槽与所述电连接孔之间形成有环形挡凸，所述环形挡凸与所述避让沉孔的底部抵接。

【专利技术属性】
技术研发人员：于永革，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37