传感器和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：一端敞口的金属壳体，金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；绝缘层，设于金属壳体的表面和导电通孔的内壁面；电路板，设于金属壳体的敞口处；电路板上对应导电通孔设有电连接位；粘接层，粘接层设于金属壳体的敞口端与电路板之间，以连接金属壳体的敞口端与电路板；传感器芯片，设于金属壳体内；以及电连接件，设于导电通孔内，电连接件的一端与电连接位电连接，电连接件的另一端用于与外部电路连接。如此，不仅可避免传感器与外部电路的电连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。

Sensors and electronics

【技术实现步骤摘要】
传感器和电子设备
本专利技术涉及传感器的封装
，特别涉及一种传感器和电子设备。
技术介绍
传感器(如MEMS麦克风等)的封装结构一般包括电路板、具有开口的壳体、及传感器芯片等，所述壳体与电路板封装形成一个空腔结构，传感器芯片安装在该空腔结构内。传感器通常应用于电子设备(如手机等)中，即传感器需要与外部电路接通；通常做法是，在壳体上开设一通孔，然后通过导线使传感器与外部电路接通。这样，导线会影响传感器的性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种传感器，旨在解决与外部电路连接的导线会影响传感器性能的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种传感器，包括：一端敞口的金属壳体，所述金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；绝缘层，设于所述金属壳体的表面和所述导电通孔的内壁面；电路板，设于所述金属壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；粘接层，所述粘接层设于所述金属壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述金属壳体的敞口端与所述电路板；传感器芯片，设于所述金属壳体内；以及电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。可选地，所述绝缘层为涂层。可选地，所述电连接件通过导电材料填充于所述导电通孔内而形成。可选地，所述金属壳体的敞口端的端面设有避让沉孔，以在所述避让沉孔外形成环形插凸，所述导电通孔设于所述避让沉孔的底部；所述电路板上设有环形凹槽，所述环形凹槽环设于所述电连接位外；所述环形插凸设于所述环形凹槽内。可选地，所述电连接位设于所述电路板内，所述电路板对应所述电连接位设有电连接孔，所述环形凹槽与所述电连接孔之间形成有环形挡凸，所述环形挡凸与所述避让沉孔的底部抵接。可选地，所述金属壳体设有导电通孔的侧壁的厚度大于其他侧壁的厚度。可选地，所述导电通孔在所述电路板的宽度方向上间隔设有三个，所述电连接位对应设有三个。可选地，所述电路板侧向凸出于所述金属壳体的侧壁，以形成侧凸出部；所述传感器还包括胶粘接部，所述胶粘接部设于所述金属壳体的侧壁外，以连接所述金属壳体的侧壁与所述侧凸出部，所述胶粘接部的高度与所述金属壳体的高度的比值大于或等于0.1。可选地，所述传感器还包括第一外接焊盘，所述第一外接焊盘设于所述壳体的顶部，且所述第一外接焊盘设于所述电连接件的远离所述电路板的一端；和/或，所述壳体设有所述导电通孔的侧壁的外表面设有与所述导电通孔连通的侧导电孔，所述传感器还包括第二外接焊盘，所述第二外接焊盘设于所述侧导电孔处，所述第二外接焊盘通过所述侧导电孔与所述电连接件电连接；和/或，所述电连接位为焊盘；和/或，所述传感器为MEMS麦克风。本专利技术还提出一种电子设备，包括主板以及传感器。所述传感器包括：一端敞口的金属壳体，所述金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；绝缘层，设于所述金属壳体的表面和所述导电通孔的内壁面；电路板，设于所述金属壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；粘接层，所述粘接层设于所述金属壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述金属壳体的敞口端与所述电路板；传感器芯片，设于所述金属壳体内；以及电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。所述传感器的电连接件与所述主板电连接。本专利技术传感器，通过粘接层使得金属壳体与电路板连接在一起，可使得金属壳体与电路板变得简单、牢靠。同时，通过在电路板上于金属壳体的内腔外设置电连接位，并在金属壳体的一侧壁上对应电连接位设置电连接件，并使该电连接件与电连接位电连接，可使传感器需要与外部电路电连接的电连接位设置于金属壳体的内腔外，并使其位于金属壳体的上端，以便于其与外部电路连接。如此，不仅可避免传感器与外部电路的电连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。同时，还可保证金属壳体与电路板之间的连接稳定性，从而可提高传感器的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术传感器一实施例的结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为图1中传感器的俯视图；图4为图1中壳体的结构示意图；图5为图4中B处的局部放大图；图6为本专利技术传感器另一实施例的结构示意图；图7为本专利技术传感器又一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100传感器24电连接孔10金属壳体25环形挡凸11导电通孔31MEMS麦克风芯片12避让沉孔32ASIC芯片13环形插凸60粘接层14侧导电孔70电连接件20电路板71第一外接焊盘21电连接位72第二外接焊盘22声孔80绝缘层23环形凹槽本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器，其特征在于，包括：/n一端敞口的金属壳体，所述金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；/n绝缘层，设于所述金属壳体的表面和所述导电通孔的内壁面；/n电路板，设于所述金属壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；/n粘接层，所述粘接层设于所述金属壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述金属壳体的敞口端与所述电路板；/n传感器芯片，设于所述金属壳体内；以及/n电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：
一端敞口的金属壳体，所述金属壳体的一侧壁上设有导电通孔；
绝缘层，设于所述金属壳体的表面和所述导电通孔的内壁面；
电路板，设于所述金属壳体的敞口处；所述电路板上对应所述导电通孔设有电连接位；
粘接层，所述粘接层设于所述金属壳体的敞口端与所述电路板之间，以连接所述金属壳体的敞口端与所述电路板；
传感器芯片，设于所述金属壳体内；以及
电连接件，设于所述导电通孔内，所述电连接件的一端与所述电连接位电连接，所述电连接件的另一端用于与外部电路连接。


2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述绝缘层为涂层。


3.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电连接件通过导电材料填充于所述导电通孔内而形成。


4.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述金属壳体的敞口端的端面设有避让沉孔，以在所述避让沉孔外形成环形插凸，所述导电通孔设于所述避让沉孔的底部；所述电路板上设有环形凹槽，所述环形凹槽环设于所述电连接位外；所述环形插凸设于所述环形凹槽内。


5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述电连接位设于所述电路板内，所述电路板对应所述电连接位设有电连接孔，所述环形凹槽与所述电连接孔之间形成有环形挡凸，所述环形挡凸与所述避让沉孔的底部抵接。

【专利技术属性】
技术研发人员：于永革，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37