一种单点馈电圆极化天线及其轴比特性调整方法技术

本发明专利技术公开了一种单点馈电圆极化天线及其轴比特性调整方法，包括底层微波介质板、顶层微波介质板和同轴线馈电端口。所述双层耦合贴片印刷在顶层微波介质板的上下表面上。所述驱动馈电贴片印刷在底层微波介质板上表面，底层微波介质板下表面为金属地，同轴线馈电端口安装在底层微波介质板下表面，同轴线馈电端口内导体穿过底层微波介质板与印刷在底层介质板上表面的驱动馈电贴片连接。同轴线馈电端口外导体与底层微波介质板的金属地相连接。顶层微波介质板平行正对安装在底层微波介质板上侧。通过调整耦合贴片的形状，可以在不改变产品尺寸和端口匹配特性的情况下，显著提高天线的圆极化特性。

A single point fed circularly polarized antenna and its axial ratio adjustment method

【技术实现步骤摘要】
一种单点馈电圆极化天线及其轴比特性调整方法
本专利技术涉及无线通讯领域，具体地，涉及一种单点馈电圆极化天线及其轴比特性调整方法。
技术介绍
微带圆极化天线由于其具有低剖面、小尺寸、易集成等特点，成为通信、雷达等领域内广泛使用的天线形式。天线的轴比特性成为影响天线能量的分布特性，影响系统指标的关键因素。现有实现圆极化天线包括切角矩形贴片、圆形贴片天线和使用具有相差为90的两个馈电元素的矩形贴片天线。具有相差为90的两个馈电元素的矩形贴片天线由于需要额外的馈电网络来实现圆极化特性，增加了天线结构的复杂性限制了其应用。单一馈电点的圆极化天线由于结构简单，可以实现很小的体积，是一种非常具有应用潜力的圆极化天线形式。目前实现单馈点的圆极化天线方案中，利用空腔耦合结构形式可以方便的实现定向辐射的圆极化天线，然而天线的轴比特性想要进一步提高，需要较大的体积及较多天线参数微调来实现，这就极大地限制了天线的使用场景。
技术实现思路
本专利技术提出了一种单点馈电圆极化天线及其轴比特性调整方法，本专利技术可以在不增加天线体积、重量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单点馈电圆极化天线，其特征在于，所述天线包括：/n底层微波介质板(1)、顶层微波介质板层(2)、耦合贴片(3)、驱动贴片(4)和同轴线馈电端口(5)；所述耦合贴片(3)为两层贴片，分别印刷在顶层微波介质板(2)的上下表面上；所述驱动贴片(4)印刷在底层微波介质板(1)的上表面上，底层微波介质板(1)的下表面为金属表面；所述顶层微波介质板(2)平行正对安装在底层微波介质板(1)上侧；同轴线馈电端口(5)与底层微波介质板(1)和驱动贴片(4)均连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种单点馈电圆极化天线，其特征在于，所述天线包括：
底层微波介质板(1)、顶层微波介质板层(2)、耦合贴片(3)、驱动贴片(4)和同轴线馈电端口(5)；所述耦合贴片(3)为两层贴片，分别印刷在顶层微波介质板(2)的上下表面上；所述驱动贴片(4)印刷在底层微波介质板(1)的上表面上，底层微波介质板(1)的下表面为金属表面；所述顶层微波介质板(2)平行正对安装在底层微波介质板(1)上侧；同轴线馈电端口(5)与底层微波介质板(1)和驱动贴片(4)均连接。


2.根据权利要求1所述的单点馈电圆极化天线，其特征在于，同轴线馈电端口(5)的外导体与底层微波介质板(1)的接地面焊接，同轴线馈电端口(5)的内导体通过底层微波介质板(1)的金属化过孔与驱动贴片(4)进行焊接。


3.根据权利要求1所述的单点馈电圆极化天线，其特征在于，所述天线组装在金属背腔内。


4.根据权利要求1所述的单点馈电圆极化天线，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于万宝，何向辉，马飞，刘琛，
申请(专利权)人：陕西索飞电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61