【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法本申请要求于2018年8月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0102123号韩国专利申请和于2018年8月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0090717号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器能够通过控制设置在陶瓷主体的侧表面上的侧边缘部的厚度来防止湿气的渗透而具有改善的防潮可靠性。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子组件(诸如，电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主体、形成在陶瓷主体中的内电极以及设置在陶瓷主体的表面上以连接到内电极的外电极。近来，随着电子产品的小型化和多功能化，多层陶瓷电子组件也趋于小型化和多功能化。因此，已需要一种具有小尺寸和高电容的多层陶瓷电容器。为了使多层陶瓷电容器小型化并增大多层陶瓷电容器的电容，需要显著地增大电极有效面积(增大实现电容所需的有效体积分数)。
【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：/n陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；/n多个内电极，设置在所述陶瓷主体中，暴露到所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露到所述第三表面或所述第四表面的一端；以及/n第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述陶瓷主体的使所述内电极暴露的所述第一表面和所述第二表面上，/n其中，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每个的厚度大于等于10μm且小于45μm。/n
【技术特征摘要】
20180803 KR 10-2018-0090717;20180829 KR 10-2018-011.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；
多个内电极，设置在所述陶瓷主体中，暴露到所述第一表面和所述第二表面，并且具有暴露到所述第三表面或所述第四表面的一端；以及
第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在所述陶瓷主体的使所述内电极暴露的所述第一表面和所述第二表面上，
其中，所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部中的每个的厚度大于等于10μm且小于45μm。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与在所述多个内电极堆叠的方向上设置在所述陶瓷主体的最外侧部分处的内电极的末端接触的区域的厚度与所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述多个内电极中的在所述多个内电极堆叠的方向上设置在所述陶瓷主体的中央部分中的内电极的末端接触的区域的厚度的比大于等于0.9且小于等于1.0。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述陶瓷主体的边缘接触的区域的厚度与所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部的与所述多个内电极中的在所述多个内电极堆叠的方向上设置在所述陶瓷主体的中央部分中的内电极的末端接触的区域的厚度的比大于等于0.9且小于等于1.0。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述介电层的厚度为0.4μm或更小，所述内电极的厚度为0.4μm或更小。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷主体包括有效部和覆盖部，在所述有效部中，通过包括彼此面对地设置的所述多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间而形成电容，所述覆盖部分别形成在所述有效部的上表面和下表面上，并且
所述覆盖部的厚度是20μm或更小。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多个内电极的数量为400或更大。
7.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：
制备以预定间隔在...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴龙，徐彰晧，孙僖珠，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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