基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法技术

技术编号:23344251 阅读:38 留言:0更新日期:2020-02-15 04:10
本发明专利技术提供了一种基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法,包括如下步骤:S1、建立样本集,所述样本集的数据包括IGBT模块中各功率元件的损耗数据及对应的结温数据;S2、以所述损耗数据为输入、以所述结温数据为期望输出,建立BP神经网络的结构;S3、对所述BP神经网络进行网络训练;S4、将所述损耗数据输入至已训练好的所述BP神经网络中,计算实际输出;S5、对比所述实际输出与所述期望输出,判断误差是否在预设范围内:S6、若是,则使用当前BP神经网络进行仿真预测;S7、若否,则调整当前BP神经网络的结构,并返回步骤S3。通过本发明专利技术的方法可以实时准确得到IGBT模块结温的要求。

Calculation of IGBT module temperature based on BP neural network

【技术实现步骤摘要】
基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法
本专利技术涉及电力电子
,尤其涉及一种基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法。
技术介绍
IGBT模块应用在电动汽车电驱动系统,要应对电动汽车的频繁启动以及急停等工况,此时常工作在功率波动的恶劣条件下,因此IGBT模块需承受交变的热应力冲击,使得IGBT模块易发生疲劳、老化以及失效等问题,增加发生故障的概率。因此,IGBT模块的可靠性关系着电动汽车的安全运行。只有实时掌握模块运行状态参数,才能科学地、准确地做出预判,避免发生重大事故。研究发现,由于IGBT模块内部材料的热膨胀系数不同,在结温温度循环波动下,模块内部连接处的热应力不同,长期承受结温温度循环容易导致器件失效。器件工作结温越高,安全裕度越小;结温波动越大,热循环寿命越短。因此,IGBT模块结温的实时监测对实现功率器件状态监测、故障预判断以及结温控制具有重要的意义。以往有许多关于IGBT模块结温的研究和应用,大多阐述了利用建立热网络的方法计算结温,而热网络中热节点的选择与IGBT模块的结构密切相关,IGBT结构的变动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1、建立样本集,所述样本集的数据包括IGBT模块中各功率元件的损耗数据及对应的结温数据;/nS2、以所述损耗数据为输入、以所述结温数据为期望输出,建立BP神经网络的结构;/nS3、对所述BP神经网络进行网络训练;/nS4、将所述损耗数据输入至已训练好的所述BP神经网络中,计算实际输出;/nS5、对比所述实际输出与所述期望输出,判断误差是否在预设范围内:/nS6、若是,则使用当前BP神经网络进行仿真预测;/nS7、若否,则调整当前BP神经网络的结构,并返回步骤S3。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、建立样本集,所述样本集的数据包括IGBT模块中各功率元件的损耗数据及对应的结温数据;
S2、以所述损耗数据为输入、以所述结温数据为期望输出,建立BP神经网络的结构;
S3、对所述BP神经网络进行网络训练;
S4、将所述损耗数据输入至已训练好的所述BP神经网络中,计算实际输出;
S5、对比所述实际输出与所述期望输出,判断误差是否在预设范围内:
S6、若是,则使用当前BP神经网络进行仿真预测;
S7、若否,则调整当前BP神经网络的结构,并返回步骤S3。


2.如权利要求1所述的基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法,其特征在于,各所述功率元件为所述IGBT模块中所有的IGBT芯片和二极管。


3.如权利要求2所述的基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法,其特征在于,所述IGBT芯片的损耗为IGBT导通损耗和IGBT开关损耗之和,所述二极管的损耗的为二极管导通损耗和二极管反向恢复损耗之和。


4.如权利要求1~3任一项所述的基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法,其特征在于,在进行步骤S3之前,对所述样本集中的损耗数据和结温数据做归一化处理。


5.如权利要求4所述的基于BP神经网络计算IGBT模块温度的方法,其特征在于,步骤S3包括如下步骤:
S3-1、网络初始化;
S3-2、输入所述损耗数据,计算实际输出;
S3-3...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩伟肖洋任广辉张国亮
申请(专利权)人:上海金脉电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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