【技术实现步骤摘要】
一种集成毫米波瓦片式TR组件
本专利技术涉及无线通信设备
，具体涉及一种集成毫米波瓦片式TR组件。
技术介绍
随着毫米波相控阵天线技术的发展，其在通讯及数据传输等系统设备中的应用逐渐普及，其灵活便捷的电子波束扫描体制替代了传统的固定波束天线结合机械扫描的体制，满足高速率、高精度、高可靠的应用需求。但平台载体及其应用场景与环境的综合化、复杂化、多元化演变，对装载的相控阵天线的功能、性能及平台适应性提出了新的严苛要求，如低剖面、小型化、轻量化、低功耗等。因毫米波频段波长小，为适应应用需求，通道之间的间距受到限制，同时毫米波电路受到寄生参数的影响很大，性能指标的实现很大程度取决于加工制造的工艺能力。精密加工和微组装工艺是研制毫米波器件、组件必不可少的环节。作为相控阵天线核心部件的TR组件，若采用现有成熟的砖块式集成方式，沿信号的传输方向纵向实现电路布局，横向组合装配为阵面，将需要足够的纵向空间开展分部件布局、连接，从而引入较大的厚度尺寸，使相控阵天线体积较大；同时，纵向布局的装配形式使TR组件的工程实现十分依赖金属腔体及外围...
【技术保护点】
1.一种集成毫米波瓦片式TR组件，其特征在于：包括公共输入端口、供电与控制信号端口、控制模块、毫米波电路模块、发射输出端口和供电模块，所述毫米波电路模块包括一分二功分器、一分八功分器和一分四功分集成芯片，所述公共输入端口的一端用于接入毫米波发射信号，另一端连接一分二功分器的输入端，所述一分二功分器的两个输出端分别连接一个一分八功分器，各一分八功分器的输出端再分别连接一个一分四功分集成芯片，在每个一分四功分集成芯片内集成有一分四功分器、VM移相器和功率放大电路，一分四功分器四个输出端的发射通道内均连接有VM移相器和功率放大电路，VM移相器用于对一分四功分器输出的毫米波发射信号...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种集成毫米波瓦片式TR组件，其特征在于：包括公共输入端口、供电与控制信号端口、控制模块、毫米波电路模块、发射输出端口和供电模块，所述毫米波电路模块包括一分二功分器、一分八功分器和一分四功分集成芯片，所述公共输入端口的一端用于接入毫米波发射信号，另一端连接一分二功分器的输入端，所述一分二功分器的两个输出端分别连接一个一分八功分器，各一分八功分器的输出端再分别连接一个一分四功分集成芯片，在每个一分四功分集成芯片内集成有一分四功分器、VM移相器和功率放大电路，一分四功分器四个输出端的发射通道内均连接有VM移相器和功率放大电路，VM移相器用于对一分四功分器输出的毫米波发射信号进行幅相调整，功率放大电路用于对相位调整后的毫米波发射信号进行功率放大，功率放大电路的输出端连接发射输出端口，公共输入端口接入的毫米波发射信号通过一分二功分器、一分八功分器和一分四功分集成芯片功分成六十四路毫米波发射信号，分别通过六十四个发射输出端口输出，所述供电与控制信号端口的一端用于接入外部供电和遥测遥控指令，另一端分别连接供电模块和控制模块，并传输遥测遥控指令至控制模块，控制模块的输出端对接VM移相器，控制模块用于接收处理遥测遥控指令，并根据遥测遥控指令控制VM移相器对毫米波发射信号进行幅相调整，所述供电模块用于接入外部供电，并为控制模块和毫米波电路模块供电，所述公共输入端口、供电与控制信号端口、控制模块、毫米波电路模块、发射输出端口和供电模块分层布设，并垂直互连形成3D叠层的瓦片式架构。
2.根据权利要求1所述的一种集成毫米波瓦片式TR组件，其特征在于：还包括结构腔体、盖板、波控子板、供电分配电路板、低频控制电路板和高频电路板，所述公共输入端口集成在盖板上，所述供电与控制信号端口集成在波控子板上，所述供电模块集成在供电分配电路板上，所述控制模块集成在低频控制电路板上，所述毫米波电路模块集成在高频电路板上，所述供电分配电路板、低频控制电路板和高频电路板均布设在结构腔体内，波控子板连接在盖板上，盖板与结构腔体密封盖合。
技术研发人员：郑轶，
申请(专利权)人：成都华芯天微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。