一种中框镭焊设备制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种中框镭焊设备，包括上料机、镭焊设备、机械手、NG出料皮带以及OK出料皮带，所述上料机包括结构相同的SP上料机和Band上料机，所述镭焊设备包括结构相同的第一镭焊设备和第二镭焊设备，所述第一镭焊设备一侧设置有第一镭射头控制机架，所述第二镭焊设备一侧设置有第二镭射头控制机架，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备的另一侧对应设置有相互平行的OK出料皮带和NG出料皮带，所述SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机呈环形设置，所述机械手设置于SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机之间。本实用新型专利技术采用自动镭射焊接，速度快，精准度高，焊接质量稳定，劳动强度低。

A laser welding equipment for middle frame

【技术实现步骤摘要】
一种中框镭焊设备
本技术涉及一种中框镭焊设备。
技术介绍
现有手机Band和SP镭焊技术多采用人工操作，人工焊接时容易出现焊接质量不稳定的情况，精度较低，而且在长时间劳作后焊接质量容易降低，进而导致整个工作效率大大下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种采用自动镭射焊接，速度快，精准度高，焊接质量稳定，劳动强度低的中框镭焊设备。本技术的技术方案是，提供一种中框镭焊设备，包括上料机、镭焊设备、机械手、NG出料皮带以及OK出料皮带，所述上料机包括结构相同的SP上料机和Band上料机，所述SP上料机和Band上料机并列设置，所述镭焊设备包括结构相同的第一镭焊设备和第二镭焊设备，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备对称设置于上料机两侧，所述第一镭焊设备一侧设置有第一镭射头控制机架，所述第二镭焊设备一侧设置有第二镭射头控制机架，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备的另一侧对应设置有相互平行的内侧的OK出料皮带和外侧的NG出料皮带，所述SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机呈环形设置，所述机械手设置于SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机之间并分别与SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、NG出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机一一对应。在本技术一个较佳实施例中，所述上料机包括机架以及设置于机架的工作台上的辊筒线、切料机构、双工位供料机构、CCD检测机构、托盘提升机以及空托盘回收皮带，所述辊筒线、切料机构及双工位供料机构依次对应设置，所述双工位供料机构一侧的机架上对应设置有所述CCD检测机构，所述双工位供料机构下方对应设置有托盘提升机，所述托盘提升机一侧在工作台下方的机架上对应设置有空托盘回收皮带。在本技术一个较佳实施例中，所述镭焊设备包括框架以及框架上设置的治具移载机构、整形治具、移载模组以及镭焊模组，所述治具移载机构包括滑轨、固定板以及移载气缸，所述滑轨相对设置有两条，所述固定板滑动设置于两滑轨上，所述移载气缸固定在滑轨上方，所述移载气缸的活塞端与固定板对应连接，所述整形治具设置有两组并分别设置于固定板的两端，所述整形治具通过定位柱与固定板活动连接，所述整形治具一侧对应设置有集气板，所述整形治具包括整形台、外整形气缸、外整形块、内整形气缸以及内整形块，所述外整形气缸设置有4个并环形设置于整形台四周包括整形台两端部的第一外整形气缸和整形台两侧的第二外整形气缸，所述第一外整型气缸的活塞端设置有第一外整形块，所述第二外整形气缸的活塞端设置有第二外整形块，所述内整形气缸设置有12个，所述内整形块通过推杆设置于内整形气缸的活塞端，其中整形台两相对端部上在第一外整形气缸下方分别设置有2个第一内整形气缸，所述第一内整形气缸的活塞端设置有第一内整形块，并且该两第一内整形气缸之间分别设置有定位PIN，相邻侧整形台在第二外整形气缸下方分别设置有4个第二内整形气缸，所述第二内整形气缸的活塞端设置有第二内整形块，所述移载模组包括基座、X轴移动模组、Y轴移动模组、支撑架以及升降机构，所述X轴移动模组、Y轴移动模组在水平方向上呈相互垂直的移动方向，所述X轴移动模组包括X轴驱动气缸和X轴导轨，所述X轴驱动气缸和X轴导轨平行设置于基座上，所述Y轴移动模组包括Y轴驱动气缸和Y轴导轨，所述Y轴驱动气缸和Y轴导轨平行设置并通过Y轴移动板设置于X轴驱动气缸和X轴导轨上方，所述支撑架呈方形镂空结构设置于Y轴驱动气缸和Y轴导轨上，所述支撑架顶部下表面中间通过弹簧设置有盖板，所述盖板内侧环绕设置有多个朝下设置的压爪，所述压爪通过弹簧与盖板活动连接，所述升降机构包括升降气缸、升降导柱以及升降板，所述升降气缸对应设置于支撑架底部下表面，所述升降气缸的活塞端朝下设置并与升降板对应固定，所述升降导柱设置有四个且上端间隔分布在支撑架底部，所述升降导柱的上端活动设置于支撑架底部，下端固定在升降板上，所述镭射模组包括镭射架、镭射头、抽风除尘罩以及微调模组，所述镭射头通过微调模组设置于镭射架上，所述抽风除尘罩设置于镭射架上并与镭射头对应设置。在本技术一个较佳实施例中，所述机械手的端部对应设置有机械手治具，所述机械手治具包括固定盘以及固定盘四周环形分布的第一治具、第二治具、第三治具以及第四治具，所述第一治具包括第一气缸、第一气爪以及第一夹爪，所述第一气爪对应设置于第一气缸的活塞端，所述第一夹爪设置有两个并对应设置于第一气爪的两活动端，所述第二治具和第四治具结构相同包括第二气缸、第二气爪、支撑板、第一固定板、导轨以及仿形夹爪，所述第二气爪对应设置于第二气缸的活塞端，所述支撑板设置有两个并分别横向设置于第二气爪的两活动端，所述第一固定板位于支撑板下方并固定在第二气缸的活塞端，所述第一固定板上设置有第一吸盘，所述第一固定板下表面的四个角上分别倾斜设置有一个导轨，所述导轨上通过驱动块活动设置有仿形夹爪，所述驱动块的另一端设置有驱动杆，所述驱动杆对应设置于支撑板一侧端部的滑槽内，所述第三治具包括第三气缸、第四气缸、扫码器、第二吸盘、第二固定板以及第三固定板，所述第四气缸设置有两个并对称设置于第三气缸的活塞端的两相对侧，所述扫码器倾斜设置于第三气缸的活塞端另一侧，所述第三气缸下方设置有带第二吸盘的第二固定板，所述第四气缸的活塞端下方设置有带弹性支撑柱的第三固定板。本技术所述为一种中框镭焊设备，本技术采用自动镭射焊接，速度快，精准度高，焊接质量稳定，劳动强度低。附图说明图1是本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的立体图；图2是本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的SP上料机或Band上料机的立体图；图3为本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的机械手治具的立体图；图4为本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的第二治具或第四治具的立体图；图5为本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的第三治具的立体图；图6为本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的第一镭焊设备的立体图；图7为本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的整形治具的立体图；图8为图7的仰视图；图9为本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的移载模组的立体图；图10为本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的盖板的俯视图；图11为本技术一种中框镭焊设备一较佳实施例中的镭焊模组的立体图。具体实施方式下面对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本技术所述为一种中框镭焊设备，如图1结合图2-图11所示，SP上料机1、第一镭焊设备2、OK出料皮带3、第二镭焊设备4以及Band上料机5呈环形设置，第一镭焊设备2一侧设置有第一镭射头控制机架6，第二镭焊设备4一侧设置有第二镭射头控制机架7，机械手8设置于SP上料机1、第一镭焊设备2、OK出料皮带3、第二镭焊设备4以及Band上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中框镭焊设备，包括上料机、镭焊设备、机械手、NG出料皮带以及OK出料皮带，其特征在于：所述上料机包括结构相同的SP上料机和Band上料机，所述SP上料机和Band上料机并列设置，所述镭焊设备包括结构相同的第一镭焊设备和第二镭焊设备，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备对称设置于上料机两侧，所述第一镭焊设备一侧设置有第一镭射头控制机架，所述第二镭焊设备一侧设置有第二镭射头控制机架，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备的另一侧对应设置有相互平行的内侧的OK出料皮带和外侧的NG出料皮带，所述SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机呈环形设置，所述机械手设置于SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机之间并分别与SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、NG出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机一一对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种中框镭焊设备，包括上料机、镭焊设备、机械手、NG出料皮带以及OK出料皮带，其特征在于：所述上料机包括结构相同的SP上料机和Band上料机，所述SP上料机和Band上料机并列设置，所述镭焊设备包括结构相同的第一镭焊设备和第二镭焊设备，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备对称设置于上料机两侧，所述第一镭焊设备一侧设置有第一镭射头控制机架，所述第二镭焊设备一侧设置有第二镭射头控制机架，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备的另一侧对应设置有相互平行的内侧的OK出料皮带和外侧的NG出料皮带，所述SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机呈环形设置，所述机械手设置于SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机之间并分别与SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、NG出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机一一对应。


2.根据权利要求1所述的中框镭焊设备，其特征在于：所述上料机包括机架以及设置于机架的工作台上的辊筒线、切料机构、双工位供料机构、CCD检测机构、托盘提升机以及空托盘回收皮带，所述辊筒线、切料机构及双工位供料机构依次对应设置，所述双工位供料机构一侧的机架上对应设置有所述CCD检测机构，所述双工位供料机构下方对应设置有托盘提升机，所述托盘提升机一侧在工作台下方的机架上对应设置有空托盘回收皮带。


3.根据权利要求1所述的中框镭焊设备，其特征在于：所述镭焊设备包括框架以及框架上设置的治具移载机构、整形治具、移载模组以及镭焊模组，所述治具移载机构包括滑轨、固定板以及移载气缸，所述滑轨相对设置有两条，所述固定板滑动设置于两滑轨上，所述移载气缸固定在滑轨上方，所述移载气缸的活塞端与固定板对应连接，所述整形治具设置有两组并分别设置于固定板的两端，所述整形治具通过定位柱与固定板活动连接，所述整形治具一侧对应设置有集气板，所述整形治具包括整形台、外整形气缸、外整形块、内整形气缸以及内整形块，所述外整形气缸设置有4个并环形设置于整形台四周包括整形台两端部的第一外整形气缸和整形台两侧的第二外整形气缸，所述第一外整型气缸的活塞端设置有第一外整形块，所述第二外整形气缸的活塞端设置有第二外整形块，所述内整形气缸设置有12个，所述内整形块通过推杆设置于内整形气缸的活塞端，其中整形台两相对端部上在第一外整形气缸下方分别设置有2个第一内整形气缸，所述第一内整形气缸的活塞端设置有第一内整形块，并且该两第一内整形气缸之间分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：林焕城，吕成福，郭冬冬，
申请(专利权)人：苏州德机自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32