激光加工装置制造方法及图纸

激光加工装置具备：支撑部；激光光源；反射型空间光调制器；聚光光学系统；成像光学系统；镜；不经由聚光光学系统且与激光不同轴地对加工对象物照射第1测距用激光，并对其反射光进行受光，由此取得激光入射面的位移数据的第1传感器；及经由聚光光学系统且与激光同轴地对加工对象物照射第2测距用激光，并对其反射光进行受光，由此取得激光入射面的位移数据的第2传感器。从镜到达聚光光学系统的激光的光路设定成沿着第1方向。从反射型空间光调制器经由成像光学系统而到达镜的激光的光路设定成沿着与第1方向垂直的第2方向。第1传感器在与第1方向及第2方向垂直的第3方向上配置于聚光光学系统的一方侧。

Laser processing equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置
本专利技术的一个方面涉及激光加工装置。
技术介绍
在专利文献1中记载有一种激光加工装置，其具备：保持工件的保持机构；及对保持于保持机构的工件照射激光的激光照射机构。在该激光加工装置中，配置于从激光振荡器到达聚光透镜的激光的光路上的各结构配置于1个框体内。框体固定于立设在激光加工装置的基台的壁部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5456510号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题上述那样的激光加工装置有时具备传感器，该传感器通过对加工对象物照射测距用激光，并对该测距用激光的反射光进行受光，从而取得加工对象物的激光入射面的位移数据。在这样的情况下，期望根据各种要求而能够精度良好地获得位移数据。另外，即使在这样的情况下，抑制装置的大型化也是重要的。本专利技术的一个方面的目的在于，提供既可抑制装置的大型化且可根据各种要求而精度良好地获得加工对象物的激光入射面的位移数据的激光加工装置。解决问题的技术手段本专利技术的一个方面所涉及的激光加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，/n具备：/n支撑部，其支撑加工对象物；/n激光光源，其出射激光；/n反射型空间光调制器，其将所述激光调制并反射；/n聚光光学系统，其对所述加工对象物聚光所述激光；/n成像光学系统，其构成所述反射型空间光调制器的反射面与所述聚光光学系统的入射瞳面处于成像关系的两侧远心光学系统；/n镜，其将通过了所述成像光学系统的所述激光朝向所述聚光光学系统反射；/n第1传感器，其不经由所述聚光光学系统且与所述激光不同轴地对所述加工对象物照射第1测距用激光，并对该第1测距用激光的反射光进行受光，由此取得所述加工对象物的激光入射面的位移数据；及/n第2传感器，其经由所述聚光光学系...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170725 JP 2017-1436271.一种激光加工装置，其特征在于，
具备：
支撑部，其支撑加工对象物；
激光光源，其出射激光；
反射型空间光调制器，其将所述激光调制并反射；
聚光光学系统，其对所述加工对象物聚光所述激光；
成像光学系统，其构成所述反射型空间光调制器的反射面与所述聚光光学系统的入射瞳面处于成像关系的两侧远心光学系统；
镜，其将通过了所述成像光学系统的所述激光朝向所述聚光光学系统反射；
第1传感器，其不经由所述聚光光学系统且与所述激光不同轴地对所述加工对象物照射第1测距用激光，并对该第1测距用激光的反射光进行受光，由此取得所述加工对象物的激光入射面的位移数据；及
第2传感器，其经由所述聚光光学系统且所述与激光同轴地对所述加工对象物照射第2测距用激光，并对该第2测距用激光的反射光进行受光，由此取得所述激光入射面的位移数据，
从所述镜到达所述聚光光学系统的所述激光的光路设定成沿着第1方向，
从所述反射型空间光调制器经由所述成像光学系统而到达所述镜的所述激光的光路设定成沿着与所述第1方向垂直的第2方向，
所述第1传感器在与所述第1方向及所述第2方向垂直的第3方向上，配置于所述聚光光学系统的一方侧。


2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
具备：
框体，其至少支撑所述反射型空间光调制器、所述聚光光学系统、所述成像光学系统、所述镜及所述第1传感器；及
移动机...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥间惇治，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP