一种涂胶金属箔及线路板制造技术

本发明专利技术涉及材料技术领域，公开了一种涂胶金属箔及线路板，其中，涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧；通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。

A glued metal foil and circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种涂胶金属箔及线路板
本专利技术涉及材料
，特别是涉及一种涂胶金属箔及线路板。
技术介绍
随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)，由于厚的金属箔在制作微细线路时容易出现断线的问题，因此，形成微细线路板需要采用薄的金属箔。涂胶金属箔是线路板的一种重要材料，现有的涂胶金属箔一般包括复合金属箔以及设于复合金属箔上的胶膜层，其中，复合金属箔包括载体层和金属箔层，在制备线路板时，涂胶金属箔需要进行高温压合，并在压合后将载体层剥离，但是，由于载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散，从而导致载体层与金属箔层粘结，使得载体层与金属箔层之间难以剥离，从而造成金属箔层针孔较多，不利于后续微细线路的制备。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种涂胶金属箔及线路板，其能够避免现有涂胶金属箔中的载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种涂胶金属箔，所述涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，所述复合金属箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂胶金属箔，其特征在于，所述涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；/n所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间；所述胶膜层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上。/n

【技术特征摘要】
1.一种涂胶金属箔，其特征在于，所述涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；
所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间；所述胶膜层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上。


2.如权利要求1所述的涂胶金属箔，其特征在于，在20-400℃温度下，所述载体层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度。


3.如权利要求2所述的涂胶金属箔，其特征在于，所述载体层与所述阻隔层之间的百格测试等级为0或1或2，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度为0.001-2N/cm。


4.如权利要求1所述的涂胶金属箔，其特征在于，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。


5.如权利要求1所述的涂胶金属箔，其特征在于，所述耐高温层为有机耐高温层，或者，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。


6.如权利要求1所述的涂胶金属箔，其特征在于，所述耐高温层为单层合金结构；或，所述耐高温层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。


7.如权利要求1所述的涂胶金属箔，其特征在于，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料和第二类金属中任意一种或多种材料制成；
其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。


8.如权利要求7所述的涂胶金属箔，其特征在于，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。


9.如权利要求7所述的涂胶金属箔，其特征在于，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44