嵌入式语音控制智能音箱制造技术

本发明专利技术提一种嵌入式语音控制智能音箱，其包括：壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源；壳体包括：面板部、集成于面板后侧的主体部，主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构，且卡槽结构之间还设置有散热结构，触控屏安装于面板部上，并占据面板部的部分区域，面板部的其余区域设置有内置于主体部中的扬声器的出音口，中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于主体部中，触控屏及无线通讯模块分别与中央处理器信号传输。本发明专利技术的嵌入式语音控制智能音箱具有适于嵌入到墙体中的壳体结构，该壳体包括：面板部、集成于面板后侧的主体部，主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构，从而方便了智能音箱的安装固定。

Embedded voice control intelligent speaker

【技术实现步骤摘要】
嵌入式语音控制智能音箱
本专利技术涉及一种音箱，尤其涉及一种嵌入式语音控制智能音箱。
技术介绍
音箱是一种常用的电子产品，具有极为广泛的应用范围。随着通信技术以及计算机技术的发展，智能音箱应运而生，且已经成为了一款比较成熟的产品，深受用户的欢迎。然而，在某些场合中，需要将智能音箱进行安装固定，例如安装在墙体上。因此，针对如何实现智能音箱的安装固定，有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种嵌入式语音控制智能音箱，以克服现有技术中存在的问题。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种嵌入式语音控制智能音箱，其包括：壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源；所述壳体包括：面板部、集成于所述面板后侧的主体部，所述主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构，且所述卡槽结构之间还设置有散热结构，所述触控屏安装于所述面板部上，并占据所述面板部的部分区域，所述面板部的其余区域设置有内置于所述主体部中的所述扬声器的出音口，所述中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于所述主体部中，所述触控屏及无线通讯模块分别与所述中央处理器信号传输，所述电源分别与所述触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块电连接。作为本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱的改进，所述面板部与所述主体部一体成型。作为本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱的改进，所述面板部与所述主体部通过注塑的方式一体成型。作为本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱的改进，所述卡槽结构设置于所述主体部的两侧，且任一卡槽结构为按照嵌入方向延伸设置的U形槽。作为本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱的改进，所述两侧的卡槽结构对称设置，任一侧壁上的卡槽结构分布于所在侧壁的上部边缘位置和下部边缘位置，任一位置设置有至少两个所述卡槽结构。作为本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱的改进，所述散热结构设置于上部边缘位置和下部边缘位置之间的区域。作为本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱的改进，所述中央处理器的型号为S805。作为本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱的改进，所述无线通讯模块包括蓝牙芯片，所述蓝牙芯片的型号为CC2540。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱具有适于嵌入到墙体中的壳体结构，该壳体包括：面板部、集成于面板后侧的主体部，主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构，从而方便了智能音箱的安装固定。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱一实施例的立体图；图2为图1中触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源的连接关系示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱包括：壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源；所述壳体包括：面板部、集成于所述面板后侧的主体部，所述主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构，且所述卡槽结构之间还设置有散热结构，所述触控屏安装于所述面板部上，并占据所述面板部的部分区域，所述面板部的其余区域设置有内置于所述主体部中的所述扬声器的出音口，所述中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于所述主体部中，所述触控屏及无线通讯模块分别与所述中央处理器信号传输，所述电源分别与所述触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块电连接。下面结合具体地实施例，对本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱的技术方案进行举例说明。如图1、2所示，本实施例的嵌入式语音控制智能音箱包括：壳体1、触控屏2、扬声器3、中央处理器4、无线通讯模块5以及电源6。为了实现音箱的嵌入式安装，所述壳体1包括：面板部11、集成于所述面板后侧的主体部12。所述面板部11与所述主体部12一体成型。本实施例中，所述面板部11与所述主体部12通过注塑的方式一体成型。其中，所述主体部12的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构121。一个实施方式中，所述卡槽结构121设置于所述主体部12的两侧，且任一卡槽结构121为按照嵌入方向延伸设置的U形槽。优选地，所述两侧的卡槽结构121对称设置，任一侧壁上的卡槽结构121分布于所在侧壁的上部边缘位置和下部边缘位置，任一位置设置有至少两个所述卡槽结构121。如此，通过设置的卡槽结构121，可将音箱卡入到墙体上的安装腔中，并与安装腔中的卡扣配合，以实现音箱的嵌入式安装。所述卡槽结构121之间还设置有散热结构122，所述散热结构122设置于上部边缘位置和下部边缘位置之间的区域。所述触控屏2、扬声器3、中央处理器4、无线通讯模块5以及电源6均采用现有的产品，为了技术方案的完整性，本实施例对各结构的安装关系进行如下介绍。其中，所述触控屏2安装于所述面板部11上，并占据所述面板部11的部分区域，所述面板部11的其余区域设置有内置于所述主体部12中的所述扬声器3的出音口111。同时，上述面板部11也形成音箱安装时的限位台阶面。所述中央处理器4、无线通讯模块5以及电源6内置于所述主体部12中，所述触控屏2及无线通讯模块5分别与所述中央处理器4信号传输，所述电源6分别与所述触控屏2、扬声器3、中央处理器4、无线通讯模块5电连接。本实施例中，所述中央处理器4的型号为S805。所述无线通讯模块5包括蓝牙芯片，所述蓝牙芯片的型号为CC2540。综上所述，本专利技术的嵌入式语音控制智能音箱具有适于嵌入到墙体中的壳体结构，该壳体包括：面板部、集成于面板后侧的主体部，主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构，从而方便了智能音箱的安装固定。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式语音控制智能音箱，其特征在于，所述嵌入式语音控制智能音箱包括：壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源；/n所述壳体包括：面板部、集成于所述面板后侧的主体部，所述主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构，且所述卡槽结构之间还设置有散热结构，所述触控屏安装于所述面板部上，并占据所述面板部的部分区域，所述面板部的其余区域设置有内置于所述主体部中的所述扬声器的出音口，所述中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于所述主体部中，所述触控屏及无线通讯模块分别与所述中央处理器信号传输，所述电源分别与所述触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式语音控制智能音箱，其特征在于，所述嵌入式语音控制智能音箱包括：壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源；
所述壳体包括：面板部、集成于所述面板后侧的主体部，所述主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构，且所述卡槽结构之间还设置有散热结构，所述触控屏安装于所述面板部上，并占据所述面板部的部分区域，所述面板部的其余区域设置有内置于所述主体部中的所述扬声器的出音口，所述中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于所述主体部中，所述触控屏及无线通讯模块分别与所述中央处理器信号传输，所述电源分别与所述触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块电连接。


2.根据权利要求1所述的嵌入式语音控制智能音箱，其特征在于，所述面板部与所述主体部一体成型。


3.根据权利要求2所述的嵌入式语音控制智能音箱，其特征在于，所述面板部与所述主体部通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海滨，张小炼，
申请(专利权)人：快住智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32