嵌入式语音控制智能音箱制造技术

技术编号:23318698 阅读:33 留言:0更新日期:2020-02-11 19:05
本发明专利技术提一种嵌入式语音控制智能音箱,其包括:壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源;壳体包括:面板部、集成于面板后侧的主体部,主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构,且卡槽结构之间还设置有散热结构,触控屏安装于面板部上,并占据面板部的部分区域,面板部的其余区域设置有内置于主体部中的扬声器的出音口,中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于主体部中,触控屏及无线通讯模块分别与中央处理器信号传输。本发明专利技术的嵌入式语音控制智能音箱具有适于嵌入到墙体中的壳体结构,该壳体包括:面板部、集成于面板后侧的主体部,主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构,从而方便了智能音箱的安装固定。

Embedded voice control intelligent speaker

【技术实现步骤摘要】
嵌入式语音控制智能音箱
本专利技术涉及一种音箱,尤其涉及一种嵌入式语音控制智能音箱。
技术介绍
音箱是一种常用的电子产品,具有极为广泛的应用范围。随着通信技术以及计算机技术的发展,智能音箱应运而生,且已经成为了一款比较成熟的产品,深受用户的欢迎。然而,在某些场合中,需要将智能音箱进行安装固定,例如安装在墙体上。因此,针对如何实现智能音箱的安装固定,有必要提出进一步地解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种嵌入式语音控制智能音箱,以克服现有技术中存在的问题。为实现上述专利技术目的,本专利技术提供一种嵌入式语音控制智能音箱,其包括:壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源;所述壳体包括:面板部、集成于所述面板后侧的主体部,所述主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构,且所述卡槽结构之间还设置有散热结构,所述触控屏安装于所述面板部上,并占据所述面板部的部分区域,所述面板部的其余区域设置有内置于所述主体部中的所述扬声器的出音口,所述中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于所述主体部中,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式语音控制智能音箱,其特征在于,所述嵌入式语音控制智能音箱包括:壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源;/n所述壳体包括:面板部、集成于所述面板后侧的主体部,所述主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构,且所述卡槽结构之间还设置有散热结构,所述触控屏安装于所述面板部上,并占据所述面板部的部分区域,所述面板部的其余区域设置有内置于所述主体部中的所述扬声器的出音口,所述中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于所述主体部中,所述触控屏及无线通讯模块分别与所述中央处理器信号传输,所述电源分别与所述触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式语音控制智能音箱,其特征在于,所述嵌入式语音控制智能音箱包括:壳体、触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块以及电源;
所述壳体包括:面板部、集成于所述面板后侧的主体部,所述主体部的侧壁上设置有适于嵌入卡住的卡槽结构,且所述卡槽结构之间还设置有散热结构,所述触控屏安装于所述面板部上,并占据所述面板部的部分区域,所述面板部的其余区域设置有内置于所述主体部中的所述扬声器的出音口,所述中央处理器、无线通讯模块以及电源内置于所述主体部中,所述触控屏及无线通讯模块分别与所述中央处理器信号传输,所述电源分别与所述触控屏、扬声器、中央处理器、无线通讯模块电连接。


2.根据权利要求1所述的嵌入式语音控制智能音箱,其特征在于,所述面板部与所述主体部一体成型。


3.根据权利要求2所述的嵌入式语音控制智能音箱,其特征在于,所述面板部与所述主体部通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈海滨张小炼
申请(专利权)人:快住智能科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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