一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构制造技术

本发明专利技术涉及微电子气密封装技术领域，公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区，所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间，实现气密焊接时，所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性过渡区域设置凹陷部分，凹陷部分的形状可以是环形槽或者连续分布的长条孔或者连续分布的圆形孔。上述方案改变腔体接头焊接部位刚度，可大大降低多芯连接器与铝合金腔体焊接时、以及后续使用过程中因热膨胀失配而导致的连接器开裂漏气风险，解决了多芯连接器与腔体气密焊接的热失配难题，提高产品的焊接成品率和使用可靠性。

A stress relief structure for improving the reliability of gas tight welding of multi-core connector

【技术实现步骤摘要】
一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构
本专利技术涉及微电子气密封装
，特别是一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。
技术介绍
在微电子封装领域，随着整体空间资源趋近饱和，使得各产品的金属气密封装趋于小型化，轻量化。与此同时产品输入输出接口却越来越多。传统的混合集成气密封装多采用分层结构，如图1所示，将金属腔体分为正反两面，正面布置裸管芯并进行气密封装，形成正面气密腔，正面的电信号通过气密烧结的玻璃绝缘子穿层引入到腔体背面，然后通过固定在侧壁的标准接插件(如D型连接器)作为对外信号的交互接口。而传统标准接插件多采用螺钉紧固安装多芯连接器，达不到气密要求且占用较大空间。随着电子产品集成度的提高，功能越发复杂，对外接口增多，要求电子产品整体达到气密。在这种环境下，连接器设计厂家开发出了各种形式的气密焊接多芯连接器。几乎所有的多芯连接器为了达到气密要求，均采用插针+玻璃体+金属外壳的方式来实现。受材料水平限制，目前多芯连接器中用来气密烧结的玻璃体热膨胀系数都在5～6ppm(ppm:百万分之一)左右。为防本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构，其特征在于，包括弹性过渡区，所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间，实现气密焊接时，所述弹性过渡区用于释放应力。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构，其特征在于，包括弹性过渡区，所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间，实现气密焊接时，所述弹性过渡区用于释放应力。


2.如权利要求1所述的提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构，其特征在于，所述弹性过渡区的一侧表面设置了凹陷部分，所述一侧表面指气密焊接后在焊接体外部的表面。


3.如权利要求1所述的提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构，其特征在于，所述凹陷部分为围绕着多芯连接器的环形槽。


4.如权利要求3所述的提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构，其特征在于，所述围绕着多芯连接器的环形槽为一环或者多环。


5.如权利要求2所述的提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构，其特征在于，所述凹陷部分为围绕着多芯连接器连续分布的盲孔。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：景飞，张童童，廖翱，高阳，卢茜，何彬，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51