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本发明涉及微电子气密封装技术领域，公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区，所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间，实现气密焊接时，所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性过渡区域设置凹陷部分...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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