【技术实现步骤摘要】
一种元器件加固装置
本技术涉及一种元器件加固装置，属于电子
技术介绍
随着大规模集成电路的快速发展，计算机在各领域内得到了广泛的应用，在一些特殊的情况下，其集成电路内部一些体积较小且重量较大的元器件会因为振动而导致其接触性不良，可靠性降低，产生安全隐患，影响机器的使用，所以需要对元器件进行加固，现有的元器件加固方式一般是通过点胶固封，该方式加固方法简单，占用印制板布板空间较少，但是固封胶的性能受温度影响较大，在较高的温度环境下其性能有可能难以达到要求，并且在固化前流体形态较难控制，使不同产品难以保持较好的一致性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种元器件加固装置，通过设有固定板，对元器件进行加固，防止元器件移动，造成接触性不良，通过在第一转动杆上设有扭力弹簧，使固定板一直处于闭合状态，将元器件夹紧，通过设有支撑柱和防尘盖，防止元器件上沾染灰尘，通过在固定板上设有矩形槽，方便元器件散热，同时设有辅助盖板，以及在辅助盖板上设有防尘网，起到防尘的作用，通过设有上卡扣和下卡扣，辅助盖板与固定板通过上卡扣...
【技术保护点】
1.一种元器件加固装置，包括印制板(1)，其特征在于：所述印制板(1)的顶部固定连接有第一安装件(2)，所述第一安装件(2)设在印制板(1)的两侧，所述第一安装件(2)内设有第一转动杆(3)，所述第一转动杆(3)上连接有扭力弹簧(4)，所述第一安装件(2)之间设有固定板(5)，所述第一转动杆(3)固定连接在固定板(5)的两侧，所述固定板(5)通过第一转动杆(3)转动连接在第一安装件(2)内，所述固定板(5)的底部设有元器件(7)，所述元器件(7)固定连接在印制板(1)上，所述印制板(1)的顶部固定连接有套筒(8)，所述固定板(5)的底部固定连接有与套筒(8)对应的套柱(9)...
【技术特征摘要】
1.一种元器件加固装置，包括印制板(1)，其特征在于：所述印制板(1)的顶部固定连接有第一安装件(2)，所述第一安装件(2)设在印制板(1)的两侧，所述第一安装件(2)内设有第一转动杆(3)，所述第一转动杆(3)上连接有扭力弹簧(4)，所述第一安装件(2)之间设有固定板(5)，所述第一转动杆(3)固定连接在固定板(5)的两侧，所述固定板(5)通过第一转动杆(3)转动连接在第一安装件(2)内，所述固定板(5)的底部设有元器件(7)，所述元器件(7)固定连接在印制板(1)上，所述印制板(1)的顶部固定连接有套筒(8)，所述固定板(5)的底部固定连接有与套筒(8)对应的套柱(9)，所述固定板(5)的顶部固定连接有支撑柱(10)，所述支撑柱(10)的顶部固定连接有防尘盖(11)，所述防尘盖(11)的一侧设有第二安装件(12)，所述第二安装件(12)固定连接在固定板(5)的两侧，所述第二安装件(12)上铰接有辅助盖板(13)，所述辅助盖板(13)的底部两侧固定连接有防尘网(14)。
2.根据权利要求1所述的一种元器件加固...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁育海，林惠宇，欧敬龙，
申请(专利权)人：海南盛年网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：海南;46
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