连结基板以及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供谋求基板之间的接地共通化、强化的连结基板以及显示装置。第一基板50设为包括以由绝缘体构成且具有刚性的硬质基材52担持具有可挠性的导电层51的一部分的刚性部分50R、以及以由绝缘体构成且具有可挠性的软质基材53覆盖从刚性部分50R伸出的导电层51的柔性部分50F的刚性柔性构造，第一接地部50G以导电层51构成。在一方的软质基材53B形成连结用开口54B，将具有第二接地部60G的第二基板60直接安装在连结用开口54B内导电层51上，第二接地部60G与第一接地部50G直接连接。

Connecting base plate and display device

【技术实现步骤摘要】
连结基板以及显示装置
本专利技术公开的技术涉及一种连结基板以及显示装置。
技术介绍
近年，除了显示面板之外，包括触控面板、数字转换器(digitizer)、WiFi、LTE等的传感器的显示装置广泛普及。由于这些的传感器容易受到杂讯的影响，成为误动作的原因，因此期望接地的强化。若将这些传感器控制基板和进行显示面板的控制的面板控制基板的接地共通化，可谋求传感器的接地强化。以往，基板之间使用导电性胶带、导电布等的导电性贴设部件而进行接地连接，通过导电性贴设部件的性能提升、贴覆面积的扩大等而对应接地的强化。然而，导电性贴设部件，所述部件自身有不小的导电阻抗，根据贴设状态(贴设面积或接触状态)阻抗值大幅变动。为了进行接地贴设导电性贴设部件的金属框/壳体本身也在表面实施电镀处理等而成为高阻抗，对于使用导电性贴设部件的接地强化有极限。因此，随着要求性能变高，在使用以往的导电性贴设部件的接地构造中，其表现变得困难。因此，例如，在下述专利文献1，公开了在柔性基板的表层追加银膜，通过设置接地(GND)接触区域谋求接地功能(接地特性)的强化的方法。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连结基板，已连结具有第一接地部的第一基板与具有第二接地部的第二基板，其特征在于，/n所述第一基板包括：/n刚性部分，将由导电体构成且具有可挠性的导电层的一部分以由绝缘体构成且具有刚性的硬质基材担持；以及/n柔性部分，将从所述刚性部分伸出的所述导电层以由绝缘体构成且具有可挠性的软质基材覆盖；/n所述第一接地部以所述导电层构成；/n在所述软质基材，形成有用以连结所述第二基板的连结用开口；/n所述第二基板安装在所述第一基板的所述柔性部分中所述软质基材的所述连接用开口内；/n所述第二接地部直接连接到所述第一基板的所述导电层。/n

【技术特征摘要】
20180725 US 62/7031781.一种连结基板，已连结具有第一接地部的第一基板与具有第二接地部的第二基板，其特征在于，
所述第一基板包括：
刚性部分，将由导电体构成且具有可挠性的导电层的一部分以由绝缘体构成且具有刚性的硬质基材担持；以及
柔性部分，将从所述刚性部分伸出的所述导电层以由绝缘体构成且具有可挠性的软质基材覆盖；
所述第一接地部以所述导电层构成；
在所述软质基材，形成有用以连结所述第二基板的连结用开口；
所述第二基板安装在所述第一基板的所述柔性部分中所述软质基材的所述连接用开口内；
所述第二接地部直接连接到所述第一基板的所述导电层。


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【专利技术属性】
技术研发人员：坪谷政志，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP